电路板红油

1. PCB绿油和PCB油墨是什么关系呀菜鸟求助……

PCB油墨是指制造PCB板时所用的各种油墨，种类较多。按固化形式分为自干油墨、光固化油墨、热固化油墨和感光油墨；按功能分有抗蚀油墨、抗电镀油墨、阻焊油墨、字符油墨和导电油墨等；按颜色分有黑油、白油、绿油、蓝油、红油等。你所说的PCB绿油，是PCB油墨的一种，一般是指绿色的阻焊油墨，因阻焊油墨多用绿色的，因此得名绿油。该油墨主要在焊接（波峰焊、浸焊）时起到防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还起到防止受潮、加强绝缘和增加美观的作用。阻焊油墨有绿色、蓝色、黑色、红色和黄色等颜色。
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2. 在电路板PCB制作中，什么是阻焊绿油呢

绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。

其显著作用如下：

（1）防止导体电路的物理性断线；

（2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；

（3）只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；

(2)电路板红油扩展阅读：

化学成分：

丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]，

丙烯酸单体[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc]

绿油通常是乙炔氢化的副产物，其粘度相对较大。 应通过绿色油塔除去加氢脱乙酰化。

液体光学图像焊接油墨的主要成分包括：具有照相性能的环氧树脂和丙烯酸树脂，如丙二醇环氧树脂，酚醛清漆环氧树脂，中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯;

光引发剂如噻吨酮，二苯甲酮，羰基化合物，酮，胺有机金属化合物等; 二氧化硅粉末等填料; 芳香酯，酸酐，肟等固化剂; 溶剂; 如醚酯; 消泡剂等。 涂布方法通常使用丝网印刷，类似于湿膜。

3. 印刷电路板使用的实际元件可以分为哪两类

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
印刷电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观:裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路PrintedWiringBoard（PWB）"。

4. pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

5. 以下哪个不是印阻焊所需要的材料.a，绿油 b，阻焊剂 c，玻璃纸 d，红油

应该是D红油吧。

绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。
玻璃纸是再生纤维素，它不耐火却耐热，可在190℃的高温下不变形。
红油是一种烹饪材料，有辣味，是川菜中一种独特的工艺。同时还可以看到走私“红油”，实际上是一种燃料用油。

6. pcb多层板各层是什么结构，中间是什么介质

各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。

7. 华为P40掉火锅里面了，只能把外面擦干，但是里面怀疑进红油凝固了，怎么办

手机进液后，可能会出现功能异常，为了减少损失，建议按以下办法处理：
1.如果手机在开机状态，请按电源键关机；如果手机已关机，请不要尝试开机。
2.取出SIM卡和存储卡。
3.尽量将手机放置在干燥通风处，并用纸巾吸干手机表面液体。
4.尽快携带手机到附近的华为客户服务中心检修，以免造成不必要的损失。如果您没有备份数据，维修时可能会有数据丢失风险。
注意事项：
1.进液后不要频繁移动或摇晃手机，以免液体在手机内部蔓延。
2.手机由精密电子元器件构成，进液后存在隐藏的风险，所以建议不要尝试开机。
3.进液后不要拿吹风机吹或者高温烘烤，以免液体被吹进手机内部以及高温损坏手机。

8. Altium PCB中怎么让线路板表面禁止涂油

首先说一下电路板中的Solder层，包括Bottom Solder和Top Solder层。
Solder层：Solder为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的)，如果想画一个区域，让此区域露出铜，则可在这个区域对应的Bottom Solder或Top Solder层画出一个区域（Fill），则这个区域在电路板制作完成后就会不盖油了。
针对Altium Designer做一个说明
可以看到所有在Top层的器件，只要是有焊盘的区域，在Top Solder层都会有一个对应的区域。
如果要在指定的区域人为设置不盖油/开窗，就在这个区域对应的Soler层画一个Fill即可

9. pCB电路板黄油 红油 黑油的分别 或者PCB电路板白板、黑板、黄板的分别 谢谢

没啥区别，就是阻焊膜颜色不同，有些厂家不给做特殊颜色的，只做绿色的。价钱上应该都一样，但绿色、黄色、蓝色之外的阻焊膜用量少，厂家可能要你加钱才给做。

另外黑色、白色阻焊膜看不清下面的走线，如果调试阶段做板，千万别做黑色阻焊，否则调试时累死个人。

10. 印制电路板的分类

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。 采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
（概述图片）
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）