连桥电路图

1. 电子元件生产工艺流程图

一、IC生产工艺流程图

扩展材料：

流程图的基本符号 

1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，

在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。

2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。

3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。 

4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。

2. 常用电子元器件、可控硅整流器件、智能传感器生产工艺流程，包括设备什么的，大概的，能提供者追加100！谢

SMT技术简介

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

<1> 基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

—相关设备贴片机。

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。

—本公司可提供SMT回流焊设备。

<2> 其它步骤：

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

清洗

—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

返修

—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。

—本公司可提供修复机：型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备：

开始--->

涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上

贴装:将SMD器件贴到PCB板上

---> 回流焊接？

合格<--

合格否<-

检测

清洗

回流焊:进行回流焊接

不合格<--

波峰焊：采用波峰焊机进行焊接

固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上

返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识

对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合

后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控

钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以

接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。

1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化

片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具

底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化

片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置

要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意

图。

对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平

再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电

膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅

和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，

表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下

加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或

伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻

电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针

目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺

SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，

图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通

露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅

风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹

的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在

器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。

印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为

不小于0.89Kg。

表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀

（1）阻焊膜

传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非

的两大类（图5-24）。

1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电

会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程

掉或溶解掉。

2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外

表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。

永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电

膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。

的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通

对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。

在使用过程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。

厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。

B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻

开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能

（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。

C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过

脆，受热应力时可能产生裂纹。

D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。

E、干膜比湿膜价格高

②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。

用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度

于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而

虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。

光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条

坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高

焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。

光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散

形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。

（2）电镀

电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。

1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来

是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电

首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起

作用。

铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通

实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以

化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜

脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。

表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时

1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。

2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻

即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金

型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和

很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用

用钴作为抛光剂。

3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一

镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。

4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。

采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整

不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。

电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改

性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号

（1）小导通孔

SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度

比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关

5-25为通孔位置。

（2）环形圈（Annular Rings）

环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。

层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。

（3）定位孔

这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可

孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为

(4)基准标号

基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离

有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。

5、拼板加工

在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安

往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块

电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在

后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。

对PCB的拼版格式有以下几点要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。

（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。

（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和

安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅

地放置在表面安装设备的夹具上。

（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，

（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。

（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左

3. 泰安市公交线路图

车次
起始站-方向
各
站
名
称
1路
经济开发区政务大厅-泰山客运运输中心
经济开发区政务大厅-泰山医学院-保税物流中心-泰山集团-联达锻压设备厂-大白峪-钢材大世界-堰北-过驾院-泰安一中西校-附属医院-郊区棉麻公司-五环小区、市二院-山水宾馆-王庄-乐园小区-市政广场-泰山华新法律事务所-铁路医院(新汽车站)-建设大厦-公交公司-火车站-四海商城-财源-下河桥-百货大楼-军分区-泰峰集团-东湖路-国税局市直分局-花园小区-交警支队-泰山客运运输中心
2路
八十八医院-联达锻压设备厂
88医院-亚奥特-二中-东都宾馆-泰山大酒店-齐鲁证券、农大科技学院-清真寺小区-农大-中心医院-电信公司-火车站-老汽车站-电镀厂(电校)-妇幼保健院(儿童医院)-泰安酿酒总厂-徐家楼-灵芝小区-职业技术学校-公交公司停车场-京沪立交-农大科技肥业-王家洪沟-龙泉小区-龙潭路南段-驼凹村
3路
天外村-红门
天外村-锦山宾馆-科大财金学院-中心医院-龙潭宾馆、电信公司-火车站-四海商城-财源-下河桥-金桥服装城-岱庙-泰安一中-岱宗坊(泰山宾馆)-科大宾馆-虎山公园-红门(泰山文化广场)
4路
泰山学院-泰山新区
泰山学院-警官培训中心-大河桥-泰龙集团-大佛寺-供销小区-体育中心-王庄-乐园小区-市政广场-华新法律事务所-新汽车站-建设大厦-公交公司-火车站-华泰广场-新大都饭店-市公安局-岱庙-泰山区区委区政府-市保险公司-三和百货-工程机械总厂-中医医院-公安消防支队-车辆管理所-山东岱银集团-山东电校分校-小井-特种车制造厂-高新开发区-泰山新区
5路
市委市政府-王家店村委
市委市政府-金长虹律师事务所-为民大药房-华泰大酒店-交通技校-新汽车站-建设大厦-公交公司-火车站-老汽车站-轿车修理厂-二建公司-十二连桥-岱岳区供电局-老万锅炉-丰柔集团-南关南路-广厦集团-灌庄-污水处理厂-田园小区-王家店村委
6路
利民小区-天平店
利民小区-迎春小区-市口腔医院-东湖-泰山区委区政府-岱庙-金桥服装精品城-下河桥-财源-火车站-泰山家电市场(老汽车站)-泰山医药站-绿丝维(荣疗)-望岳中学-长城小区-附属医院-相知家具-粥店办事处-岱岳花园小区-泰安北方车辆厂(粥店桥)-岱岳区委区政府-广州本田兴达店-天平卫生院(北黄村)-西黄村-泰山工程机械制造有限公司(科大天盾防水厂)-冲剪机床厂(天平店)
7路
服装学院-泰工集团
服装学院-十九中-财源祥-骨科医院、华新小区-装载机厂-民政大厦-东岳中学-康平纳-齐鲁大厦-泰前城信-白云摩托车大世界-军分区-百货大楼-下河桥-财源-火车站-交通宾馆-老汽车站-恒鑫门业公司-青山鞋城(肿瘤医院)-大麻-泰工集团
8路
泰山广场-市技工学校
泰山广场-市委市政府-金长虹律师事务所-为民大药房-阳光花园小区-外派劳务中心-泰医堂药店-傲徕峰路南段-公交公司-火车站-四海商城-财源-下河桥-百货大楼-泰山区武装部-市口腔病医院、中医二院-钱江摩托车广场-五马市场-电子工程学校-泰安市中心血站-东关-泰安教育发展中心-市财政局-向阳小区-市技工学校
10路
中环线
泰山广场-市政广场-泰山华新法律事务所-泰山装饰材料精品城-七里-绿丝维-泰山医药站-老汽车站-火车站-财源-校场街-农大-清真寺小区-人人干洗中心-三联小区-普照小区-东方大酒店-泰安卫校-卫校西院-为民大药房-金长虹律师事务所-市委市政府
11
路
东环城线
火车站-老汽车站-轿车修理厂-二建公司-十二连桥-岱岳区供电局-口腔病医院-钱江摩托车广场-五马市场-通讯电缆厂-源泉公司-訾家灌庄小区-交警支队-小井村-电校-岱银集团-刑警大楼-事故处理中心-花园小区-市中医院-东关-东都宾馆-齐鲁大厦-泰山大酒店-齐鲁证券-泰山大桥-农业后门-外国语学校-文化路西段-新汽车站-建设大厦-公交公司-火车站
12路
中心医院-篦子店
中心医院-蓝天宾馆-公交公司-火车站-四海商城-财源-校场街南段-二建公司-十二连桥-岱岳区供电局-老万锅炉-南关加油站-宁家结庄-岱银针织三厂-宅子-篦子店
13路
火车站-埠阳庄
火车站-财源-百货大楼-东湖-迎春路-中医医院-交警支队-小井-十里河-看守所-岱岳区职业中专-红庙-杨楼-邱家店-逯家庄-埠阳庄
14路
火车站-卧牛石
虎山公园-泰山会议中心-金山度假村-普照寺-儿童乐园-建疗-泰山大桥-清真寺小区-农大-中心医院-电信公司-火车站-老汽车站-泰山医药站-义乌装饰材料广场-老五府-钢材集团-泰工集团-堰北-建伟公司-神舟器材公司-李家庄-六郎坟-卧牛石
15路
市内循环线
泰山广场-市政广场-华新法律事务所-新汽车站-建设大厦-公交公司-火车站-华泰广场-新大都饭店-市公安局-岱庙-仰圣街南站-岱庙北门-齐鲁证券-泰山大桥-建疗-大桥小区-擂鼓石路中段-试验设备制配厂-阳光小区-华泰大酒店-为民大药房-金长虹律师事务所-市委市政府
16路
桃花峪旅游线
火车站-公交公司-建设大厦-新汽车站-华新法律事务所-市政广场-王庄-体育中心-供销小区-大佛寺-泰龙集团-大河桥-泰山警培中心-泰山学院-董家庄-大官庄-黄草岭-小辛庄-石la-南麻套-桃花峪
18路
火车站-大辛庄村委
火车站-老汽车站-恒鑫门业公司-青山鞋城(肿瘤医院)-大麻-泰工集团-堰北-建伟公司-上旺村-华通大酒店-曹家村-岱岳区委区政府-南黄村-开源供热公司-岱岳区精神病疗养院-大河渡假村-大辛庄-大辛庄村委
19路
火车站-三合村
火车站-老汽车站-轿车修理厂-二建公司-十二连桥-岱岳区供电局-口腔病医院-迎春小区-五马市场-泰山计算机辅助设备厂-花园小区-中医医院-泰亚塑料公司-车辆管理所-唐庄-泰山酒水批发市场-装载机厂-凤台冷藏厂-向阳大街-泰安医学进修学院-英才学校-白马石社区-白马石民俗旅游村-三合村
20路
火车站-夏家庄
火车站-财源街-顺河街-灵山大街-旧镇-王家店-夏家庄
21路
火车站-张家户
火车站-百货大楼-东关-唐庄-桑家疃-省庄-燕家庄-山口-张家户
30路
火车站-玄家楼
火车站-长途汽车站-堰北-六郎坟-卧牛石-梨园-王士店-夏张-王家小庄-罗家堂-玄家楼
31路
泰山广场-农大新校
泰山广场-市政广场-泰山华新法律事务所-铁路医院、新汽车站(市人才交流市场)-建设大厦-铁通公司、公交公司-火车站-四海商城-财源-三源家电(下河桥)-十二连桥-岱岳区电业局-口腔病医院(中医院)-钱江摩托广场(迎春小区)-五马市场-温泉路南站-韩家结庄-宁家结庄-花卉市场-农大新校
32路
泰山广场地下超市-省庄供销社
泰山广场-市政广场-华新法律事务所-新汽车站-建设大厦-公交公司-火车站-电信公司-中心医院-科大财金学院-大桥小区-建疗-泰山大桥-齐鲁证券-泰山大酒店-齐鲁大厦-康平纳-东岳中学-民政大厦-装载机厂-骨科医院-京卫制药-高新开发区-泰山新区-省庄供销社
40路
妇幼保健院-南上高
妇幼保健院(儿童医院)-电渡厂(电校)-老汽车站-火车站-电信公司-中心医院-农大-教场街-下河桥-金桥服装城-大连巧妹-岱岳区电业局-口腔病医院-钱江摩托车广场-五马市场-五马装饰市场-花卉市场-农大新校-黄家庄-南上高
游2
天烛峰旅游线
火车站-财源街-下河桥-百货大楼-东湖路-东关-东岳中学-唐庄-风台-北上高-水埠-黄山头-下梨园-上梨园-艾洼-天烛峰
高新区101环线
政务大厅-凤凰小学-凤凰小区-泰山国际学校-省药材学校-汶正大厦-泰山医学院-附设站

4. 贴片电阻生产流程

基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。

5. 怎样焊接集成电路

想自己焊吗？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技术
一、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
二、焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内
三、易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

<------------以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》

要焊好的一些要领是：

1引脚要干净
2焊盘要干净
如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂

3烙铁头应含锡，没有杂物
4用带松香的焊丝

5不要追求一次焊好，特别是IC
你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。---这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。

6注意事项
有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人一定要注意这点。

6. 201.请详细介绍SMT贴片技术

SMT技术简介

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

<1> 基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

—相关设备贴片机。

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。

—本公司可提供SMT回流焊设备。

<2> 其它步骤：

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

清洗

—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

返修

—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。

—本公司可提供修复机：型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备：

开始--->

涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上

贴装:将SMD器件贴到PCB板上

---> 回流焊接？

合格<--

合格否<-

检测

清洗

回流焊:进行回流焊接

不合格<--

波峰焊：采用波峰焊机进行焊接

固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上

返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识

对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合

后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控

钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以

接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。

1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化

片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具

底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化

片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置

要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意

图。

对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平

再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电

膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅

和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，

表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下

加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或

伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻

电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针

目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺

SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，

图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通

露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅

风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹

的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在

器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。

印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为

不小于0.89Kg。

表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀

（1）阻焊膜

传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非

的两大类（图5-24）。

1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电

会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程

掉或溶解掉。

2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外

表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。

永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电

膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。

的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通

对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。

在使用过程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。

厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。

B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻

开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能

（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。

C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过

脆，受热应力时可能产生裂纹。

D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。

E、干膜比湿膜价格高

②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。

用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度

于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而

虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。

光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条

坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高

焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。

光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散

形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。

（2）电镀

电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。

1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来

是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电

首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起

作用。

铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通

实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以

化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜

脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。

表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时

1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。

2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻

即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金

型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和

很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用

用钴作为抛光剂。

3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一

镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。

4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。

采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整

不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。

电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改

性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号

（1）小导通孔

SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度

比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关

5-25为通孔位置。

（2）环形圈（Annular Rings）

环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。

层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。

（3）定位孔

这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可

孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为

(4)基准标号

基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离

有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。

5、拼板加工

在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安

往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块

电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在

后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。

对PCB的拼版格式有以下几点要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。

（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。

（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和

安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅

地放置在表面安装设备的夹具上。

（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，

（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。

（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
http://www.coyopcb.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=10

7. 室内连桥下方需加消防喷淋

根据规范要求的是上喷布置的时候，宽度超过1.2m的桥架或者风管、管道排架的下方需要增设喷头的，详见GB50084-2005的7. 2. 3 当梁、通风管道、成排布置的管道、桥架等障碍物的宽度大于1.2m时，其下方应增设喷头（见图7.2.3）。增设喷头的上方如有缝隙时应设集热板。

8. smt贴片操作工应具有哪些知识

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

<1> 基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

—相关设备贴片机。

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。

—本公司可提供SMT回流焊设备。

<2> 其它步骤：

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

清洗

—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

返修

—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。

—本公司可提供修复机：型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备：

开始--->

涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上

贴装:将SMD器件贴到PCB板上

---> 回流焊接？

合格<--

合格否<-

检测

清洗

回流焊:进行回流焊接

不合格<--

波峰焊：采用波峰焊机进行焊接

固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上

返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识

对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合

后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控

钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以

接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。

1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化

片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具

底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化

片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置

要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意

图。

对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平

再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电

膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅

和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，

表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下

加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或

伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻

电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针

目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺

SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，

图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通

露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅

风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹

的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在

器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。

印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为

不小于0.89Kg。

表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀

（1）阻焊膜

传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非

的两大类（图5-24）。

1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电

会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程

掉或溶解掉。

2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外

表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。

永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电

膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。

的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通

对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。

在使用过程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。

厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。

B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻

开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能

（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。

C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过

脆，受热应力时可能产生裂纹。

D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。

E、干膜比湿膜价格高

②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。

用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度

于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而

虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。

光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条

坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高

焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。

光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散

形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。

（2）电镀

电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。

1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来

是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电

首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起

作用。

铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通

实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以

化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜

脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。

表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时

1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。

2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻

即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金

型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和

很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用

用钴作为抛光剂。

3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一

镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。

4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。

采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整

不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。

电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改

性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号

（1）小导通孔

SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度

比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关

5-25为通孔位置。
（2）环形圈（Annular Rings）

环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。

层焊盘尺寸可不同。
（3）定位孔

这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可

孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为
(4)基准标号

基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离

有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安

往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块

电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在

后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。

对PCB的拼版格式有以下几点要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。

（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。

（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和

安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅

地放置在表面安装设备的夹具上。

（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，

（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。

（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左