高频微波电路板

❶ 高频电路板哪家做得比较专业的高频电路板设计要注意什么问题

推荐你找一下深联电路，他家高频电路板做得蛮多。高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点：
1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损
2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。
3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4. 突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。
5. 对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（PTH）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。
6. 要提供丰富的接地层。要采用模压孔 将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。
7. 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
8. 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个PCB板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝 （solder dam）来作阻焊层的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在PCB设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

❷ 高频电路和射频电路和微波电路有什么区别和联系

射频的范围是3KHz-300GHz.
其中的300MHz-300GHz是微波频段。也就是说微波占据了射频范围的"高频"部分。
对于微波电路而言，传统的基尔霍夫(Kirchhoff)电流电压定律已不再适用。对微波电路的分析需要回到电磁场理论，即4组麦克斯韦尔方程(Maxwell).
微波基础理论包括：传输线理论和波导，微波网络分析，阻抗匹配等。
至于“高频电路”的概念比较宽泛。不同场合对“高频”这一概念有不同的理解。几MHz的高频电路，传统的电路分析还是适用的。

❸ 高频PCB是算哪种电路板

高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是版常见的。大多数情况下权，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。
在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造，更多关于PCB知识请关注靖邦科技。

❹ 高频板有哪些使用特性

一、高频电路板的介电常数较小并且稳定，由于电路板的介电常数高容易造成信号传输延迟，所以通常上介电常数越小的越好，同时为了使高频电路板在使用时起到良好传输信号的作用通常其信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比状况。
二、由于介质损耗大对信号传送的品质具有较大的影响作用，通常选择高频电路板介质损耗越小的电路板在信号损耗上也相应较小，从而不会影响到整体设备的信号传输导致设备的使用性能发生改变。

❺ 微波炉电路板是由什么电路组成

1、四个单抄元部分

一、市电供给部分：由电源插头，市电保险丝FUSE，开关和电线等组成。

二、升压部分：主要由升压变压器T组成。

三、整流部分：由高压保险丝H.V.FUSE、高压二极管D，高压电容器C等组成。

四、微波产生部分：主要由磁控管MAG和波导装置(没有画出)组成。

2，三个电流回路

一、市电回路：220V交流电自插座流经保险丝，升压变压器初级，许多开关，流回插座。

二、灯丝回路：升压变压器第一组很粗的线圈，提供几伏交流电加热磁控管灯丝。磁控管，实际上是磁控微波管，是一种电子管。电子管只有热电子才发射。要靠灯丝加热阴极，阴极才能发射电子。这里的磁控管是灯丝当阴极的，叫直热式电子管。上面两个回路流的是交流电；而下面回路里，流的是高频高压脉动直流电。

三、高压回路：磁控管阳极（屏极）接地，地是高压正端，电流方向是从地（磁控管阳极）流到阴极，再流到电容器（与二极管正极相联的那端，是负高压）。

要说明的是：电子流方向正好相反，负高压的电子，从与二极管正极相联的电容器那端，流到灯丝，在磁控管里流到屏极，流到地（微波炉机壳），再由高压线圈，回到电容器的另一端（正高压）。

❻ 请问FR4线路板板材，怎么区分是普通板还是高频板

高频板通复常用FR4玻璃纤维板压制的，而制且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大，则是重量重点。
低频板很多用低端的材料压合而成，例如:纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板，整体密度要低，背面颜色一致，但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一，环氧板在断口处，用手或者其它工具一刮，很容易就可以见到有白色的粉末，颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的，整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。
我是生产厂家，所以对这些有一定的发言权。打字很不容易哦兄弟~了。

❼ 什么是高频微波印制板

高频微波比一般无线波的频率要高,用于一千兆赫兹以上,跟平时的电路不一样,主要用于无线电波发射,接收,调制,解调,放大.印制板是我们所说的PCB电路板.

高频微波印制板是高频电路专用的电路板,这样分类高频微波印制板.

❽ 格兰仕微波炉电路板中三个继电器是控制什么的

格兰仕微波炉电路板中三个继电器是分别控制微波、烧烤、炉灯。
微波炉主要由炉腔、炉门和控制电路等几部分组成。
1．炉腔：是一个微波谐振腔，是把微波能变为热能对食物进行加热的空间。在炉腔底部装一只由微型电机带动的玻璃转盘，把被加热食品放在转盘上与转盘一起旋转，使其与炉内的高频电磁场作相对运动，以达到炉内食品均匀加热的目的。
2．炉门：是食品的进出口。炉门由金属框架和观察窗组成。既要求从门外可以观察到炉内食品加热的情况，又不能让微波泄漏出来。观察窗的玻璃夹层中有一层金属微孔网，既可透过它看到食品，又可防止微波泄漏。由于金属网孔大小是经过精密计算的，所以完全可以阻挡微波的穿透。
3．控制电路：控制电路如图1所示，又分为低压电路，控制电路和高压电路三部分。
高压变压器次级绕组之后的电路为高压电路，主要包括：磁控管、高压电容器c、高压变压器T、高压二极管D。磁控管是微波炉的心脏，微波能就是由它产生并发射出来的。它的工作需要很高的脉动直流阳极电压和约3～4V的灯丝电压。由高压变压器及高压电容器、高压二极管构成的倍压整流电路为磁控管提供了满足上述要求的工作电压。
高压变压器初级绕组之前至微波炉电源入口之间的电路为低压，电路(也包括了控制电路)主要包括：保险管Fu、热断路器保护开关sw6、sw7、联锁开关swl～sw3、照明灯、定时器及功率分配器开关sw4、sw5、转盘电机M3和风扇电机M2等。
转盘电机与风扇电机为同步电机，即微波炉工作时转盘电机转动并带动玻璃转盘，风扇电机也同步转动，对磁控管及其它主要部件进行冷却。

❾ 高频板是什么意思

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

❿ 什么叫高频板及高频电路板的参数

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高
速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展
的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路
板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或
PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成
本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂
最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而
易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨
胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的
分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙
烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等
多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。