A. 集成电路是谁发明的
就像阿塔纳索夫曾与莫奇利为谁发明了第一台数字电子计算机而对簿公堂一样，回在究竟是谁最先发明了答集成电路这件事上，诺伊斯所在的仙童公司也曾与柯尔比所在的德州仪器公司大打官司。其实，也许可以说诺伊斯和柯尔比都是集成电路之父，因为前者发明了基于硅的集成电路，后者发明的是基于锗的集成电路。在这场竞争中诺伊斯是笑到最后的人，因为今日的半导体工业已几乎是硅集成电路的天下了。
半导体对罗伯特·诺伊斯有一种莫名的吸引力，诺伊斯毕业后的第一份工作就是在Philco公司的晶体管部门。60至70年代，随着半导体工业巨大的商业潜力逐渐显现，大批风险投资家涌入硅谷，与计算机相关的小公司如雨后春笋般大量成立。1968年，诺伊斯和戈登·摩尔、安德鲁·格鲁夫以及其他几名仙童公司雇员成立了英特尔公司，业界的又一段传奇由此开始。
B. 电子学与集成电路方向研究什么美国的就业前景怎么样
电子学与集成电路领域包括微电子学与微机械学，纳电子学，超导电路，电路仿真与装置建模，集成电路（IC）设 计，大规模集成电路中的信号处理，A/D与D/A转换器，数字与模拟电路，数字无线系统，RF电路，高电子迁移三极管，雪崩光电管，声控电荷传输装置，封装技术，材料生长及其特征化等。招生量比较大，但由于拿到全奖的可能性并不是很大，因此竞争并不是非常激烈。主要可以从事芯片开发，电子产品研发方面的工作，就业前景乐观，在以生产商为代表的电子产品生产领域拥有着广阔的就业空间。
C. 集成电路在美国的硕士对应哪个专业
集成电路在美国对应于EE（电子工程）或EECE（电子工程与计算机工程）专业。
例如，美国麻省理工学院（MIT）的EECS（电子工程与计算机科学）专业的 专业设置为：
MIT EECS的主要研究方向可分为EE（AREA I）和CS(AREA II)两部分，我们这次先看一下EE的研究特点：
EE分为四个主要的研究方向，分别为
① 信息系统
此向为EE与CS交叉性很强的方向，同时要求很高的数学基础。研究内容包括了如通讯，编码，系统理论，系统控制，最优化，统计推断，决策论，信号处理等。
② 电路
重心是分析与搭建用于分析与处理信号、信息和电力的装置或系统。例如承载声音、语言或其他信息的数字、模拟信号的处理。模拟与数字系统设计，计算机系统结构与软/硬件系统设计，VLSI系统的设计与分析，电路理论，电气与电子电力系统，仪表与控制等。包括了5个大方向
1. 信号处理，通信，控制。
2. 能源和电力系统。
3. 电路与系统。
4. 数字设计和计算机体系结构。
5. 计算机辅助设计与数值方法。
③ 应用物理与装置
此方向物理与工程学的交叉方向，涵盖了众多学科领域，如化学、材料科学、数学、物理、电气工程、生物以及生物电气工程、机械工程。例如光电子学、光学、激光、等离子、量子通信和量子计算、MEMS、微流体系统等
主要分为9个研究方向
1.电磁学
2.光子学
3.设备
4.功率
5.能量
6.材料
7.微系统
8.纳米技术
9.物理信息
④ 生物医学科学与工程
这个方向同样是多学科交叉的方向，主要研究用于解决生物问题的复杂工程以及生物系统。下面又分为5个核心的小方向。
1.细胞与分子工程
2.医学影像学
3.医疗设备和系统
4.临床推理和学习医学
5.生理建模
学位设置
MIT只给本校学生提供硕士学位，而非本校学生只能申请学校的博士学位，因此在定位时，需要特别注意该点。
录取情况
作为世界一流的理工学府，麻省理工学院非常看重申请者的学校背景，国内成功申请者多来自于北京大学，清华大学等国内顶尖院校里的顶尖学生。申请难度非常高，大家在申请时一定要合理定位。
D. 集成电路专业去美国还是日本好 考GRE还是SAT呢
集成电路也看你将来要往什么方向的嘛~~如果对高智能化机器人那种有兴趣的话就日本咯，其他的还是硅谷（美国）吧
（我个人觉得要发展美国比较好，毕竟人家强势；但日本相对容易录取到好学校）
然后……SAT和GRE这个这个，你是不是没什么了解涅，我记得好像SAT一般是高中考大学的时候才会考虑考的，大学的几乎都是考GRE的，好像考硕士的话要考另一个Gmate还是G什么的。。
至于说专业这个是一定的，你报什么就是什么的，而且你的专业应该不会有极其变态的竞争情况，爽很多。。
不过我觉得你不能老是问别人哪，可能会被不懂装懂的人那啥的，你还是应该去一些机构问下，比如什么新东方之类的~而且他们的培训也不错，去了除了上课学很多跟考试有关的还可以了解很多有关类似学校真实情况或生活经验、录取机制之类的东西。。
E. 集成电路发展史
个人闲来无事是写的，现粘贴如下：
首先有集成电路这一想法的是英国科学家Dummer，那是在1952年，在皇家信号和雷达机构的一个电子元器件会议上他说：“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”当然，那时还没有“集成电路”这一名词。然而，集成电路的真正发明却是在美国，是在6年之后的1958年（也有人认为是1959年，具体原因接下来解释）。
1958年9月12日，TI的Kilby发明了世界首块集成电路，这是一个相移振荡器，集成了2个晶体管、2个电容和8个电阻——共12个元器件，该发明与1959年2月6日申请专利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce发明了基于硅平面工艺的集成电路，1959年7月30日，Noyce为自己的发明申请了专利，1961年4月26日被批准。虽然Noyce比Kilby发明集成电路和申请专利在后，但批准在前，而且Noyce发明的集成电路更适合于大批量生产，所以会有一些人在关于谁先发明了集成电路的问题上产生了分歧。其实Kilby和Noyce被认为是集成电路共同的发明人，问题在于1958和1959不能被认为是共同的发明时间，而必须是其中的一个，我习惯于把它说成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇员成立了Intel，1971年便生产出了世界首枚CPU——集成了2300个晶体管的4004，紧接着，次年8008，再次年8080……尽管CPU诞生于1971年，然而它被推向市场，换句话说就是普通平民可以买到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型号为IBM5150的计算机，这是最早的PC，CPU采用Intel的8088（1979年发明），系统采用Microsoft的DOS，内存16K，再配一个5.25英寸的软驱，售价1565美元。但你知道，当时的1565美元跟现在的1565美元不一样，那时钱实啊，按照今天的物价指数，大约相当于现在的4000美元,在2011年8月13日这样的日子，汇率是6.3902，那就是25560.8元人民币。
早期的IC未形成独立的产业，电子系统厂商把自己生产的IC用于自己的产品，只把一小部分销往市场，而同时也会从市场购进一些。Intel和AMD开创了IC业的新纪元，他们只向市场供应通用的IC，而不使用IC去生产产品，当然也不会从市场购进IC。这种自行设计、用自己的生产线制造、自己封装和测试、最后出售IC成品的厂商被称为IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商）。尽管如此，IDM还是有严格定义的：IC的对外销售额超过IC总产值25%的企业就可以称作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而没有超过的叫做系统厂商(如IBM、HP）。根据这一定义，IDM并不意味着不生产系统产品，系统厂商也并不意味着不生产IC。区别仅在于它们生产的IC（或者干脆没生产）有多少用于自己的系统产品，有多少用于直接出售。
再后来，出现了一些这样的公司，它们只设计IC，并不生产，我们称之为Fabless，叫做无生产线设计公司。它们设计完成后，制造这一环节仍交给IDM完成，IDM的生产线除了生产自己设计的IC以外，还帮Fabless进行生产。1987年，TSMC（台台湾积体电路制造股份有限公司，台积电）成立，2000年，SMIC（中芯国际集成电路制造有限公司，中芯国际）成立，这些公司开创了一种新的模式，它没有自己的产品，不设计也不使用，只是单纯地提供制造服务，我们称之为Foundry。这类公司的出现，不仅Fabless的设计成果有了天经地义的归宿，而且就连IDM也把自己制造环节的一部分让给Foundry来做，就Foundry而言，有时它接到来自IDM的生产任务比Fabless的还要多。再后来呢？连封装测试也自成一家，形成独立的产业。
纵观今天的IC业，设计业、制造业、封测业三足鼎立，当然也不乏IDM这样的一条龙式的企业，但是系统厂商在IC市场上的份额越来越低，（注意！我说的是在IC市场上），濒临灭绝！（注意！我说的是市场份额濒临灭绝。公司并没有灭绝，而是他们意识到这种自己生产芯片仅供自己使用的模式不划算，转型了。）
F. 哪个国家集成电路厉害
老大当然是美国！抄
AMD，Intel，高通，德州仪器等等这些顶尖的半导体公司都在美国！
其次，日本，台湾和韩国在半导体行业也很厉害，
但这两年发展最快是的中国，快到让这些国家感觉到了恐惧！现在要不惜一切来封锁中国的集成电路半导体产业！
G. 集成电路是谁发明的
集成电路是不是谁发明的，是科技进步的产物。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。
发展
总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。
据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》显示，在产业规模快速增长的同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。
目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。
去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。前瞻网《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表示，根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。
H. 为什么说中国集成电路没有与美国抗衡的能力
目前不能。
从军事角度来讲，中美不可能发生大规模战争，只可能发生局部战争。现代的局部战争主要以空战和海战为主，美军在空军和海军领域都比中国强大很多，海军空军都是世界公认的第一，陆军也是屈指可数，而中国主要在陆军和纵深作战方面比较强，而且军事科技在局部战争也起着非常的作用，而美国的军事科技也比中国要强大，所以局部战争中国明显要吃亏。人才，科技上中国目前明显落后。
从经济角度来讲，曾经有一位经济学家到过，美国纽约一条华尔街就控制了世界3分之2的财富，它左右着世界经济发展的方向。就这一句话，就足以说明美国经济对世界的影响之大。当年中国加入世贸也主要是和美国在谈。经济上中国也没有与美国抗衡的能力，至少现在还没有。美国的经济大家都是知道的，全球60%的交易都要依靠美元，美元也是世界流通货币，和美元抗衡的只有欧元，欧元的建立，就是为了摆脱二战后美国对欧洲的控制。全球向美元看齐，美元向黄金挂钩！（之前是大英帝国的英镑，但是大英经历两次世界大战衰落），并且全球经济掌握在两个组织，一个是全球货币组织，一个是世界银行，这两个组织美国是绝对话语权和控制权。
从文化角度上来讲，也就是我们所说的“软实力”（军事为硬实力），美国的电影好莱坞，美国的流行服饰，音乐，美国的快餐连锁（kfc，麦当劳等），美国的高新数码产品（微软，苹果等），美国的饮料，美国的体育运动（篮球），美国的宗教（基督教）只要是我们生活能见到的，都充斥这美国的文化，所以美国的文件渗透非常厉害。
目前现在的中国是以经济建设为中心，而中国要强大，是需要各种内在和外在的条件的。任重而道远。。。希望我的回答能帮到你。
I. 美国电子工程师何时制成世界上第一块集成电路
1958年9月12日由当时在德州仪器工作的美国工程师发明了世界上第一块集成电路。
J. 集成电路专业硕士可以去美国读研吗
去美国只有申请doctor(博士)才有可能拿到（offer）全奖，读研只能自费。而且以你的成绩申请到offer很难。建议你先在国内读研，再出去。直接出去最好别去美国，对你来说太难了，建议你考虑一下北欧、韩国、新加坡、澳洲等地。