电路板常识

㈠ 电路板中有很多符号，它们都代表什么呀

D表示二极管，C表示电容，R表示电阻，Q这个不太规范，一般表示三极管，有时也表示场效应管，J通常表示继电器，IC是集成电路。
gnd 接地 MIC 场效应管 L 电感 r 电阻 bs应该是个型号 v 电压
d是二极管
下面再补充一些：
R（电阻）
FS（保险管）
RTH（热敏电阻）
CY（Y电容：高压陶瓷电容，安规）
CX（X电容：高压薄膜电容，安规）
D（二极管）
C（电容）
Q（晶体管）
ZD（稳压二极管）
T（变压器）
U（IC芯片）
J（跳线）
VR（可调电阻）

㈡ 电路板里面的电阻、二极管、三极管、电容主要有什么作用

电阻：分压，限流

电容：滤波，供电

二极管：整流，限伏

三极管：放大

晶振：产生震荡方波

㈢ 电路板的维修知识

电路板维修是一门新兴的修理行业。工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%－30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。下面介绍下电路板维修基础知识。
几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。
电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程，所以，检测工程师必需要在电路板的维护、测试、检修过程中，逐渐地积累经验，不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的，在维护、检修时，若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时，实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式，是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在，那么维修就很容易了。以上即为电路板维修基础知识介绍。

㈣ 电路板维修需要什么知识和技巧

电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，那么电路维修工人应该掌握好什么样的知识去维修呢?以下是我为你整理的电路板维修的知识，希望能帮到你。

电路板维修的知识

一、先看后量

对待修的电路板，首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。主要看：

1、是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂,粘连等现象;

2、有关元器件如电阻,电容,电感,二极管,三极管等是否存在断开现象;

3、是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊,漏焊,插反插错等问题。

排除上述状况后，这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值，通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性,不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除,又增新毛病!用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。

若阻值正常后,再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管,场效应管,以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题,就不要把它复杂化。

二、先外后内

使用<电路在线维修测试仪>进行检测时，如果情况允许，最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里,尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。

三、先易后难

使用<电路在线维修测试仪>进行检测时，为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下：

1、测试前的准备

将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的电解电容器,也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。

2、采用排除法对器件进行测试

对器件进行在线测试或比较测试过程中，凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,给以记录.对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍.若还是未通过,也可先确认测试结果.这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完.然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。

对未通过功能在线测试的器件,有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上,若对器件的电源脚实施刃割,则这个器件将脱离电路板供电系统。

这时,再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作,消除了干扰作用.此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”,测准率将获得很大提高.

3、用ASA-VI曲线扫描测试对测试库尚未涵盖的器件进行比较测试

由于ASA-VI智能曲线扫描技术能适用于对任何器件的比较测试.只要测试夹能将器件夹住,再有一块参照电路板.通过对比测试,同样对器件具备较强的故障侦测,判断能力.该功能弥补了器件在线功能测试时,要受制于器件测试库不足的约束,拓展了测试仪器对电路板故障的检测范围。

现实中往往会出现无法找到好的电路板做参照的情景.而且待修板本身的电路结构也无任何对称性,在这种情况下,ASA-VI曲线扫描比较测试功能将起不到很好的作用.而在线功能测试由于器件测试库的不完备,无法完成对电路板上每一个器件都能测试一遍,电路板依然无法检测下去。这就是<电路在线维修测试仪>的局限.就跟没有包治百病的药一样。

四、先静后动

由于<电路在线维修测试仪>就目前而言，只能对电路板上的器件进行功能在线测试和静态特征分析。所以故障电路板是否最终完全修复好，必须要装回原设备上检验才行。为使这种检验过程取得正确结果，以判断电路板是否修理好。这时最好先检查一下设备的电源是否按要求正确供给到电路板上，以及电路板上的各接口插件是否均接好。一定要排除电路板周围环境和外围电路的不正确带来的影响,否则会将维修电路板的工作带入歧途!

电路维修的分析方法

1、直流等效电路分析法

在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。

在实际电路中，交流电路与直流电路共存于同一电路中，它们既相互联系，又互相区别。

直流等效分析法，就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法，在进行直流等效分析时，完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能，只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。

直流等效分析时，首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则：电容器一律按开路处理，能忽略直流电阻的电感器应视为短路，不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。

2、交流等效电路分析法

交流等效电路分析法，就是把电路中的交流系统从电路分分离出来，进行单独分析的一种方法 。

交流等效分析时，首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则：把电源视为短路，把交流旁路的电容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。

3、时间常数分析法

时间常数分析法主要用来分析R,L,C和半导体二极管组成电路的性质，时间常数是反映储能元件上能量积累快慢的一个参数，如果时间常数不同，尽管电路的形式及接法相似，但在电路中所起的作用是不同的。常见的有耦合电路，微分电路，积分电路，钳位电路和峰值检波电路等。

4、频率特性分析法

频率特性分析法主要用来分析电路本身具有的频率是否与它所处理信号的频率相适应。分析中应简单计算一下它的中心频率，上下限频率和频带宽度等。通过这种分析可知电路的性质，如滤波，陷波，谐振，选频电路等

电路板的制作方法

1、制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。

2、根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。

3、用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。

4、根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79，ID-0.79)，D266(0D-2.00，ID-0.80)，D237(OD-3.50，ID-1.50)等几种，最好购买纸基材料做的(黑色)，塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。

5、用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

6、放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。

㈤ 电路板图基本知识有什么eimkt

集成电路的设计流程如图

集成电路版图设计就是指将电路图或电路描述语言映射到物理描述层面，从而可以将设计好的电路映射到晶圆上生产。

版图是包含了集成电路的器件类型，器件尺寸，器件之间的相对位置以及各个器件之间的连接关系等相关物理信息的图形，这些图形由位于不同图层上的图形构成。

版图工程师的职责是:芯片物理结构分析，逻辑分析，建立后端设计流程，版图布局布线，版图物理验证，联络代工厂提交生产数据。

㈥ pcb设计入门基础知识有哪些

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

PCB设计注意事项

（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。

（2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

（3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。

（4）导线的宽度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。

（5）在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

（6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。

（7）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。

（8）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

（9）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

㈦ 电路板常识

这个黑色“疙瘩” 里面是集成电路，和正常的方方正正的集成一样，只不过是封装不一样，具体作用要看他在什么电路中，上图中是一块128*64的液晶屏幕，那么那三个黑色“疙瘩” 作用就是驱动液晶，还有存储器（存放字库），接口电路等。

㈧ 学习电路板知识

你这个问题老实说抄有袭点笼统，有些所谓的工程师连电子器件干嘛的都不知道，照样在那里做画PCB板的工作，我建议你买一本对应软件的书自己画一块PCB试试，元器件可以在其中或者学电路的过程中慢慢体会，目前比较流行的PCB绘制工具是PADS和AD(Protel的升级版)，自己看着办，这种事情动手最重要，有过一次经验，后面就很顺手了

㈨ 电路板的基础知识是什么

电路板的基础知识：

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。

㈩ 电路板的基础知识有哪些

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计工程师将创建自定义模式导电轨道（称为迹线）具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，工程师正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些先进的电路板通常被称为HDI或高密度互连PCB。要了解有关HDI PCB的更多信息，请单击此处。
什么是电路板？
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的最常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是，这种材料通常是灰白色，而不是绿色。稍后将绿色（或任何其他颜色）添加为电路板制造过程中的最后步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记，用于保护铜的顶层和底层，否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板足以满足许多电子设备的需要，它可能不适用于其他人，因为并非所有设备都是为相同的目的，应用或环境而制造的。许多电子器件要求PCB基板满足某些特性，因此需要更先进或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性，抗冲击性和脆性，仅举几例，但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。