① IC(集成电路)都需要往里面编程吗
极少的专用IC需要输入程序。一般应用电路使用的IC只是分立件的集成不需要程序。
你没有说明要做哪种实物。但是根据“简单的电路图”判定，不需编程序输入。
② 计算机里面的芯片是不是集成电路
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的版工艺，把一个电路中权所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
③ 集成电路属于大学里什么专业
集成电路设计与集成系统专业的研究内容为集成电路和嵌入式系统的设计理论、专方法与技术，属于属信息技术领域的关键核心技术。
培养目标：本专业培养掌握集成电路和嵌入式系统的设计理论、方法与技术，能够从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。
课程设置：本专业设置的主要基础课包括大学英语、高等数学、线性代数、概率论与数理统计、离散数学、大学物理等。
④ 集成电路里都有什么金属
制造复集成电路所用的金制属种类很多。不同的集成电路中含有的金属种类和含量也不同。
一般来说，普遍含有铜、锡、镍、锌、铝、铬、铅、汞，并且是以多种形态存在--单质、化合物；
物理形式也有不同类型---合金、镀层、等等。
有的元器件也有贵金属存在，银在多种电路元器件中都有，这是由于银在金属中是最好的导体，以及特殊的化学性质，另外铂系元素也存在于一些元器件中。当然这些元素含量都很少，随着技术进步，目前使用这些元素的量已很少很少了。
⑤ 金线是什么做的，集成电路里用的。是字面意思么
芯片里用来键合和连接的。金线连接于晶片上的铝垫与基板上的焊线接脚之间，材质是金，也有铝线。
⑥ 什么是集成电路里面的晶体管
晶体管是利用一些半导体材料的电子特征制造的一种电子元件。通常电路内板上使用的容晶体管有二极管、三极管（含晶闸管、场效应管等）。简单的电路是直接使用电路板＋电子元件（晶体管、电容、电阻等）而完成。但对于复杂功能的电器，显然使用电子元件＋电路板是不现实的。集成电路就是在很小的硅片上使用大量的晶体管制做具有一定功能的电路，用特殊的材料封起来并在外面有数量不等的引脚的电子元件。使用集成电路就是为了缩小体积，降低功耗，且成本低、易于维修。
⑦ 集成电路里的电容性能相当于现实什么级别的电容
兄弟，集成电路里是集成不了电容的
目前的低压集成电路大多数是版CMOS工艺的，也就权是说，这些集成电路里的功能器件（如二、三极管等，包括电阻）都是由MOS管模拟而来的，并不是真正的二、三极管。
所以，目前集成电路内部是无法集成电容和电感的，只能集成半导体（二、三极管等有PN结的半导体原件）
⑧ 集成电路里面的那些点是干什么的啊
那些点在焊接之前是断开的，焊接上去的零件起到连接的作用。那些点本身没什么回用，只是答为了固定元件而已。
另外，你看见的不是集成电路，只是一般的小型电路板而已。大型电路板是用机器焊接的，而集成电路是封装在器件里，你眼睛看不见的。
⑨ 集成电路里只有电阻还是有电感电容---------在线等！！！
集成电路，一般都是半导体的晶体二极管，三极管，场效应管等器件。另外，在集成的二极管，三极管的管脚之间，相邻元件之间会存在微小的寄生电容。
⑩ 电子芯片里的成份
芯片基础知识
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中,
晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC.
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。