日本集成电路企业

㈠ 瑞萨芯片是哪个国家

瑞萨芯片是日本的。

瑞萨科技是日本以半导体芯片为主业的企业，是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。

瑞萨科技于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

苏州瑞萨：

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。

为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品：动态存储器，静态存储器，视频模块，内存条。

㈡ 日本的芯片技术在世界上是什么水平

日本这个国家，对于我们来讲，感觉是极其复杂的，但是在制造业创新技术这块，日本有许多值得我们学习之处。别的不说，日本的化工，电子， 汽车 ，实力雄厚，并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说，日本触媒技术大型企业诸如三井、三菱等，它们在光催化，环境催化以及石化催化领域都有技术优势，同时还包括成套化工机械装备，具体就不说了，其实化工的发展真的很重要，这是许多原材料的重要来源。好了扯远了，回到芯片上来。

芯片发展要看半导体产业。全球半导体产业 1950s 起源于美国，于 1970s-1980s 完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头，企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果。日本最厉害的产业就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取记忆体）凭借高性价比，迅速占领市场。1989 年日本芯片在全球的市场占有率达 53%，次年日本已占据全球存储芯片超过 50%的市场份额，在全球十大半导体企业中占据了六个席位，这其中的大厂我们都听说或者使用过，比如NEC、东芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半导体产业正式走向衰落，许多半导体企业合并或者破产重组。总的来讲日本的半导体发展经历了三个阶段，发展阶段（1970s）、全盛阶段（1980s）、凋落阶段（1990s）、转型阶段（2000s）四个阶段，此后阵地开始转向韩国和台湾等地，也就是目前我们看到的半导体企业主力三星、LG大厂以及现在的联发科。

俗话说瘦死的骆驼比马大，何况这骆驼还没骨瘦如柴。这些年，日本一直在深耕整个芯片产业。在细分市场上，IC元器件领域，索尼以其多年在CMOS图像传感器市场位于全球第一(30%以上)，索尼的堆栈式结构谁人不知，看看大家的手机摄像头，瑞萨在 汽车 半导体领域处于全球领先地位，东芝的NAND闪存芯业务居于世界第二(目前被西数收购)；在半导体相关精密制造设备领域东京电子是全球第二大芯片设备制造商，此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。再来说说芯片上游产业，生产芯片需要19种必须材料，而日本在其中14种材料中占据50%以上的份额，在半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率不俗。软银在 2016 年以 240 亿英镑 (约 309 亿美元) 金额，并购英国半导体设计大厂ARM。所以，虽然日本在手机芯片领域一般，但是在专用细分领域，还是十分强大的，并且掌握了上游的核心 科技 。当然这些技术实力表现到了诸如任天堂 游戏 机，尼康、佳能相机，以及高端电子显微镜等等这些我们日常生活中比较常见的用品上，而我们的体验是它们确实不错。

最后，还是想说无论现在怎样，未来一定要把握住，要共同努力将我们的制造业做大做强，摆脱受制于人的局面。

个人观点，欢迎讨论关注！

芯片领域是美国开端，目前也是美国的近乎垄断了芯片市场，日本芯片领域曾经也和美国一样在全球市场非常厉害，但后面没落了，现在转而提供制造芯片的原材料，芯片原材料做的非常好。

1、日本芯片的光荣年代

在20世纪的70年代开始，日本的芯片发展非常的快，而且在全球领域和美国并驾齐驱。

这个阶段日本以DRAM为核心，在全球快速取代了美国地位，到了90年代末，日本的芯片的市场份额高达53%，美国占37%，这一阶段日本芯片的光辉时刻。

这时候日本芯片的龙头是日立、三菱、富士通、东芝、日本电器这五大公司。

但是，日本的芯片慢慢停滞了，被台湾韩国赶超，到2000年，日本DRAM份额不到10%。

2、日本芯片转而到芯片材料领域

日本的芯片最后转而到芯片材料领域，日本已经成了全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。

千万别以为芯片材料领域就是没有任何技术门槛，芯片材料的技术门槛非常高，目前在芯片需要的高 科技 材料中，19种最主要的高 科技 材料中，日本有14种材料占据了绝对优势，占据了高达50%以上的市场份额。

比如材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等等。

你认为中国芯片领域华为能发展起来吗？

日本能做制造芯片焊接的设备，就是那种小芯片，指甲盖那么大的那种，而且质量很好，精度很高，以前我在江苏一家电子厂上过班，里面设备有美国，新加坡，日本的，日本的是最好的，越精密的它做的越好，对了那家电子厂还是一个国企，华润集团下面的，那个设备有的用的都旧的很了，但是就是不坏！这个是真的，那个设备好像是东芝做的，我是零几年在哪里上班，设备老得都有十多年了，但是还是好得很，新加坡的设备也不错，比美国的好，美国的最贵，做的快，就是老坏，就是做芯片几年的线路连接的，那个线还是用金丝做的，纯金丝，也是进口的，有很多国产品牌芯片，在哪加工做，用的是银和铜，我是2013年离开的，在哪里干了三年，刚好就是在芯片焊接那个工序，当时我就知道为啥国产东西便宜了，现在那个厂都还在，

芯片的发展，一言以蔽之：起于美国、发展于日本，将来看中国！

这不是热血之言，真的，且听我道来。

美国是芯片的鼻祖，那也不用多说了，大家都知道。

日本曾经在上世纪80年代，一跃成为芯片强国，力压美国（也就是有名的美日DRAM之争，具体我就不详述了，可网络）。

后来，美帝看到势头不对了，要是让日本赶超，老大地位不保，那还得了？于是在1989年，成立了“国家半导体咨询委员会”，通过一系列整合，最后又重回芯片霸主。

那么，日本是怎么迎头赶上的呢？

跟它的几个计划有关：

1、60年代的“超高性能计算机开发计划”

2、70年代的“阳光计划”和“月光计划”，对国内实行保护主义，限制芯片的进口，刺激了国内芯片业的迅猛发展，所以有了超大规模集成电路的VLSI项目，当时参与的企业，全部是今天耳熟能详的大牌：富士通、日立、三菱、东芝等。

短短几年时间，就成就了“DRAM”时代。

但是，成也DRAM，败也DRAM，到了90年代，三星的崛起，从此，芯片的重心就转向韩国，以及台湾了。

插个插曲，在80年代，日本签订了“日本半导体协议”，用来应对美国倾销的指控。（跟今天美国对中国的戏码，何其相似啊，美国现在看到中国在AI芯片上的潜力，又来老一套了）。

进入本世纪，日本芯片业调整，提出半导体MIRAI计划，大学和政府联合“产管学”，并实施了数十个产业集群计划。

所以，总结来看，在芯片领域，日本目前肯定是没法和美国、韩国等抗衡，但它的底子还在，依然能够在全球排上老三、老四的位置。

像比如索尼的CMOS图像传感器、瑞萨的 汽车 电子、三菱的功率半导体（IGBT模块），它们在世界上依然具有强势的地位。

说说咱们中国。

咱们国家虽然一直无“芯”之痛，但现在不大一样了，可能让中国在芯方面得以崛起的，是“AI芯片”。像国内现在比如 寒武纪 这类的公司，以神经网络芯片为方向，将来它在AI领域的应用，可能会使中国在人工智能芯片上弯道超车。

这不仅仅只是技术发展的规律，只要稍微研究下全球的地缘技术移动规律，都有理由相信，下一站，是中国。

且拭目以待吧。

这些年，日本一直在深耕整个芯片产业，虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比，也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域，日本始终牢牢掌握了上游的核心技术，很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中，日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%，芯片细分领域的技术实力强悍，并且索尼在IC元件领域绝对领先，东京电子也是全球第二大芯片设备制造商，其他大型半导体设备供应商实力也不俗。

芯片技术的发展依赖于半导体产业，而半导体产业的发源地就是美国，在上世纪七八十年代，日本的半导体产业曾获得了飞速的发展，出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业，在1989年的时候，日本芯片在全球市场占有率高达53%，日本的芯片产业发展到了顶峰，全球十大半导体企业中占据了六席，半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾，现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科，这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。

作为一个技术制造强国，日本在芯片领域没法跟美国相比，但在细分市场上，依然领先全球，有着自己的核心制造技术， 所以即便现在的日本有些许衰败，也只是因为处于一个转型期罢了。

日本的芯片技术在世界上是什么水平？半导体这个事物由美国开端，逐渐扩散转移，日本也是重要的受益者，曾经在芯片技术上及市场上可以与美国并驾齐驱。虽然随着半导体产业从美国转移到日本，日本后来又转移到韩国台湾地区，慢慢地日本芯片业有所下降。但并不能就此认为日本的芯片业就衰落，日本是个格外细致的国家，能够向别人所想不到的事情，不可忽视。比如：制造芯片的材料，日本可是大赢家。

在上世界70年代开始，由日本通产省牵头由日立、三菱、富士通、东芝、日本电器等五大公司为骨干开始进行半导体产业核心共性技术的突破。主要以DRAM为突破点，逐步发展到顶峰，以各种竞争战略渗透美国市场，并且在全球快速取代了美国成为DRAM主要供应国。到80年代末期90年代初，日本的芯片业在全球达到了鼎盛时期占据了绝对的优势地位，全球市场占有率高达53%，美国占37%，欧洲站12%，韩国1%，其它地区1%，全球半导体企业前十大中，日本独占六席，可见日本芯片业之强大。

随着芯片产业向韩国、台湾地区的转移，再加上新型通信设备的快速发展，再加上日本产业成本高昂以及国内经济的滞步不前，芯片业也受到了严重的影响，逐渐被韩国台湾等所追赶或取代。到2000年，日本DRAM所占份额已经跌至不足10%。

但是日本人却又开辟了另一个市场，那就是制造芯片的材料。到目前为止，都还没有任何一个国家地区的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。很多以前传说的日本到中国来像收垃圾一样收我们的原材料，转手就高价卖给我们赚得盆满钵满。

生产芯片所需要的材料具有极高的技术壁垒，在主要的19中必须材料中，日本在其中14种原材料中均占有绝对的优势，高达50%以上的份额。包括：硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药、靶材料、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等。

日本人做事具有极强的计划性、而且非常细致、专注、善于延伸。做芯片，除了技术还需要具有匠人精神、专注，所以产品品质相当高。当芯片市场跌落时，却又在材料领域占据了全球优势。说不定当我们还没有想到时，日本在另外的点上又开始了攻关，当我们醒悟时别人又具有领先地位。这个民族，还是需要仔细研究的。

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最近，日本电信运营商先后恢复华为手机销售，而在此之前，以东芝，松下为首的日本企业也不约而同地站出来辟谣，声称从未和华为中止过合作，甚至还补充道：今后也将继续以 科技 为中国的可持续发展贡献绵薄之力。

一时间，此前不被看好的日本企业居然集体站华为，这样的情况想必也是出乎大多数人意料了，但如果仔细想一想的话，日本企业之所以这么做，其实也不难理解，怎么说呢？这还得从上个世纪五十年代说起。

在美国的扶持之下，什么索尼，东芝，松下，夏普之类的日本本土公司如雨后春笋一般先后诞生，他们的晶体管产品：电视，收音机凭借着低廉价格很快占领了日本市场，起初，美国人对于日本企业的成就并不在意，因为他们知道晶体管只是一种过渡技术，未来属于集成电路，二者的差距至少在10年以上。

可日本企业又怎会满足于此？到了1980年代，IBM公司推出了容量达到1兆的存储芯片，而此时的日本生产的芯片容量却只有1KB，两者相差了1024倍，这件事情在极大程度上刺激到了日本产业，从那以后，日本发起了联合研发计划，东芝，三菱，日立，富士通，日本电气等 科技 巨头被牵线在一起，集中力量攻关技术。

不得不说，他们的效率很高，仅四年后，日本企业便修成正果，达到了可以媲美西方的技术水平，在此之前，日本产品就是低质廉价的代名词，直到惠普公司的一次招标，状况才出现反转，美日各派出三家企业前去竞标，结果一出，所有人大吃一惊，大概连日本人自己都不敢相信，在技术方面，两方平分秋色，而在不合格率方面，美国企业竟是日本企业的6倍之多，当然最让美国企业受不了的是，在这个前提下，日本产品的报价却还便宜10%。

随后一段时间，日本产品迅速席卷美国乃至全球市场，如梦初醒的美国人这才发现，自己已经习惯的企业单打独斗根本无力和集中力量的方式去抗衡，当时，包括英特尔在内的美国巨头企业，都面临着倒闭的情况。

日本企业可算是扬眉吐气了几年，可没多久，美国便成立了半导体行业协会，使出了三个多年后仍屡试不爽的大招：状告日本企业偷窃美国技术，威胁国家安全，以及渲染日本 科技 威胁论，是不是有些眼熟？后来的事情，大家都知道了，日本企业在经历这么一番折腾之后，再也没站起来。

华为麒麟海思还需要购买日本的技术，不是日本落后，他们受制于人不能发展这方面，不然芯片市场出现如今的局面。

上世纪日本半导体行业被美国严重打击，技术被三星分食。

日本在整个芯片行业发展的 历史 中，是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但到芯片制造领域同样在上个世纪被美国打压，技术上也被三星瓜分。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现，解放了Fabless公司的设计生产力和创造力，“慢节奏、精品化”的日本集成电路设计公司逐渐被组织更灵活、更富有创造力、更积极试错的Fabless蚕食，渐渐退守准入门槛较高的特殊细分领域。

虽然芯片制造领域关键的半导体终端日本已不具优势，但是生产硅晶圆以及晶圆代工环节所需要的大量材料(光刻胶，掩模版，高纯度的氟化氢气体等)也是被日本垄断的。这就是为什么日韩贸易战会把韩国三星搞得狼狈不堪，韩元兑日元汇率急剧贬值。韩国的半导体虽然很强，但半导体的上游产业始终被日本牢牢控制住了。

总体来说，日本半导体强过，但是因为国家没有主权而被打击到死。不完全是，日本在半导体上被韩国和台湾地区赶超后，进一步往上游产业发展了。半导体最重要原材料是硅晶圆，而日本的信越和胜高两家企业共计占了全球硅晶圆市场的53%左右。因此没有理由说日本的芯片完全技术落后还是先进，从不同方面看得出的结论是不同的。

华为的手机都是日本人研究的，所以，麒麟处理器等于也是日本的芯片。按照麒麟处理器在国际排名前三来看，那么日本芯片也是前几的水平了。

当然，这是亚洲通讯社社长徐静波的话，我们是不敢苟同的！比较，我们不是精日的人。那么，我们从实际出发，到底日本芯片表现如何呢？

我们以为华为发展迅速，但是在半导体市场。日本是处在绝对上游的位置，而且在全球半导体原材料市场上有52%的份额。而且在15类芯片的关键设备上，平均份额达到了40%。

当然，现在的日本芯片已经不如它在八九十年代那么厉害了，但是日本芯片的发展已经慢慢的走下坡路，可是如果我们讲到数码芯片，那么最厉害的还属日本，比如尼康，佳能等等。

这里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的厂商，所以日本芯片并不是发展不行，而是人家将高端抓在了手里，这才是重点。

日本的 科技 水平不亚于美国，但为什么在人们的印象中，美国才是 科技 王国。一是源于日本一贯不言声张，因为有二战一张大网罩着，二是因为日本是二战战败国，它的正常国家梦虽然是梦魅以求，但二战战胜国对它的诉求有种种限制，日本自然早已看到了这点，所以总是以小动作，小动静谋各项发展，一般不示人，不张扬，其实日本的髙 科技 十分发达，军工，精密仪器，机床，造船，电子工业，航空航天，核工业（核储存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻机）虽不及荷兰，但绝对领先德国和亚洲各国，所以不能误以为日本在芯片方面不是绝对领先者就忽视了日本的潜能和政治野心，可以说日本就象冬眠的蛇，一旦逢合适气候，苏醒之后它必定会咬人，决不可以掉以轻心，忘了身边仍躺着一具猛兽，，，，

㈢ “芯片荒”正在激起全球科技民族主义浪潮

2021年3月17日，中国国际半导体展在上海开幕，1100多家国内外行业展商参展，集中展示芯片设计、制造、封测以及设备、材料供应等全产业链领域内的产品和技术。 （新华社/图）

2020年12月以来，席卷全球产业界的“芯片荒”仍在继续，正影响着全球政治和经济。

汽车 行业是“芯片荒”的重灾区。2020年12月，德国大众 汽车 集团首次就芯片短缺发声。不久，通用、福特等 汽车 制造商也以减产应对，预计第一季度美国 汽车 产量将减少10万辆。日本本田也停止了其在英国南部小镇斯温顿工厂的运作。

据国际咨询公司AlixPartners预计，2021年度全球 汽车 行业将因为“芯片荒”损失606亿美元。

全球消费电子产业也未能幸免。美国苹果公司行政总裁库克（Tim Cook）表示“半导体供应非常紧张”，日本索尼公司也承认芯片短缺是造成其家用式 游戏 机Play Station 5供不应求的主要原因。

英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、美光 科技 （Micron Technology）以及AMD等半导体企业纷纷要求美国总统拜登提供解决之法。

新冠肺炎疫情是新一轮“芯片荒”的导火索。在居家隔离和远程办公期间，人们对手机、电脑、 游戏 机等电子产品的需求陡增。

“多年来，我们一直在讨论如何运用5G技术、互联网和大数据云端居家工作。今天，一切设想突然变成了现实。”全球半导体协会（WSA）秘书长乔迪·谢尔顿（Jodi Shelton）说。

据市场研究机构Gfk统计，2020年，德国电视机销量上升了11.2%，笔记本电脑销量增长了24%，电脑显示屏销量激增60%。美国商务部发布的最新数据显示，2021年1月，电子产品和家电零售销售额环比增长了14.7%。

2019年6月以来，特朗普政府在半导体领域发动的贸易战，也让原本严重的“芯片荒”雪上加霜。贸易战不仅限制了芯片的产能，还加剧了需求方普遍的悲观预期。

不少制造业巨头纷纷大规模囤积芯片。日本 汽车 制造商丰田公司打破了它低库存、短周转的“及时生产制度”，至少囤积了1至4个月的芯片使用量。

作为芯片制造的上游产业，光刻机市场也受到“芯片荒”影响而火热起来。三年来，荷兰ASML公司的光刻机占全球市场80%左右，其产品销量一直供不应求。据《日经亚洲评论》报道，二手芯片制造设备也水涨船高，平均涨价20%，光刻机等核心设备则上涨3倍。

近年来，半导体行业越来越呈现寡头垄断的行业格局，“鸡蛋集中在少数几个篮子里”也加剧了芯片断供的风险。

2005年，全球可生产高端芯片的企业大约有15家，当前只剩下三星、台积电能够设计并制造5纳米（Nm）芯片，高端处理器制造商也只剩下三星、英特尔和台积电。

据美国半导体工业协会估计，全球芯片市场的年产值大约为4260亿美元，仅次于石油。电动车等行业欣欣向荣，加速了半导体取代石油战略地位的步伐。

当前，全球大约80%的芯片制造产能集中在亚洲，主要分布在韩国和中国台湾，这是全球产业链按照市场要素进行资源配置和分工的结果。

过去的数十年里，美国英特尔等企业一直垄断着芯片制造业。上世纪90年代，美国企业开始将投资额大、附加值小的生产制造环节甩给了亚洲企业，自身则更专注于芯片产业的设计开发。

“芯片设计尽管不像在Etsy（一家工艺品跨境电子商务平台）上设计一件定制T恤衫那么简单。但是，大量的自动化工具还是使得芯片设计过程变得更顺利。”英国半导体市场研究公司未来地平线（Future Horizons）负责人马尔科姆·佩恩（Macolm Penn）认为，“如今，设计芯片比以往任何时候都更容易，制造芯片却从未如此艰难。”

对于芯片制造商来说，“摩尔定律”(Moore’s law)所描述的芯片制造业高歌猛进现象已不复存在。

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔发现：大约每隔18个月，集成电路上可以容纳的晶体管数量就会翻一番，性能提升一倍，成本则折半。

“摩尔定律已经失效或放慢了脚步，现在晶体管数翻番的时间需要3年，但它并没有死掉，可能还会再延续10年。”全球最大光刻系统供应商ASML的高管东尼·严（Tony Yan）认为。

近年来，芯片制造的技术和资本投入越来越呈现密集化的特征。一台公共 汽车 大小的光刻机就至少需要1亿美元，等离子蚀刻机、蒸汽沉积机等关键设备的造价也不菲。

据麦肯锡（McKinsey）咨询公司统计，2011年，一家高端半导体工厂的造价在30亿至40亿美元之间。2020年夏天，台积电的3纳米芯片制造工厂开始动工，仅基础设置投资总额就高达195亿美元。

芯片设计与制造两个环节的形势发生逆转，导致老牌芯片企业逐渐失去了比较优势：AMD开始专注设计环节，几乎完全放弃了芯片制造业务；英特尔的制造技术也已明显落后于三星和台积电，主导产品仍停留在10纳米芯片阶段；在制造业东移的过程中，三星和台积电等亚洲企业逐渐完成了资本和技术的积累。

高额的资金投入和技术风险，导致芯片制造业呈现寡头垄断的格局，多数域外企业对芯片制造业务板块望而却步，只有谷歌、亚马逊等少数 科技 巨头跃跃欲试，但新入圈者至今没有制造出有竞争力的产品。

上世纪90年代，美国的半导体芯片制造大约占全球市场的37%。当前，美国的芯片自产率仅能满足国内需求的12%。

全球化的分工带来丰厚的收益。但是，过长的产业链也难免产生“长鞭效应”（Bullwhip effect），在局部导致产销、供需脱节，处在上游的欧美企业不再像以往那样能够控制住整条产业链。

“去工业化”还为美国带来很多经济和 社会 问题，这在东北部“铁锈地带”（Rust Belt）尤为明显。2018年10月，在匹兹堡可以看到，多数工厂已废弃，机器因停转而生锈，不仅传统的钢铁和 汽车 制造业衰落，产业周边的包装、运输、进出口和餐饮 娱乐 也一片萧条，大批工人失业，不少人以帐篷和破旧的 汽车 为家。

“铁锈地带”为美国经济和政局带来诸多不确定因素。2009年1月，奥巴马就任总统后，一度提出“再工业化”“制造业回流”等口号，试图通过大幅减税和资金扶持来重振美国制造业。

“美国优先”“让美国再次伟大”，2017年1月，特朗普上台后开始使用更多手段重振制造业，包括减税、减少管制等传统手段，也不惜发动贸易战来保护美国的制造业，尤其对于半导体产业更是保护有加。

“在半导体领域，如果潜在的对手长期超过美国，或者突然切断美国使用尖端芯片的渠道，那么它就可能在战争的各个领域占据上风。”2021年3月1日，多家 科技 巨头联手为美国政府和国会撰写的一份行业报告写道。

这份充满惊悚和危机意味的研究报告受到五角大楼的资助。在该报告的委员会名单中，微软、亚马逊、甲骨文等 科技 企业高管的名字赫然在列，谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）则是带头人物。

施密特生于1955年，一度在奥巴马政府时期获得商务部长提名，还曾担任美国国防部 科技 顾问。如今，他领导着一家名为“中国战略组”的智库。

“白宫应该同意向在美国本土建立新的芯片制造厂的公司提供巨额税收减免。”施密特在听证会上呼吁。

长期以来，渲染外部威胁以争取财政支持，则是美国利益集团的惯用手段之一，而施密特被认为是美国“硅谷”利益集团的代表。

就在听证会的次日，美国总统拜登就签署了一项行政命令，同意国会提出的一项370亿美元的计划，用于提高境内的芯片产能。

2019年以来，特朗普政府出台了一系列出口管制政策。例如，将14类前沿技术列入“封锁清单”，把外资审批核查的重点瞄准27个核心高 科技 产业。此外，来自半导体、航空航天和人工智能等领域的赴美留学签证也受到限制。

特朗普政府推行的贸易保护主义，跟三十多年前美国对盟友日本发动的“芯片战争”如出一辙。

1976年3月，日本政府正式实施“超大规模集成电路（VLSI）”计划，主要策略是以国家力量打通产学研壁垒：由通产省牵头整合NEC、三菱、富士通和东芝等企业的科研力量，在半导体领域向美国的霸主地位发起挑战。

日本政府主导的“集中力量办大事”，很快超越了美国硅谷的“同槽竞争模式”。据日本学者西村吉雄在《日本电子产业兴衰录》一书中记载，1980年，日本攻下了全球30%的半导体内存市场，5年后这一比例超过50%，两年后达到最高峰为80%。

日本半导体产业进入高光时刻，美国“硅谷”则一片哀鸿遍野。1981年，AMD净利润同比下降了三分之二，整个美国半导体业从上一年度的盈利5200万美元逆转为亏损1100万美元。次年，英特尔宣布裁员两千多人。

日本企业还乘胜兼并美国企业。1987年，富士通宣布将收购美国仙童半导体80%的股份，后者一直被视为美国硅谷的“精神母体”，英特尔等多家企业的创始人都来自仙童半导体公司。

“这种情况如果继续下去，硅谷将会成为一片废墟。”当时，英特尔创始人罗伯特·诺伊斯沮丧地说。

历经七年的游说工作，美国半导体工业协会（SIA）最终以“危害国家安全”为由成功说服政府：1986年初，日本企业被认定只读存储器倾销；同年9月，美方迫使日方签署《美日半导体协议》，要求日本必须开放半导体市场，并保证5年内国外公司获得20%市场份额。

此后，美国政府又对来自日本的3亿美元芯片征收了100%的惩罚性关税，并否决了富士通收购仙童半导体公司。在美方“芯片战争”的一系列打击下，日本半导体产业由盛转衰，至今仍维持在全球销售市场的十分之一左右。

“这实在是欺人太甚！”在畅销书《失去的制造业：日本制造业的败北》中，曾在半导体领域从业的汤之上隆气愤地写道：美国对日本发动的“芯片战争”，开创了对盟友经济利益的打击先例，也第一次明确将“国家安全”列入贸易战的行动理由。

自此，美国历届政府或多或少都会沿袭对日“芯片战争”手段。2021年2月底，就全球芯片短缺可能对经济和地缘政治带来冲击，拜登下令开展为期100天的产业供应链审查。数天后，一项有关半导体领域的技术采购及交易规范开始实施。

不过，美国半导体产业对政府干预的立场并不一致。2021年3月1日，代表芯片制造商利益的美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）向国会建议，收紧芯片制造技术“阻塞点”（choke points），因为“半导体关系国家安全”，还可能引发灾难性的“人工智能军备竞赛”。

不少半导体设计商和上游的设备制造商则呼吁放开产业管制政策。2021年1月25日，国际半导体产业协会(SEMI)在致美国商务部的公开信中指出：在芯片出口问题上采取限制政策并不有效，不仅对美国的产业造成不必要的伤害，还容易招致美国的出口商受到报复。

与三十多年前的对日“芯片战争”略有不同，美国政府最近的芯片管制政策开始超越了传统的双边关系。

2021年2月24日，拜登还签署了一项行政命令，要求加强跟日本、韩国、澳大利亚以及中国台湾地区合作，建立“芯片供应链同盟”，包括拉拢台积电等芯片制造商在美投资设厂。

台积电发迹于上世纪80年代，正值美国打压日本半导体产业之际，台积电承接了大批代工业务，并在90年代美国对外转移制造业的潮流中壮大。

据Seeking Alpha发布的数据，2019年，台积电的销售总额为350亿美元。2020年，它覆盖了全球芯片制造市场的一半以上。

如今，台积电已经被美国政客与美国国家安全关联在一起。2019年11月，台积电创办者张忠谋也公开承认，“现在的世界已经不安宁了，台积电变成了地缘战略家的必争之地。”

2021年3月，就在韩国三星电子的美国工厂因为停水停电陷入瘫痪之际，一名美国政府官员透露，美方为台积电提供了可以建设“超大晶圆厂”的大片土地，以及巨额的财政补贴和税收减免。

近来，台湾舆论也一直在炒作“芯片换疫苗”的话题。“台经院”景气预测中心主任孙明德公开呼吁，“如果台湾能以晶片换取新冠肺炎疫苗，医护人员也能持续守护台湾，让产业界安心生产。”

2021年底，台积电新设立的美国工厂有望投产。不过，从台积电发布的人员招聘信息来看，它并不打算从台湾派出大批优秀员工，而是公开招聘新员工，它在美国工厂生产的5纳米芯片也不是台积电最先进的产品。

为了将境内的芯片产能转化为对外“芯片战争”的战斗力，2020年初，美国商务部就着手修改了《外国直接生产规则》（FDPR），以便对使用美国半导体技术和软件且涉及军事和国家安全的国外半导体制造设备企业实行出口限制。

修正案将美国的“长臂管辖权”延伸到国际市场。据德国之声报道，美国政府多次向全球首屈一指的芯片光刻机制造商荷兰ASML公司施压，要求停止向相关国家出售产品和技术。

美国政府发动的新一轮“芯片战争”，正在激化全球层面的 科技 民族主义浪潮。据《日经新闻》透露，日本政府也拉拢台积电在境内投资设厂。

德国总理默克尔、法国总统马克龙等政要也纷纷表态，欧洲必须完善自己的芯片产业链。据英国广播公司（BBC）报道，一项名为“欧盟2030数字指南针”的计划提出，2030年前，欧盟生产的芯片要占全球市场的20%。

不断加剧的 科技 民族主义，正在引发新一轮“人工智能竞赛”，此举也引起全球化人士的担忧。

“我们要建立全球的多边控制体系，就要解决主要芯片生产国共同的担忧，创造公平的竞争环境，才能使得政策的效益最大化，实现对国家安全和经济竞争力的伤害最小化。”国际半导体产业协会主席阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）不无担忧地表示。

南方周末特约撰稿 梁晴川

㈣ NEC是什么

日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。IT解决方案主要是向商业企业、政府和个人用户提供软件、硬件和相关服务。网络解决方案主要是设计和提供宽带系统、移动和无线通信网络系统、移动电话、广播和其他系统。NEC的电子设备包括半导体、显示器以及其他的电子器件。NEC还生产面向国际市场的Versa系列笔记本电脑和面向日本国内市场的Lavie系列笔记本电脑。NEC还是地球模拟器(Earth Simulator)的发明者，它曾经是世界上最快的超级计算机。NEC是住友集团(Sumitomo Group)的成员。

在过去的五年中，NEC的美国专利申请量一直都位前四名，平均每年获得批准的为1764项。

在使用目前的名字之前，即1983年之前，公司被称为日本电气有限公司（Nippon Electric Company Ltd.）。现在在日本国内仍然使用这个名字。

早期发展

公司概况
1898年8月31日，岩垂邦彦(Kunihiko Iwadare)和前田武四郎(Takeshiro Maeda)在购买三好电气制造公司(Miyoshi Electrical Manufacturing Company)设备的基础上共同建立了日本电气股份有限公司(Nippon Electric Limited Partnership)。岩垂是股东代表，而前田则负责公司销售。沃尔特·坦尼·卡尔顿(Walter Tenney Carleton)是对日本电话市场有兴趣的美国西部电气公司(Western Electric)的代表，同时也负责三好电气的设备革新。1899年7月17日，有西部电气公司参股的日本电气有限公司成立，这也是日本第一家与外国资本合资的公司。岩垂被任命为常务董事，欧内斯特·克莱门特(Ernest Clement)和卡尔顿被任命为董事。前田和Mototeru Fujii被指派担任审计员。岩垂、前田和卡尔顿负责整个公司的经营。

早期产品
NEC最早从事的是电话和开关的生产、销售和维护。1901年，为了使生产设备现代化，NEC在Mita Shikokumachi开工建设Mita工厂，并于1902年12月完工。1903年，交通部(the Ministry of Communications)也采用了新技术，即通用电池开关板。通用电池开关板的使用取消了电话对永磁体发生器的要求。开关板最初由国外进口，但到了1909年改为国内制造。NEC于1904年开始向中国出口电话机。

管理革新
1905年，岩垂开始改变工厂管理方针。他参观了西部电气公司并观看了它们的管理和生产控制。回日本后，他废除了“oyakata”系统，取而代之的是一个新的系统，即所有的管理者和员工都是公司的直接雇员。生产过程中无效的工序被取消。公司以高薪为激励来提高员工效率。新的收入和支出控制被采用并安装了时钟。

日本电话服务的扩张
1899年至1907年期间，日本电话用户从35,000上升为95,000。1908年，在中日有关电话电报的协议下，NEC进入中国市场。它们还进入了韩国市场并于1908年1月在首尔建立了办事处。1907年至1912年期间，销售收入从160万日元增至200万日元。日本电话服务的扩张成为NEC事业成功的一个关键。

1913年3月，交通部推迟了第三次电话服务的扩展计划。这使得120,000潜在的电话用户不得不为了安装电话而等待。NEC的销售在1913年至1915年间下降了60%。在这段时间里，岩垂开始引进一些新的事物，包括电风扇、厨房用具、洗衣机和真空吸尘器，而在此之前日本从未有过电风扇。1916年，政府重新开始电话扩展计划，从而新增了75,000用户和32,600公里的长途电话线。多亏第三次扩展计划，NEC在其它日本工业走下坡路的时候得到了巨大的发展。

与住友的联合
1919年，NEC开始了与住友的第一次联合。住友电线制造所(Sumitomo Densen Seizosho)是一家生产电线的公司。NEC向其提供电线制造设备，与西部电气公司双方共同拥有的电线专利也被转让给了住友电线（Sumitomo Densen）。

关东大地震
1923年的关东大地震使日本遭受沉重打击。140,000人遇难，340万人无家可归。NEC有四家工厂被毁，105名工程师和工人遇难。东京有13间电信局在大火中毁灭，电话和电报因电话线受损而中断。作为应对，交通部加速了安装自动电话交换系统和无线电广播的计划。第一种自动转接系统是由英国的自动电话制造公司(Automatic Telephone Manufacturing Co.)（ATM）生产的。NEC参与了自动交换系统的安装并最终成为ATM的销售代理商。1924年，NEC发展出自己的自动交换系统。

稳定增长

无线电广播
NEC于1924年开始开展无线电通信业务。日本第一家无线电广播公司“东京广播”建于1924年并于1925年开始广播。NEC从西部电气公司引进了广播设备。无线电广播扩展到大阪和名古屋，标志着无线电通信开始作为一种产业出现了。1924年，NEC建立了无线电通信研究。1925年开始发展电子管。到1930年，NEC生产出了公司第一台500W的无线电广播发射机。1934年，它们为中国满洲的新京(Xinjing)广播站提供了一套100KW的无线电广播系统。

图片传真设备
图片传真(photo-telegraphic)设备由NEC发明并在裕仁天皇的登基仪式上使用。仪式于1928年在京都举行，朝日新闻和每日新闻两家报纸就此展开竞争。朝日新闻原打算使用西门子设备而每日新闻则打算使用法国的图片传真设备。最终，两家报纸都采用了NEC的产品，因为它的速度快、图片质量高。

微波研究
1939年，NEC在多摩川工厂建立了一个研究试验室，从而成为第一家成功测试微波多元通信(microwave multiplex communications)的日本企业。

国内增长
NEC从1950年开始研发晶体管。1951年，它们开始向韩国出口无线电广播设备。1952年，NEC因其在质量控制方面的出色表现而被授予戴明奖(the Deming prize)。1954年，开始计算机的研发。NEC生产了日本第一台交错式交换系统(crossbar switching system)。1956年，该系统被日本电信电话株式会社（NTT）采用。同年，NEC开始与NTT联合研发电子交换系统。1958年，NEC建立了台湾电讯公司(Taiwan Telecommunication Company)，这是其战后在海外建立的第一家合资企业。同年，NEC研制出NEAC-1101和NEAC-1102计算机。1959年，NEC推出了公司第一款晶体管计算机，NEAC-2201。1960年，公司开始了集成电路的研发。1963年，NEC开始以美国存托凭证(American Depositary Receipts)的形式交易，在美国销售收入达1000万。同年，建立日本电气纽约公司（今日本电气美国公司）。

全球扩张
1964年，NEC向日本国际电信电话公司（KDD）提供了铺设在太平洋的海底光缆系统。1968年至1969年，日本电气墨西哥公司、日本电气巴西公司、日本电气澳大利亚公司分别成立。1971年，NEC向美国通信卫星公司(Comsat Corporation)提供了SPADE卫星通信系统。1972年，瑞士向NEC订购了一套卫星通信地面工作站。同年，一个小型可移动的卫星通信地面工作站在中国建立。1973年，NEC的普通股在阿姆斯特丹证券交易所上市。同年，为日本放送协会（NHK）设计了一套自动广播系统。日本电气（欧洲）股份有限公司建立。1974年，推出ACOS系列计算机。1975年，新中央研究所建立。1977年，日本宇宙开发事业团(Japan's National Space Development Agency)（NASDA）发射了一颗NEC的名为“向日葵”的地球同步气象卫星。

C&C时代开始
在这段时期，NEC引进了C&C概念，即计算机（Computers）与通信（Communications）。1978年，日本电气美国公司在德克萨斯州达拉斯的工厂投入使用，开始制造专用自动交换分机（PABX）和电话系统。同年，收购加利福尼州Electronic Arrays,Inc.，开始在美国生产半异体芯片。1980年，NEC发明第一款数字信号处理器(digital signal processor)µPD7710。1981年，NEC的股票在伦敦证券交易所上市。同年，日本电气半导体（英国）有限公司建立，生产大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。1982年，NEC推出16位的个人计算机系列PC-9800。1983年，NEC的股票在巴塞尔、日内瓦和苏黎世上市交易。同年，NEC更换了公司的英文名称。1984年，日本电气信息系统有限公司开始在美国生产计算机及相关产品。同样，推出了V系列处理器。1986年，NEC向休斯顿高级研究中心(Houston Advanced Research Center)（HARC）提供了一台SX-2超级计算机。同样，数字交换系统NEAX61投入使用。1987年，日本电气技术（英国）有限公司在英国建立，开始为欧洲市场生产录像机、打印机和彩色电视机。1989年，日本电气美国公司变更为北美业务的控股公司。

C&C时代
1990年，新的总部办公楼投入使用。同时，在中国建立合资企业，开始生产和销售数字电子交换系统和大规模集成电路。1993年，NEC的异步传输模式(asynchronous transfer mode)（ATM）交换系统在美国投入应用。同年，作为欧洲业务控股公司的日本电气欧洲有限公司成立。1996年，日本电气欧洲有限公司C&C研究所在德国开张。1996年，日本电气（中国）有限公司作为中国业务的控股公司成立。1997年，NEC推出4G的动态随机存取存储器（DRAM），同时公司的半导体团队被授予第一届日本质量奖(Japan Quality Awards)。1998年，NEC的世界最先进的半导体研发中心落成。

新世纪
1999年，NEC庆祝其诞生100周年。2002年，日本电气电子公司(NEC Electronics Corporation)从日本电气公司中分离出来，成为一家新的半导体公司。NEC制造了地球模拟器计算机(Earth Simulator Computer)（ESC），这是2002年至2004年间世界上运行速度最快的超级计算机。

总 部: 日本东京都港区芝五丁目7番1号
董 事 长: 佐佐木 元
总 裁: 矢野 薰
资 本 金: 3,378亿日元 (2006年3月)

销 售 额:4兆 8,249亿日元 (2005年度合并)

NEC中国
公司名称: NEC (中国)有限公司

地址: 北京市东城东四十条甲22号南新仓国际大厦B座
12层1222室 100007
设立时间: 1996年11月
董 事 长: 松冈 邦朋
总 裁:
金子 肇
注册资本: 10,677.4万美元(2006年6月)
员工总数: 177名 金子肇总裁
业务内容: 投资、市场调查、广告宣传、人事、财务、法务、
知识产权、国际采购、新业务开拓等

该企业品牌在世界品牌实验室（World Brand Lab）编制的2006年度《世界品牌500强》排行榜中名列第二百一十一。该企业在2007年度《财富》全球最大五百家公司排名中名列第一百五十九。

㈤ 日本发展最好的产业是什么产业

日本三大产业：

1、70年代以后，汽车业取代了钢铁业成为日本的支柱产业

2、年产值230万亿日元的日本第二大支柱产业：动漫

3、电子产业日本是世界上数字媒体产业最发达的国家之一,成为日本目前三大经济支柱产业之一

TDK过去几年的营收数据

一方面，TDK通过收购InvenSense、ICsense 和Chirp Microsystems，壮大传感器阵容。其中是一家在2003年成立的新创公司，是加速度计、陀螺仪、电子罗盘及麦克风等MEMS传感器市场领导企业，具有扩展性非常好的CMOS/MEMS平台，并且曾是苹果（Apple）的主要供应商之一。在被TDK收购后，依赖于其CMOS/MEMS平台技术本身，他们将能合作开拓无人机、VR/AR以及自动驾驶汽车等领域的市场。

专攻ASIC开发与供应，以及客制化IC设计服务ICsense总部则位于比利时鲁汶，公司拥有欧洲规模最大的无晶圆厂（Fab-independent）设计团队，核心专业能力包括传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等，为汽车、医疗、工业与消费性市场研发并提供客制化的ASIC解决方案，这会是TDK业务的一个很好的补充；

Chirp Microsystems则是高性能超声波3D传感器解决方案的提供者，他们的产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。能为AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）等市场提供广泛的应用。

另外，TDK还和高通合作成立RF360，布局RF前端市场。

从上文我们可以看到，以以上厂商为代表的日本厂商正在为汽车电子、物联网、传感器和5G等技术和市场蓄势。而我们知道，在经历了PC时代、智能手机时代之后，以上领域正成为全球半导体厂商关注的重点。其他无论是高通企图收购NXP、NXP收购飞思卡尔，还是英飞凌收购IR，软银收购ARM，都是瞄准这些目标而来。而日本集成电路产业正在为了自己的目标在加倍努力。

㈥ 半导体产业系列（一）--日本半导体产业之崛起

姓 名：李欢迎            学 号：20181214053              学 院：广研院

原文链接：https://xueqiu.com/7332265621/133496263

【 嵌牛导读 】 ： 半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。

【 嵌牛鼻子 】 ： 日本半导体产业

【 嵌牛提问 】 ： 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？

【 嵌牛内容 】

       在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。

日本集成电路的起点

       在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。

        日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。

20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。

        项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”

       投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。

       垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。

       根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。

       从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。

       具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技 术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。

       从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发， 以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。

       从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。

       在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。

㈦ 日美芯片战往事

仅仅30余年，已经少有人记得那场在日美之间爆发的芯片战争。

这一战，日本人输得干干净净，从高峰时占据全球近80%的DRAM（俗称电脑内存）份额，跌到现在的零。这场芯片战争完美诠释了什么叫国际政治经济学，亚当.斯密的自由市场竞争理论在大国产业PK中，只是一个美好的童话。

1980年代前五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。

硅谷的英特尔、AMD等 科技 创业公司在半导体存储领域，被日本人追着打，然后被反超，被驱离王座，半导体芯片领域（当时主要是半导体存储占据主流）成为日本企业后花园。

美国的 科技 公司败在了模式上。

硅谷的发展模式是，通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，让后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。

日本人的玩法截然不同：集中力量办大事。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。

日本的计划也差一点儿夭折，各企业之间互相提防、互相拆台，政府承诺投入的资金迟迟不到位。关键时刻，日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫站了出来，他利用自己的威望，将各怀心思的参与方们捏合到一起。

垂井康夫的说辞简单明了：大家只有同心协力才能改变日本芯片基础技术落后的局面，等到研究成果出来，各企业再各自进行产品研发，只有这样才能扭转日本企业在国际竞争中孤军奋战的困局。

计划实施4年，日本取得上千件专利，一下子缩小了和美国的技术差距。然后，日本政府推出贷款和税费优惠等措施，日立、NEC、富士通等企业一时间兵强马壮，弹药充足。

一座座现代化的半导体存储芯片制造工厂在日本拔地而起。随着生产线日夜运转，日本人发起了饱和攻击。

美国人的噩梦开始了。1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。

硅谷的高 科技 公司受不了市场份额直线下跌，不断派人飞越太平洋到日本侦察，结果让人感到绝望。时任英特尔生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说：“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”如果格鲁夫去日本参观，他也会被吓坏的：一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层楼的人员研发16KB容量，第二层楼的人员研发64KB的，第三层人员研发256KB的。日本人这种研发节奏简直就是传说中的三箭齐发，让习惯了单手耍刀的硅谷企业毫无招架之力。

让美国人感到窒息的是，日本的存储芯片不仅量大，质量还很好。1980年代，美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试，期望能找到对手的弱点，结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。

而且，日本人还拍着胸脯对客户保证：日本的存储芯片保证质量25年！

在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，财务数据就像融化的冰淇淋，一塌糊涂。

1981年，AMD净利润下降2/3，国家半导体亏损1100万美元，上一年还赚了5200万美元呢。第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果，美国人这边继续哀鸿遍野，1985年英特尔缴械投降，宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。

英特尔创始人罗伯特.诺伊斯哀叹美国进入了“帝国衰落”的进程。他断言，这种状况如果继续下去，硅谷将成为废墟。

更让美国人难以容忍的是，富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。仙童半导体公司是硅谷活化石，因为硅谷绝大部分 科技 公司的创始人（包括英特尔和AMD）都曾经是仙童半导体的员工。在硅谷人心中，仙童半导体神一般的存在，现在日本人却要买走他们的“神”，这不是耻辱么？有一家美国报纸在报道中写道：“这笔交易通过一条消息告诉我们，我们已经很落后了，重要的是我们该如何对此做出应对。”

几年前，硅谷的 科技 公司成立了半导体行业协会（简称SIA）来应对日本人的进攻，经过几年游说，成果如下：将资本所得税税率从49%降低至28%，推动养老金进入风险投资领域。政府不愿出面施以援手。

苦捱到1985年6月，SIA终于炮制出一个让华盛顿不淡定的观点，一举扭转局面。

SIA的观点是：美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。

日本不是美国的盟友么，日本半导体崛起，美国半导体衰落，看着就是左口袋倒右口袋的 游戏 ，怎么会威胁到美国的国家安全呢？

SIA的逻辑链是这样的：

此前，SIA游说7年，得到政府的回应总是：美国是自由市场，政府权力不应染指企业经营活动。

这次，SIA的“国家安全说”一出，美国政府醍醐灌顶，从原来的磨磨唧唧变成快马加鞭，效率高的惊人：

1986年春，日本被认定只读存储器倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；不久，对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税；否决富士通收购仙童半导体公司。

美国人这一波操作至少开创了两个记录：第一次对盟友的经济利益进行全球打击；第一次以国家安全为由，将贸易争端从经济学变成政治经济学问题。

负责和日本交涉的美国在亚洲地区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨，一面指责日本的半导体芯片产业政策不合理，一面又对它赞叹不已，“所以我对美国政府说我们也要采取和日本相同的政策措施。”

对这种双重标准，曾在日立制作所和尔必达做过多年研发的汤之上隆在自己的书中气愤地说：“这人实在是欺人太甚！”

随着《美日半导体协议》的签署，处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。

日本半导体芯片产业从1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%，吐出超过一半的市场份额，其中的DRAM受打击最大，从最高点近80%的全球市场份额，一路跌到最低10%（2010年），回吐近70%。

可以说，和美国人这一战，日本人此前积累的本钱基本赔光，举国辛苦奋斗十一年（从1975年到1986年），一夜被打回解放前。

但日本人吐出的肉，并没有落到美国人嘴里，因为硅谷超过7成的 科技 公司砍掉了DRAM业务（包括英特尔和AMD），1986年之后，美国人的市场份额曲线就是一条横躺的死蚯蚓，一直在20%左右。

那么，这70%的巨量市场进了谁的肚子？

答案是韩国。

在日本被美国胖揍的1986年前后，韩国DRAM趁机起步，但体量犹如蹒跚学步的婴儿，在全球半导体芯片业毫无存在感。而且和日本相比，以三星为代表的韩国半导体芯片企业完全是360度无死角的菜鸡：根本打不进日本人主导的高端市场，只能在低端市场靠低价混饭吃；市场体量上，两者就是蚂蚁和大象的区别。

但三星深谙所有的贸易摩擦问题都属于政治经济学范畴，借机干翻了日本大象。

1990年代，三星和面临美国发起的反倾销诉讼，但其掌门人李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会，派出强大的公关团队游说克林顿政府：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。”

于是，美国人仅向三星收取了0.74%的反倾销税，日本最高则被收取100%反倾销税，这种操作手法简直是连样子都懒得装。

三星抱上美国的大腿，等于从背后给了日本一刀，让日本彻底出局。

如果没有三星补刀，日本半导体芯片尚有走出困境的希望。

美国人用《美日半导体协议》束缚日本人，并挥动反倾销大棒对其胖揍，但日本半导体存储芯片产业受的只是皮肉伤，因为硅谷的企业超过七成退出了半导体存储芯片行业，市场仍然牢牢掌握在日本人手中，熬过去后，又是一群东洋好汉，毕竟在全球半导体芯片产业链上，日本还是一支难以替代的力量。

三星加入战团并主动站队美国后，难以替代的日本人一下子变的可有可无，韩国人由此成为新宠。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。这样，三星顺利搭上微处理器推动的个人电脑时代快车，领先日本企业。

从上面的DRAM份额图中可以发现，日本的份额呈断崖式下跌，韩国的则是一条陡峭的上升曲线，一上一下两条线形成一把巨大的剪刀，剪掉的是日本半导体芯片的未来。

此后，即使日本政府密集出台半导体产业扶持政策，并投入大量资金，但也无力回天，日本半导体芯片出局的命运已定。

直到今天，仍有观点认为，韩国半导体芯片的崛起，日本半导体芯片的衰落，是产业转移的结果。这是不准确的，因为产业转移是生产线/工厂从高劳动力成本地区向低劳动力成本地区迁移，日本的半导体芯片企业并没有向韩国迁移生产线，而是直接被替代。美国人实际上联手韩国，重组了全球半导体产业供应链，将日本人从供应链上抹去，使一支在全球看起来不可或缺的产业力量消失得干干净净。

纵观日美芯片战，是否掌握重组全球产业链的能力，才是贸易战中决胜的关键，市场份额的多寡不构成主要实力因素，这也是日本输掉芯片战争的关键原因之一 。

主要参考资料：

《失去的制造业：日本制造业的败北》，作者：汤之上隆；

《日本电子产业兴衰录》，作者：西村吉雄；

《芯事》，作者：谢志峰；

《硅谷百年史》，作者：阿伦.拉奥，皮埃罗.斯加鲁菲。

㈧ 日本JRC公司集成电路145580 9009B是干什么用的

是8个脚的4558吧？集成电路4558是个运算放大器,内部包含2个运放，具体的定义是：
1--1Out
2--1In-
3--1In+
4--V-
5--2In+
6--2In-
7--2Out
8--V+

㈨ 世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家

世界上十大半导体公司分别为：

1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

(9)日本集成电路企业扩展阅读

半导体

半导体（ semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

㈩ 70年代初，日本东芝公司突然下了一道残酷命令：不准女工擦脂粉

上世纪70年代，正是半导体集成电路蓬勃发展的时代，我们现在知道电子产品的生产和组装需要无尘车间，而且要求很苛刻，但当时的日本女工无法接受这个建议。

这个要求霎时像踩了马蜂窝一样，震惊了整个日本的妇女阶层，从老到少，靠脂粉维护容颜的日本女人强烈反对这件事情。

她们认为厂方剥夺了自己的美容权，要求厂方给予赔偿，这个要求得到了日本妇女 社会 的支持，但是几番交涉未有结果。

我们知道东芝公司过去是日本一家生产半导体集成电路的公司，为了提高产品的质量和成品率，主要工艺要求在超净车间完成。

据统计田野中每升清新空气中含有5—20万个尘埃，而“超净”空间只允许有3.5个等于或小于0.5微米的尘埃。

用显微镜看当时的集成电路芯片，像一张大城市的街道图，有的线条仅有1.5微米，把这些线条看作“街道”一个0.5微米的灰尘落进去，等于一个街道的三分之一完蛋了。

在微观世界中，这无疑像一颗巨大的炸弹，破坏力十分惊人，用现实的街道对比，这毁灭的不仅仅是一个街道，可以说是整个城市也因此而瘫痪。

换在微观世界中，就是一块电路板报废了，而过去东芝公司报损率特别高，这让负责质量管理的工程师十分纳闷，到底是哪个环节出了问题。

他们对整个工艺进行了仔细的排查，但仍然是一无所获，既然工艺没问题，是不是人的问题，因此他们把怀疑的目光放在工人身上。

这才发现进车间的女性工人脸上要摸很多的脂粉，虽然在进入“超净”空间前所有工人都经过风浴、洗手、换衣裤、戴帽子和口罩，但是那一脸的脂粉还在。

我们设想一下，那些脂粉要是掉到集成电路上，相当于一个轰炸机对一目标区域投下了大量炸弹，这个城市能不毁灭吗？

集成电路的投资都是巨额资金，如果管控不好粉尘，那么这些投资最终都付之流水，因此看来，厂方的要求是有科学依据的，奈何女性不接受这个建议。

为了复工，东芝公司不得不接受赔偿女工美容权损失的提议，这个故事也成为了一个70年代初的笑话，到80年代超大规模集成电路的批量生产更是制定了苛刻的标准。

因为才黄豆大的硅片上，要集成60万只晶体管和电阻电容，在相当于40个足球场大的地方仅仅允许有那么一个尘埃。

岂止是女工擦粉，就连男工也得刮净胡子，进工作间除了水浴风浴，一身穿戴也颇似宇航服，衣服上也不允许有静电，防止沾惹尘埃。

说话、打喷嚏、咳嗽更是被绝对禁止，为了防止空气震动，带起尘埃，这种严谨的作风让日本一直保持在精密加工上的领先地位，直到现在。

据说70年代初，日本东京大学有个教授来华访问，给中国同行讲起了这个“不准擦粉”的故事，但是大家都当笑话，一笑了之。

当中国同行问起教授我们的电子工业产品，特别是半导体产品成品率低，质量不稳定的原因时，教授笑了笑，把自己的鞋底脱了给同行看。

他仅在几个净化车间走了一圈，鞋底就沾满了尘埃，可想而知我们在细节把控上和日本的差距有多大，这也可能是造成我们现在很多精密 科技 落后的原因。

事实上中国也有“超净空间”但为什么做不出和日本半导体一样精美的产品，我想可能还是和国人得过且过的思维作怪，还有部分片面的追求生产效率，在压榨工人的道路上越走越远，以至于无法回头。

把人工成本核算在产品的成本里面，没有精细化分类，只是粗放化管理，这样一看，似乎越压榨工人，成本越低，质量倒不是主要问题了。

当然这只是我的一家之言，但是不可否认，日本女人脸上的光芒消失了，但电子产品却“容光焕发”更受世人喜爱。

你认为当前中国制造品质差的原因是什么，欢迎提出你的意见？