① 铁氟龙、F4B、罗杰斯、铜基板、厚铜板是什么电路板
厚铜板一般是铜厚大于2oz的板，用于高电压电路。
② RT5880是什么样的材料，哪方面要用到这个材料.
RT5880 是美国罗杰斯(Rogers)公司生产的一种高频板材料，主要用于雷达,通信,航空等高频高速电路领域中.
③ 罗杰斯5880这种覆铜板是什么颜色
罗杰斯5880的材料大部分是由PTFE这种材料填充的，用于高频天线领域较多，覆铜板一般有很多种颜色，根据客户的需求不同。一般情况是淡黄色，同样情况下会有白色、红色等
④ 罗杰斯：全球5G化工新材料供应商
郑明月
发展历程
罗杰斯公司（Rogers Corporation）是全球5G化工新材料供应商，旨在为世界提供电子、保护和连接化工新材料。公司有超过180年的材料科学经验，主要提供高能效电机驱动，新能源 汽车 和可再生能源电力的电子系统解决方案，用于移动设备，运输工具内饰，工业设备密封，振动和冲击防护和无线基础设施、 汽车 安全和雷达系统的高级连接和焊接的解决方案，业务主要应用于新能源、5G及安防等领域。罗杰斯其在相关领域的发展布局主要分为三个阶段：
第一阶段（1832-1958）为产生与初级发展阶段。罗杰斯成立于1832年，是纺织行业的材料生产商。1950年代后期，在世界范围内纤维材料开始得到应用，罗杰斯将纤维（天然和合成纤维，有机和无机纤维）与聚合物和化学物质结合在一起开发出纤维复合材料。由于纤维复合材料具有比强度高、比模量大、材料性能具有可设计性、抗腐蚀性和耐久性能好、热膨胀系数与混凝土的相近的特点。发展后期被广泛地应用于各种民用建筑、桥梁、公路、海洋、水工结构以及地下结构等领域中。
第二阶段（1958-2009）新材料突破发展期。1958年罗杰斯推出PORON牌聚氨酯泡棉材料，并顺利进入欧洲，1960年在美国证券交易所上市，1970年开设Lurie研发中心，1988年与3M公司一起成立合资企业。1996年收购美国BISCO硅胶公司，2009年收购MTI Global Silicone（硅胶）部分股份，顺利布局硅胶业务。此外，为满足客户对RO4000高频电路板层压板的需求，罗杰斯在欧洲（比利时根特）建立新工厂。2009年，公司收购了MTI Global Inc.的有机硅业务，并向Solicore公司进行战略投资，当年推出了18种新产品，成功布局集成电路产业、化工新材料产业，为未来几年的未来增长机会奠定了基础。
第三阶段（2009-今）新改革与新发展阶段。2010年之后，罗杰斯密集收购了韩国的SK Utis公司、德国Curamik公司、eSorba Urethanes（聚氨酯）公司、SK UTIS公司、Curamik Electronics GmbH公司和Arlon circuit materials and engineered silicones公司，并与英国公司Himag Solutions Ltd.和日立化学公司签订战略协议，成功布局聚氨酯、智能电源管理设备（如绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块）的直接铜键合（DCB）陶瓷基板产品、平面磁性产品、平面变压器技术和配电技术、高速数字（HSD）应用的印刷电路板（PCB）材料、通讯设备关键化工材料等领域，退出没有竞争优势的柔性电路材料市场。2010年全球印刷电路板产业规模为510美元左右，竞争进入白热化，材料企业进入大规模重组阶段，罗杰斯趁势而上，顺利进入相关利于，成为头部企业。2019年，进入5G商用元年，产业相关企业集中爆发，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，罗杰斯在化工材料领域也取得不错成绩。
2019年，罗杰斯由3600名员工，业务中先进连接材料及解决方案占比34.74％，弹性材料解决方案占比39.79％，电力电子材料及解决方案占比23.58％。公司总部位于美国亚利桑那州钱德勒，在美国亚利桑那州钱德勒布局研究和开发创新中心，在美国马萨诸塞州伯灵顿，德国埃申巴赫和中国苏州设有生产工厂，在美国和比利时设有制造和销售办事处，并在世界各地设有其他销售办事处。罗杰斯的使命是提供特种材料解决方案，以满足全球客户的需求。如今，罗杰斯公司为5G通信，电力电子，清洁技术，消费电子和运输市场中的原始设备制造商（OEM）提供了多种特种材料，其中包括高性能泡沫和高级电路材料。
公司发展战略分析
（一）市场驱动的组织
以市场为导向，专注于业务的增长。抓住当前市场的主要增长点，主要包括 汽车 行业中高级驾驶辅助系统（ADAS）的不断增加；电动和混合电动 汽车 （EV/HEV）等车辆的电气化以及在 汽车 行业采用新技术；电信行业的下一代无线基础设施；便携式电子产品；互联设备；航空航天和国防；公共交通和可再生能源等。
（二）创新引领发展
公司将大量资源向研发倾斜，以及满足下游客户需求对新产品的需求，以提高公司的运营和财务绩效。公司对战略选择和运营状况及时评估，不断改善业务结构，使企业的业务与客户不断变化的需求趋势保持一致。在重组企业完成后会进入一个崭新的材料领域，要求公司对已有企业的工程师进行研发能力和创新精神的集中提升，以适应企业的快速发展，占领市场的制高点。
（三）协同并购战略
通过内部投资和收购扩大了我们的能力，并努力确保为客户提供高质量的解决方案。我们将继续审查并重新调整我们的制造和工程足迹，以争取在全球范围内处于领先的竞争地位。公司的业务拓展主要只要依靠自主研发和协同并购，在并购过程中成功转型为5G化工新材料企业，业务布局无线基础设施（例如，功率放大器，天线和小型蜂窝）， 汽车 （例如，ADAS，远程信息处理和散热）中的应用提供高性能和高可靠性的连接解决方案），航空航天和国防（例如天线系统，通信系统和相控阵雷达系统），连接设备（例如移动互联网设备和散热解决方案）和有线基础设施（例如计算和IP基础设施）市场，并实现全球研发、生产和销售布局。
（四）卓越的运营管理
公司的销售和市场营销方法基于市场趋势展开，战略则侧重于满足作为工程材料和组件制造商核心要素：高性能，高质量，全方位服务，成本控制，高效率，积极创新和先进技术。企业已经在各个地区建立或扩展了运营管理能力，满足客户的增长需要。
经验与启示
（一）客户优先，量身定制
作为工程材料和组件的制造商和供应商，企业的成功与否取决于产品创新和销售服务，包扩客户开发、制造和销售的能力。罗杰斯致力于与客户互动，材料和组件的设计作为客户产品开发过程的一部分，从而使企业的产品更具竞争力并确保客户黏性。产品研发的价值在很大程度上取决于客户的下游需求的程度。不能持续为下游客户研发新产品，未能按照下游客户要求进行产品设计并获得市场认，会对企业经营造成负面影响。
（二）预判产业方向，积极产能布局
企业在发展过程中瞄准市场前沿，预判产业方向，不断转型发展。由传统制造业企业向新材料前沿企业转型，是目前多数企业面临的难题。首先要立足自身基础，由纺织企业向纤维材料企业转型，成为纤维复合材料的优先布局企业。然后积累市场威信和财力，拓展业务范围，向聚氨酯泡棉材料和硅胶行业发展，实现多元布局。在印刷电路板和集成电路行业兴起之时，没能预先布局，但抓住市场整合的时机，预判发展方向，进行兼并重组成为头部企业。5G市场兴起，企业已是全球性的新材料集团，将已有产品进行适当改性和拓展，由于客户稳定，销售渠道顺畅，成为全球5G化工新材料主要供应商。
（三）优秀员工激励，与职工福利保障
一是股权补偿机制。公司按照实际贡献给予所有员工股权激励，按照三年评估期进行发放，对在评估期内因死亡，残疾或在某些情况下退休而终止雇佣的员工，根据其在评估期内受雇的天数获得按比例分配的报酬。二是员工福利保障。赞助涵盖某些雇员的各种设定福利退休金计划。提供定额给付养老金计划的资金明显提高，为对冲全球经济趋势以及金融市场状况有关的通胀因素。三是为美国员工提供各种定额给付退休金计划，并为退休人员赞助多个全额保险或自费医疗计划以及全额人寿保险计划。第四其他退休后福利计划，包括多个完全保险或自筹资金的医疗计划以及某些退休人员的人寿保险计划。
（四）知识产权先行，法律保护兜底
（作者单位：中国电子信息产业发展研究院材料工业研究所）
⑤ 请问FR4线路板板材，怎么区分是普通板还是高频板
高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色回方面整板比较均匀答，鲜艳。密度比低频板要大，则是重量重点。
低频板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板，整体密度要低，背面颜色一致，但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一，环氧板在断口处，用手或者其它工具一刮，很容易就可以见到有白色的粉末，颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的，整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。
我是生产厂家，所以对这些有一定的发言权。打字很不容易哦兄弟~希望可以帮到您了！
⑥ 罗杰斯电路板厂商有哪些啊现在
你说的这个罗杰斯电路板厂商的话现在选择很多，但是个人感觉鼎纪线路板可以，他们的罗杰斯电路板更具有耐弯折性和精密性。
⑦ 经常用来做PCB板的材料，比如罗杰斯4350 5880等等，具体是什么。是陶瓷，还是树脂，还是塑料之类的。
PCB板即印刷线路板，集成电路板；一般的是用电子玻纤布或其它增强材料浸入树脂，再加入铜箔条热压制得。还有更好的是陶瓷基板，铜箔条在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷表面制得。
你说的可能是PCB板一种基板的类型和标号
⑧ 什么是罗杰斯PCB电路板
罗杰斯（Rogers)是一个公司名，他出产的板材多用于高频PCB制作。
⑨ 什么叫高频板及高频电路板的参数
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高
速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展
的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路
板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或
PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成
本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂
最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而
易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨
胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的
分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙
烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等
多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。