『壹』 线路板显影铜面残胶什么原因
铜面显影后残胶，可能的原因主要有以下两点：
1、阻焊菲林擦花了，导致不该被曝光的位置被曝光，显影时无法冲掉，导致残胶；这时候要更换阻焊菲林解决；
2、显影过程中被显影液冲掉的阻焊碎屑粘附在板面上造成残胶；解决方式是对显影线进行保养，更换吸水辘；
『贰』 什么原因会造成PCB板显影不良
主要原因有以下几个：
1、油墨印的太薄或油墨的稀释剂加的太多
2、预烤烤箱温度不稳定、时间太长或者闷板（即时间到了以后没有及时讲板出炉）
3、曝光能量过高或曝光机能力均匀性不好
4、底片的遮光率不够
5、显影压力、速度、药水浓度不正确
以上仅供参考，具体要根据实际情况来判定，希望能帮到你！
『叁』 什么原因会造成PCB板显影不良
以下是显性版显像的关键性步骤，您看看哈，希望对您有所帮助，1.调制显像剂内:显像剂:水(1:80)，即1包20g的显像剂容配1600毫升水，可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量，可参照，调显像剂请用塑料盆，不能用金属盆)2.显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。* 标准操作显像时间约1-2分钟，显影可在一般光线下进行，最关键的就是要随时注意观察显影的进度，绝不可照搬显影时间。3.水洗:4.干燥及检查:为了确保膜面无任何损伤，最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。
『肆』 什么原因会造成PCB板显影不良
参数和环境没有问题，就是老是出
『伍』 什么是线路板显影过度
应该是曝光机参数没有调好，就像胶片一样，曝光太多看不见，显影过度也跟这个原理一样，导致线路不清或后续制程铜过薄
『陆』 线路板显影机怎样调水平线
使用前检查线路板显影机的外观应完好，确保箱体无渗漏现象。4.使用前通电检查线路板显影机的溶液水位应超过吸气孔。5.显影溶液为氢氧化钠，
『柒』 pcb电路板成品后线路显影不净和二铜的电镀锡不良怎么区分！那位大大指点一二 非常感谢！
在没有去现场调查历史品质检查记录的情况下，可以安排一下两个步骤进行确认：
1）观察缺陷分布，集中在某一面或出现缺陷的位置与电镀时的高低电位区域之间不存在规律或存在条状、带状分布，多半与显影不净有关。
2）切片分析：
——显影不净情况下，有残留菲林胶体在板面，在电镀的时候会影响到电镀镀铜，按你描述的情况，很严重，若是显影不净造成的，那么整个镀铜过程中，胶体都在，那么胶体边缘部分会因为周围的镀铜厚度增长而延伸，扣起来，在后面的镀锡-》去膜-》蚀刻过程中，这个边缘部分会形成一个小小突起，向着无铜的区域，特别在密集线路、PAD 的位置，更容易在切片观察到此特征。
——镀锡不良情况下，则不同，按你描述的情形，属于镀锡不上，或锡偏薄，锡没起到保护需要保护的铜层图形不受到蚀刻药水侵蚀的作用，这种情形下，切片观察到的情形，二铜完全没有包住一铜，呈沙滩状。其次，若因电位分布异常导致的，那么应该集中在低电位区域，缺陷分布与电位势高低分布规律 会基本吻合。
当然切片分析只是一种手段，到现场调查实际情况，会得到更多的线索，有时候解决问题反而来得更快。
『捌』 pcb板阻焊显影不净什么原因怎么处理
1： 预考时间过长；温度过高或过低
2： 待对位；待显影的板放置的时间过长
3： 曝光能量过高
4： 显影速度太快；显影喷压太低；显影后段水洗不足；显影液浓度太低
5： 油墨过期；未清洁干净的网版搁置几天再用，印出来的板也会导致显影不净
以上几点对症下药就可以啦
『玖』 Pcb板显影过度对镀铜有什么影响
显影过度有两种情况：线路显影过度和阻焊显影过度；应该说对镀铜这个步骤本身没什么影响，但是对PCB是有影响的。
线路显影过度会造成感光膜被过度冲洗甚至脱落，镀铜时会在不该镀铜的位置也镀us航铜，造成线路毛边或者开短路；
阻焊显影过度会造成阻焊桥脱落，开窗位置边缘附着力不够，但是阻焊显影之后不再镀铜，跟镀铜无关。
『拾』 线路板阻焊显影不净什么原因怎么处理
有一下处理方式，皆视情况而定：
1.如果不时很多，用碎布蘸酒精，搽掉显影不净的地方，再显影一遍；
2.如果很严重，检查是否是曝光不良，可以把曝光能量调整，真空吸气时是否吸到足够真空？菲林棕片浓度是否达标？菲林在冲片时最好多冲几遍。
3.如果是批量性的，检查一下，显影机的药水浓度是否达标？显影速度是否过快？可以稍微调快些。