手工电路板焊接技巧

1. 简述。 手工锡焊的五步操作基本步骤

材料和工具：焊锡丝、烙铁、焊件。

第一步：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

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手工焊锡的注意事项

1、正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。

2、焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。

3、品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。

4、焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。

5、千万不要触摸元素或焊接烙铁头。 它非常的热(约400 ° C)和给你造成的烧伤。

6、在通风良好的地方工作。焊锡时所形成的烟雾主要是由熔融焊料和助焊剂相当恼火。避免吸入通过保持你的头部向一侧，而不是上面。

2. 电路板的焊接方法

焊接分三个大类，压焊、熔化焊、钎焊。电路板的属于钎焊里面的电烙铁钎焊。电烙铁是手工焊接的基本工具，它的作用是把适当的热量传
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料与被焊金属
连接起来。

3. 焊接电路板有什么技巧

1、电路板要干净，最好是镀锡板
2、元件若是新元件，不要处理，引回脚有焊锡，可以直接焊答
3、电烙铁要先搪锡，以利传热
4、元件穿孔后，先将烙铁靠近管脚，焊锡丝接触烙铁的发亮部位，熔化后，绕焊盘移动焊锡丝
5、待焊锡足够了，再拿走焊锡丝
6、电烙铁还要待上1~3秒，以使冶金过程完成

4. 怎样才能焊接好电路板

电路板焊复接有两种，机器焊制接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

5. SMT贴片元件手工焊接技巧

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。SMT贴片元件手工焊接技巧

6. 手工插装式电路板焊接的步骤

首先要保证各个原件管脚不要装错或装反，尤其是集成电路，电解电容，晶体管等都要注意！再将穿过电路板的多余管脚剪短至高出电路板1-2毫米，再将焊接点涂上松香助焊剂，然后就可以用电烙铁焊接了注意电烙铁以20w或35w为宜，焊点要光滑，避免虚焊！

7. 怎么快速的学好电路板的焊接

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

8. 电路板怎么焊

一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好

9. 焊电路板怎么焊

准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可专以沾上焊锡（俗属称吃锡）。
加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

10. 手工焊接的基本方法和操作要领是什么

手工焊接的基本方法有两种：
一种是带锡焊接法，适于使用实心焊锡条焊接；另一种点锡焊接法，适于使用松香焊锡丝焊接。前者是一种传统的方法，后者是目前常用的方法。
1)点锡焊接法。点锡焊接法也叫双手焊接法，焊接时右手握着电烙铁，左手捏着松香芯焊锡丝，在焊接时两手要相互配合、协调一致。不仅如此还要掌握正确的操作方法及焊接要领，这样才能做到焊点光亮圆滑、大小均匀，杜绝虚焊、假焊出现。
左手拿松香焊锡丝的方法一般有丙种拿法。
连续锡丝拿法：
即用拇指和四指握住焊锡丝，其余三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适于成卷焊锡丝的手工焊接；断续锡丝拿法：即用拇指、食指和中指夹住焊锡丝。这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进，适用于小段焊锡丝的手工焊接，。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊点质量高等特点，适用于多元件快速焊接，具体焊接过程可分为如下四个过程。
a)加热过程。用加热的烙铁头同时接触元器件引脚与印刷电路板的焊盘，电烙铁与印刷电路板平面成450左右夹角，加热l—2s左右，为元器件引脚和印刷电路板上的焊盘均匀受热。
b)送丝过程。当加热到一定温度时，左手将松香芯焊锡丝从左侧送人元器件引脚根部， 而不是送到烙铁头上。当松香芯焊锡丝开始熔化后，焊点很快形成。这个过程时间的长短根据焊点所需焊锡量的多少而定，因此一定要控制好送丝的时间，使焊点大小均匀。送丝过程。要特别注意最佳送丝位置在烙铁头、焊孔、元件引线三者交汇处。
c)去丝过程。当焊点形成大小适中时，将左手捏着的焊锡丝迅速撒去，并保持烙铁的加热状态。
d)去热过程。在去丝后继续保持加热状态Is左右，以便使焊锡与被焊物进行充分的热接触，从而提高焊接的可靠性。这个过程完成后迅速将电烙铁从斜上方45 0方向脱开，留下一个光亮圆滑的焊点，到此全过程结束)。注意：焊点是靠焊锡完全熔化后自身的流动性形成的，因此焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。 用点锡焊接法焊接送焊锡丝时，所用焊锡丝的中间应有松香，否则不但焊接时有困难，还难以保证焊接的质量。
2)带锡焊接法。焊接时先便烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刃口与印刷电路板平面成450左右夹角。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡不成为珠，就无法控制挂锡量。
(2)手工焊接操作步骤 在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。 1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
2)镀——就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中的很重要的一步。具体作法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
3)测——就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
4)焊——是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。 焊接完毕要进行清洁和涂保护层，并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查