电路板顶层

A. pcb设计中各种板层都有着什么意义

toplayer
——顶层布线层，bottomlayer
——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical
——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer
——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay
——顶层丝印层，bottomoverlay
——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
——顶层焊盘层，bottompaste
——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder
——顶层阻焊层，bottomsolder
——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）

B. 顶层，底层，丝印层是什么

这是对的，一点也不错乱。
元件在顶层，丝印层是黄色的，是顶层字符。
元件在底层，那四个焊盘是蓝色的，丝印层就是绿色的，是底层字符啊，对呀。加工时就会在底层印字的。
但那个c72明明是项层的元件，边线怎么也成绿色的了，是你特意这么做的元件吗？应该是黄色的。
c53的边线也错了，应该是绿色的。

C. 4层pcb板分为哪四层

一般四层电路板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2 层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用。对于尺寸较大，元器件比较宽松的PCB板也可以用两层完成，如果两层布局困难，排不开，容易造成干扰的，可以使用4层解决过分拥挤的困难。4层分布见附图：

D. 覆铜板自制PCB电路板时顶层与底层如何处理

几种选择：
做成单面的，只有少量线在另一面，用导线代替PCB连接
两块双面的背靠背贴起来，但是很不好弄

E. PCB布线当中，顶层和底层的走线问题

1，是的，但是水平和垂直走线是顶、底层相互垂直的意思，是要尽量做到，这样对你走线和板子的信号质量也是有好处的！相邻层走线如果平行最好也要错开！ 这样的目的是减少寄生电容和电感！
2，如果全是贴片，在可行的情况下，贴装原件最好集中于某一层，在另外的层放置接插件。如果两面都有贴片，那么过孔是必然的，当然只是多与少得区别。走信号的线尽量少过孔，重要信号线禁止放置过孔！而覆铜的地就隔几个毫米放置一个过孔！

F. 为什么电路板设计时，一般把元件放在顶层

普通电路板都是分立元件安装在最上面，一般就叫顶层，贴片安装在底层，好像还没有把元件放在电路板中间的吧？

G. 什么 顶层原理图

顶层原理图就是你在最后实现的那个功能的电路图，比如你设计一个四位全加器，最终的那个图包括四个半加器的，就是要的顶层文件，

H. 电路板PCB中to,ts,tl,bl,bs,drl,ko分别代表什么

如果我说的不错的话这是客户原始资料的命名，字母t和b分别代表线路板的顶层和底层，内o表示文容字层，s表示防焊层，l表示线路层。drl表示钻孔。所以to就表示顶层的文字面，ts表示顶层的防焊，tl表示顶层的线路，bl,bo,bs等同。

I. PCB设计中，有底层，顶层，丝印层，其它的都是什么层，需要详细的说明，本人初学者，谢谢啦

Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)

颜色是可以自己设定的。

信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

机械层[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等.

Masks(阻焊层)有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。

Silk screen(丝印层)有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)PCB SOFT提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

J. 电路板的基础知识是什么

电路板的基础知识：

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。