电路板膜渣

A. 线路板厂为什么会有大量的干膜渣和油墨渣

那是因为PCB厂商生产的时候系、需要利用干膜或者油墨来形成上面密密麻麻的线路所以会产生那些渣子，至于哪种渣子多就要看厂商生产的什么类型的线路板多咯！如果都是简单的线路那么就正片多所以就干膜渣多，如果都是很密很密的负片多的话那么就油墨渣多，希望可以帮到你
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B. PCB中，贴膜，曝光，显影，这三个过程中 由于人为因素，设备因素等，容易出现哪些不良，PCB板不良现象是

干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起，垃圾较大时，显影后一部分还被干膜覆盖，则会导致残铜/短路等类；
曝光垃圾——曝光清洁不净引起，垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光，则会造成开路/缺口/针孔等类；
显影——显影保养不到位，行辊上附有干膜渣，会反粘到板面上，造成蚀刻时残铜；

C. pcb膜渣是什么

在线路站 或者 表面处理站，做完影像转移后 处理掉的干膜形成的残渣。

D. 电子厂里面的电路板边角料都拿去干嘛了

边角料一般都是要回收的。
边角料是：指加工生产企业（个人），在生产制造产品的过程中，在原定计划、设计的生产原料内、加工过程中没有完全消耗掉的，且无法再用于加工该产品项下制成品的数量合理的剩余废、碎料及下脚料。一般也称为“边角余料”。
边角料分为几类：
1.开料时的边角料，这种边角料往往是长方形或者正方形的，如果比较大的边料，在地些场合还是可以利用的，小的边料不能利用的，有废品收购商收购，用在其它电路板生产小厂，更小的或者当废品，有专门对废旧金属进行回收的部门处理；
2.生产过程中，包括电子生产企业产生的边料，一般都作为废品对金属材料进行回收，没有金属材料的边料没有利用价值，处理起来非常麻烦，现在有的金属回收处理部门当作建筑材料（如水泥砖）的填充料。

E. 线路板除胶渣槽这么有效去除胶渣

这是因为双面板不需要除胶渣这个步骤，也能保证其功能正常。
除胶渣是将孔壁内部多余的钻污除去，同时将环氧树脂氧化除去一部分，除去的深度我们称之为凹蚀量。目的是将多层板中的内层铜露出来，并能和孔壁相连，以保证网络相通。如果不除胶渣，可能导致内层分离。
但是双面板没有内层结构，所以不需要上面这样的操作。不除胶渣，也能保证外层铜和孔铜相连。

F. 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：

G. 印刷电路板 （PCB） 是怎么制造的

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我们以四层PCB印刷电路板为例：
1.

化学清洗—【ChemicalClean】

为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰

尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。

2.

裁板压膜—【CutSheetDryFilmLamination】

涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。

3.曝光和显影-【ImageExpose】【ImageDevelop】

曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光

后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。

4.

蚀刻-【CopperEtch】

在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】

去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。

6.

叠板-保护膜胶片【Layupwithprepreg】

进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,

尚需保护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。7.叠板-铜箔和真空层压【Layupwithcopperfoil】【VacuumLaminationPress】
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H. 线路板厂为什么会有大量的干膜渣和油墨渣

摘要 你好，荣幸给您解答这个问题，那是因为PCB厂商生产的时候系、需要利用干膜或者油墨来形成上面密密麻麻的线路所以会产生那些渣子，至于哪种渣子多就要看厂商生产的什么类型的线路板多咯！如果都是简单的线路那么就正片多所以就干膜渣多，如果都是很密很密的负片多的话那么就油墨渣多，希望我的回答能够帮到你！