电路板浸锡

㈠ 手工浸锡之前沾的是什么

工业酒精。
焊锡前要用酒精洗一下，因为酒精可以溶解松香，用于清除残留的助焊剂。浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
手工浸锡的程序：1、非浸锡人员，不得随意工艺操作，操作员必须按照要求指定人员培训后方可操作。2、启动锡炉时，操作人员必须对锡炉进行三检、四看。三检：炉面要保持清洁，锡涤物平定量，浸锡使用工具。四看：抽烟机抽烟是否正常，现时速室温，锡炉温度表是否正常，锡炉平稳位置。3、操作时不能随便将不相关物料投入锡炉，不允许人体太接近锡炉，更不允许在浸锡时打打闹闹和说话聊天。5、操作员烟按照工艺标准及要求进行，防止爆锡。6、浸锡时夹子一定要夹稳电路板，防止滑落锡炉里，伤及到人。浸锡夹子放置指定位置，包括其他浸锡工具，禁止乱放。

㈡ 电路板浸锡时,怎么能使铜箔不粘锡

答：在线路板制作也经常碰到这样的情况，有时要分批上锡，这时用一种专用的红胶贴住暂时不上锡的焊盘。你如果没有这样的红胶，用一般的胶纸也可以应付，但是在撕掉时胶会附在线路板上，应小心的擦掉。

㈢ 电路板锓锡工艺

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！

其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。

有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？

这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工.

㈣ 电路板浸锡会对身体健康有影响吗`

电路板DXT-398A浸锡助焊剂在焊接中保持通风，焊锡时建议带好防护工具会好一些，请在通风带抽风机的环境下工作，选择烟小的焊接材料去焊接。

㈤ 线路板浸锡一般要多少秒为准

线路板浸锡时间一般为3-4秒，角度要放对，焊接前注意元件是否到位，焊接时注意产品在焊接起与放。DXT-398A助焊剂在过波峰焊后，焊点不饱满，可以试下是不是设备喷FLUX或大或者小了。
2：检查波峰是否预热温度过高：
3：电子电路板是否有污染；
4：锡炉其他金属含量超标。
5：电路焊接材料选纯度高的，合适的产品温度。。。

㈥ 在手工进行浸焊时，为什么我的电路板不容易沾锡

您这个锡材复看起来太差了，如果制是有铅的应该就30度左右，建议换好一点的锡材！！

电路板不容易沾锡有这个原因：

1： 助焊剂是否喷雾良好，手工作业助焊剂均匀性一般不会太好，可以考虑自动助焊剂喷雾机来作业

2：锡温是否正常，太低或太高的锡温也会影响线路板不容易上锡

3：浸锡深度与浸锡时间，是否合理，如果温度太低，时间太短容易不上锡

4：材料是否有氧化，PCB与器件如果放置时间太长，容易氧化影响效果

总而言之，现在手工浸焊目前慢慢被机器所替代，人工作业毕竟有太多不可控因素，加上现在人工成本高，浸锡工位对人的身体也不好，可以考虑一下自动或全自动的浸锡机

DS300TS

㈦ 想问一下电子场里的浸锡工序有毒吗

锡肯定是有毒的!不过一般锡加热是没有蒸气的而是锡丝中的松香受热产生的烟雾,虽然不毒,但长期吸入对人不好.应尽量避免或采取防御措施,带口罩等.另外要增加工作场所的通风.
焊锡是铅锡合金，当进行元器件与电路板焊接时，需要加热锡合金的锡池（或锅）当温度达到
216度以上熔化，228度即可焊接。此时
是以助焊剂中的松香及乙醇
为主受热产生的混合烟雾
含有少量的铅的化合物
锡的化合物更少，“熏得鼻子和眼睛都很难受，”
吸入伤呼吸器官，对人体不好.应采取劳保措施,增加工作场所的通风.带口罩等.尽量避免直接吸入。
关于锡中毒的知识也传给您，一般不会出现，要防的是烟雾。
锡中毒

锡
(tin，Sn)是银白色微带蓝色的金属。原子量118.70，密度5.75g/cm3，熔点231.89℃，沸点2260℃。锡具有延展性大、抗腐蚀性好、熔点低、沸点高的特性。在常温下不与稀硫酸、稀盐酸起作用，但可溶于稀硝酸和热碱。在13.2℃以下时，锡可发生晶形转变，成为粉状的灰锡。
锡的价态有+2和+4，但它的重要化合物均为+2价。
【预防】
锡冶炼、粉碎等工序要机械化、密闭化，加强通风排尘。对接触锡烟尘的工人除加强个人防护外，应定期做好健康监护。一般中毒会有以下症状，要注意：【临...锡肯定是有毒的!不过一般锡加热是没有蒸气的而是锡丝中的松香受热产生的烟雾,虽然不毒,但长期吸入对人不好.应尽量避免或采取防御措施,带口罩等.另外要增加工作场所的通风.
焊锡是铅锡合金，当进行元器件与电路板焊接时，需要加热锡合金的锡池（或锅）当温度达到
216度以上熔化，228度即可焊接。此时
是以助焊剂中的松香及乙醇
为主受热产生的混合烟雾
含有少量的铅的化合物
锡的化合物更少，“熏得鼻子和眼睛都很难受，”
吸入伤呼吸器官，对人体不好.应采取劳保措施,增加工作场所的通风.带口罩等.尽量避免直接吸入。
关于锡中毒的知识也传给您，一般不会出现，要防的是烟雾。
锡中毒

锡
(tin，Sn)是银白色微带蓝色的金属。原子量118.70，密度5.75g/cm3，熔点231.89℃，沸点2260℃。

㈧ 手工浸锡的基本方法和步骤

摘要 生产用具、原材料 ：

㈨ 谁能告诉我电路板手工浸锡和用电子切脚机切脚的作业指导书感激不尽！！！

@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.

㈩ 关于电路板浸锡的疑问。

手工浸锡用助焊剂DXT-2016A本身产品为液体+混合原材料配制而成，每一家的配制溶剂不一样，还有用纯净水的也有。