跨接电路板

㈠ PCB布线有什么规则

PCB布线原则

1.连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2.安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
a.正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
b.数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。
c.接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
d.接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二)配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。
b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。
c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

三)过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。
d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

四)降低噪声与电磁干扰的一些经验
a.能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
b.可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。
c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。
d.使用满足系统要求的最低频率时钟。
e.时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。
f.用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
g.石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
h. 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i.时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
J.I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
k.MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
l.闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
m.印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
n.印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p.模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
q.对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。
r.元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
s.关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。
t.对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。
u.弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
v.任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。
y.对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。
z.信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。

4.印制导线最大允许工作电流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；
I为允许的最大电流，单位是A。

5.环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

6.安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

7.组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。

8.经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等

9.热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。
此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。

㈡ 电视中什么是ACK电路其由什么元件组成怎样找到该电路怎样跨接

ACK电路，全称为Auto Colour Killer，是自动消色电路的缩写。这部分电路目前不是独立出现在电路板上，而是制作在集成电路内部。一般找到相应引脚，根据该引脚的动作电平，施加上拉或下拉电阻使该电路失效。

㈢ 1欧姆，2欧姆电阻，可以用来代替电路板上的跨接导线吗

那得看踌接线是做什么用的，再说跨接线还比电阻难找吗。为什么用电阻来代用呢。我们一班都是用跨接线代电阻的，没有用电阻代跨接红的。

㈣ 这个电路板上的J0008是什么意思

①、关于以上这个电路板中的J0008是片状跨接

线电阻，这片状跨接线电阻也称为【零阻值电

阻，专门作跨接线用，(便于用SMT设备装配)。

它的尺寸及代码与矩形片状电阻器相同，特点是

允许通过的电流大(0603为1A，0805以上为

2A)。另外，该电阻的电阻值其实并不为零，一

般在30mΩ左右，最大为50mΩ，因此不能用于

地线之间的跨接，以免造成不必要的干】仅供参

考！

㈤ 什么叫跨接跨接线是怎么回事

接地跨接线是用在比如桥架各节段、电线管之间的断接口电气辅助联通用的起传导电位的作用。

对于有爆炸危险的场合，所有相邻金属设备设施之间、相邻法兰盘之间，在非腐蚀性环境中，如果螺栓小于4个，且电阻大于10的六次方Ω，则应采用铜片，或铜导线做等电位连接，即跨接。

(5)跨接电路板扩展阅读：

常用的两种跨接方法：

1、中间跨接法

中间跨接法使用以太网电缆中没有被使用的空闲线对来传输直流电，应用于普通交换机与网络终端设备之间。

中间跨接法可以通过网线给网络终端设备供电，Midspan PSE是一个专门的电源管理设备，通常和交换机放在一起。它对应每个端口有两个RJ45插孔，一个用短线连接至交换机，另一个连接远端设备。

2、末端跨接法

末端跨接法是在传输数据所用的芯线上同时传输直流电,其输电采用与以太网数据信号不同的频率。相应的Endpoint PSE（末端供电设备）有支持POE功能的以太网交换机、路由器、集线器或其他网络交换设备。

可以预见End-Span会迅速得到推广，这是由于以太网数据与输电采用公用线对，因而省去了需要设置独立输电的专用线，这对于仅有8芯的电缆和相配套的标准RJ-45插座意义特别重大。

㈥ 求助，电路板如何接线

）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。

印刷电路板元件之间的接线安排方式介绍

（2）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。

（3）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。

（4）总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。

调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。

（5）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

（6）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。

㈦ 电路中有哪些常用的保护元件，这些元件分别是保护什么的

熔断器：短路保护
热继电器：过载保护
接触器：欠压保护
电流继电器：过电流或欠电流保护
限位开关：位置保护

㈧ 汽车电路板烧坏的原因，怎样解决呢

常见的汽车电路板烧坏的原因如下：
1、供电问题。汽车电路板的工作需要合适的电压范围，超过或者低于电压时，电路处于非稳定工作状态，尤其是过压状态时，电路更容易损坏。例如，额定22uF/63V的铝电解电容在高压300V时，可能瞬间就会发生爆炸。供电问题是最重要的问题，有些电路板出于成本考虑在供电端不加任何保护，极易烧毁电路板和与之相连的前、后级电路。
2、负载问题。与“源”相对应的就是负载，带负载能力在电路中是电路性能好坏的一项重要指标，电路板在设计好调试好以后，其带载能力已然固定在一个合理范围，空载和超载工作时，电路都容易损坏。例如，常见的短路，就等同于超载。
3、元器件问题。电子元器件是有故障率和使用寿命的，通常每十万百万个元器件是允许有一个失效的，如此一来，一个几百个元器件的电路板，其失效率可能就能达到千分之一，甚至百分之一。而且供电、负载的变化，对于元器件的寿命也有极大影响，长期的非正常使用加剧元器件老化，缩短使用寿命，极易使电路板发生故障，严重时烧毁。

㈨ 在电路板中光身金属丝是什么电子元件，有什么作用

图中金属丝为普通导线，起跳线作用。在单层电路板中，有些因为不能布线，会选择用导线跨接线路实现连接，也就是图示中金属丝。

㈩ 电能板是怎么样焊接和制作的

1一、焊前处理：
（1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。
（2）将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。
二焊接：
（1）将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入（不带铜箔面）。电阻引脚留3～5毫米。
（2）在电路板反面（有铜箔一面），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2～3秒。若准备重复练习，可不剪断引脚。将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。
三、检查焊接质量：10个焊点中，符合焊接要求的有几个，将不合格的焊点重新焊接。
四、将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。