电路板上溢胶

A. 电路板上的胶怎么去除

木板上的胶可以用吹风机把它吹化以后再清理掉，而不能用直接用刀上去进行直接清理。

B. 电路板上的这层透明的胶怎么去掉这胶是什么胶

如果是松胶可以用洗板水试试，如果是软胶，用酒精试试吧

C. 如何清洗电路板上的灌封胶

灌封胶很硬，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗灌封胶。在未固化变硬之前回，可以用酒答精清洗掉的。灌封胶还未固化，可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

(3)电路板上溢胶扩展阅读：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

它的作用是：

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。

2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事项：

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。

3、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。

4、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。

5、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化。

参考资料来源：网络_灌封胶

D. 电路板上的绝缘密封胶，用什么方法可以去除掉谢谢！

电路板上的绝缘密封胶要用专用药水除掉，到相关的商店购买时询问一下就可以，商店会推荐的。

E. 如何清洗电路板上的灌封胶

灌封胶种类较多，针对不同类型的有专门的溶胶剂。

F. 电路板上搞了好多玻璃胶，怎样才能把玻璃胶弄下来，

建议等玻璃胶完全凝结后,轻轻用刀片挑起来揭掉即可.
不要急于处理,玻璃胶本身有一定弹性,完全固化后,可以一体化揭起来.

G. 怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水

1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。
2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，再换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3）、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。
表面贴装元件只装在PCB的一面上（左），去掉保护膜比较容易。插装元件（右）返工时，必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，再用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。
4）、透过保护膜去焊。有时，去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时产生的烟雾都散出去，这些烟雾是保护膜热分解产生的。

H. 如何去掉电路板上的白胶

你说的电路板上的胶水是一种邦定胶，可以用溶解液去除。
快速溶解脱除电子元器件和电路板上已经固化的环氧树脂胶，以及附着在物品表面的环氧树脂涂层，环保无无毒，可以反复使用；该产产品只针对胶体反映，脱除后的各种金属/元件不变形，并可保持原有的光泽度，甚至不会影响到产品型号，使用周期短，对于较厚的固化物需适当延长浸泡时间以达到理想效果，有问题加Q：2194533813 13423360797

I. 怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水（膜）

1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。
2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，再换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3）、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。
表面贴装元件只装在PCB的一面上（左），去掉保护膜比较容易。插装元件（右）返工时，必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，再用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。
4）、透过保护膜去焊。有时，去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时产生的烟雾都散出去，这些烟雾是保护膜热分解产生的。