3d电路

1. Altium designer3d的电路图有的元件是在PCB板的另一面

Altium designer 3D的电路图有的元件是在PCB板的另一面，那是因为你的元件封装问题，在pcb（2D）环境下，双击被放到反面的元件，选择层到正面，就没问题了。

2. 什么叫立体电路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。
简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS工艺主要有个四步骤
1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。
LDS工艺的优点
1、打样成本低廉。
2、开发过程中修改方便。
3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5、产量提升。
6、设计开发时间短。
7、可依客户需求进行客制化设计。
8、可用于激光钻孔。
9、与SMT制程相容。
目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

3. 大侠请问你有那个，虚拟3D电路或环绕声电路等，这方面的应用电路吗有可以给几个我参考下吗

试试SRS 环绕立体声芯片，以前很多功放和多媒体音箱上有，现在渐渐少用了。
电子市场一般有环绕立体身的加装板，可以去试试

4. 什么是3D集成电路

就是电气线路不再是一个平面上得了，而是分层布线，优点是节省空间，缺点是电器干扰严重
现在电器集成电路已经发展的很成熟了

5. 如何制作一张印刷电路板（PCB）的3D渲染效果图

看，是这个软件
只有光秃秃的黄色的焊盘，很不和谐是不是
如果你想要自己制作3D封装库，可以利用3D软件自己绘制添加进去，比如SolidWorks、3Dmax等等

6. led50k660x3d背光电路原理

背光灯电路保护所致，原因多为背光灯升压板供电异常。
对于CCFL背 光源 电路，如果某一个背光灯管开路（常见为背光灯升压板上的灯管插座开焊或插座未插紧所导致的电路保护）或某根灯管断裂均可造成故障。
液晶电视背光灯开关机无变化，伴音，遥控，面板按键控制均正常。则此故障需检测以下几个工作条件：背光源升压板电路的供电，常见大屏幕为24伏，极少数用120伏，小屏幕一般为12伏；CPU控制电路输出的背光灯升压板振荡器工作的开关控制信号，常见为高电平启动，多为三到五伏灯管点亮控制信号。

7. 立体电路（3D-MID、LDS）中化学镀工艺与普通的电镀有什么不同

化学镀是指采用“普通化学反应”的方式进行表面镀膜处理，电镀指的是通过”电化学“的方式进行相关处理，与电解、电泳工艺相类似。。。

8. 请问下面三维电子电路图是用什么软件制作出来的呢

这种3维PCB图很多PCB设计软件都能生成，如protel99se、DXP等都能生成。要先画好PCB图，再生成3D图。

9. 什么是3D集成电路主要特点有哪些

3dmax是画三维图的，不是电路仿真软件，两个概念，电路仿真软件3d的multism就有，不过说实话一版般很少人用3d仿真，权软件能力在这方面不强的。就用普通的仿真，画出原理图，用虚拟仪器测试参数，这是很常用的，实用性也很强，multism在模拟数字方面仿真能力强，proteus在单片机仿真上能力强