㈠ 各位师傅好，请教一下，焊接精小的手机佩件，焊接耳机线、电路板，保险丝等等，选择什么样的电烙铁好
1、用速热的936，只要焊接技术还行，内热式的也可以。
2、关键看焊接水平的好坏，有时要用到热风枪。
㈡ 关于电路板精密焊接（下图，顺便请告诉我这属于什么封装最好）
这种是BGA封装（详见网络）的，有相应的BGA返修台（有点贵），自己做的话，可以考虑用芯片的外形做一个小定位的块块。
供参考
㈢ 焊接精细电路用什么放大工具来辅助放大镜台灯显微镜
头戴试的也能用，你焊接的时候把镜片放下，看别的东西时候就把镜片周上去，要不你来回晃头就会晕，挪动焊件就好了！要学会适应，就算你用双目显微镜也要挪动焊件。没有十全十没的东西！
㈣ 什么样的烙铁头最适合焊IC
I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型（圆锥形）： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型： 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
H型： 特点： 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。
选择合适的烙铁头型状：
1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.
㈤ 电烙铁用于焊接一般电路板，家用电线，要多少W的最合适，扁头的好用还是尖头的好用…
【答】：电路板一般40W左右就好了因为有时焊接的元件较小，家用电线之类的一般用50W或以上的扁头的较好，这样接触面较大点，电线较粗功率用大点的才好焊接。
㈥ 怎样焊接出的焊花更加精细
焊接的时候速度要均匀，角度和温度要适中。
㈦ 电脑主板、手机主板等精密电路板生产过程中焊接好之后需要切除元件引脚吗（比如那些电容、集成块之类）
没用过PCB切脚机。据我所知，切除元件引脚一般是在元件插件机插件时自动完成的，焊接前已完成了引脚处理。部分不能自动焊接的才由人工插件、焊接，才需要人工切断引脚。现在小型电子设备使用直插式元器件的很少，大部分都是贴片元件，用点胶固定，焊锡浆做焊料，采用热风焊，引脚大部分不需剪短。
㈧ 6.制造精密仪表、电子线路常用的焊接方法是
钎焊。由于钎焊过程中加热温度低且不需加压，母材的组织与性能变化很小，焊接应力和变形小，接头平整光洁，焊件尺寸精确，可以连接性能差异很大的异种金属或异种材料。主要用于制造精密仪表，电子线路，导线电缆，切割刀具以及复杂的薄板结构等。
焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
㈨ 焊接电路板用的松香和焊锡膏一样吗，各起什么作用
助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话，焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊)，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。
松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
区别与作用：
助焊剂---液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
㈩ 焊接一块电路板需要的焊接设备是什么
电烙铁加焊锡丝还有松香,初学者先去找几个废旧元件!多旱旱感觉下!电烙铁便宜的15-30 焊锡丝2-15小卷大卷 松香2快