日本电路板

㈠ HDI板的名称来源

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

㈡ 各位老师;我这里有日本电路板损坏了K612三极管,C1251C集成块{8个脚}是否有代用,请赐教!多谢!

C2151C是双运放，可以用4双运放558或好的双运放NE5532等直接代替
K612参数一楼的是正确的

㈢ 哪些国家在中国采购电路板比较多

中国是全球最大的PCB生产国 （数量多）
日本是全球PCB最精密国（技术高）
台外仅次于日本

很大部分都是国内自己消化，因为有富士康，所有各种品牌电子的PCB都在中国生产的，华硕、戴尔、联想等等.

如果真要说采购的多，以后应该会是印度，中国劳动力成本上升，很多企业全部转到印度、越南等人工能廉价的国家了！

㈣ SESZ是什么简称

SESZ是一个公司的简称：住友电工（苏州）电子线制品有限公司。隶属于日本株式会社，sesz主要从事柔性电路板，排线等产品的生产。因为是日资企业，所以管理上非常的苛刻。工资待遇一般，不加班自己养不活自己。

㈤ 日本做印刷电路板的企业办事处在上海是哪家企业在上海的

日本做印刷电路板的企业办事处在上海哪个家企业在上海？大部分都在上海的开发区之内。

㈥ 日本电路板上的“3.15A250V”是啥元件

一般是保险丝

㈦ 请问大师们日本进口的老收录机里面那电路板上的那个红色管子红色的玻璃管子是

二极管。现在的电路板都是一片薄薄的了。

㈧ 为什么要用日本菊水可编程电源管理多个电路板

在多个电路板上利用同一个整合了电源管理功能的单一可编程电源管理组 件的好处如下： 满足复杂电源管理需求的能力：目前电路板上所用的电源供应数不断在增 加，此外，监测和控制功能的复杂性也在增加。因可编程电源管理组件整 合了更 多的电源监测输入(与单功能IC相比)以及可编程数字逻辑单元， 所以这些组件较适合执行复杂的电源管理功能。另外，可编程的方式具有 灵活性，能够快速适应 以满足不断改变的规格要求。 降低整体系统成本：可编程电源管理组件价格比个别单功能IC的总价来的 便宜。除此之外，因采购数量增加能加大折扣，对系统内的多重电路板实 施标准化电源管理能进一步降低成本。 不再需要第二货源：一般来说，第二货源是为了避免因无法取得组件造成 生产延误而采取的防范措施。这个需求因为一个典型系统实际上需来自不 同供货 商的多个小型单功能组件而被放大。藉由在所有电路板和项目中 对单一可编程电源管理组件进行标准化，能将耗时和第二货源耗尽等问题 彻底排除或降低。 可用软件执行电源管理功能：运用软件在可编程电源管理组件中进行设计 。一般而言，利用在线仿真器，软件设计工具还执行电源管理算法的验证 。

㈨ フィディシャルマークの意味は何ですか。

把零件自动插入或自动安装到印刷线路板的时候，为了使插入机（装置）或安装机（装置）能够对准基板上相应位置而在基板上事先准备的标志。

附：
印刷线路板：
PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。
PCB产业现状
由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国（包括台湾）、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地。

㈩ 亚洲最大的线路板厂是那个

线路板中全球前十大，亚洲占9席，亚洲最大和世界最大没什么区别，第一应该是日本旗胜。
日本旗胜(Nippon Mektron)是全球生产软板的重要厂商，加上全球各地分公司和厂区，合称NOK集团。NOK集团目前为全球最大的软板供应商，供应全球超过15%的软板需求，NOK集团在全球许多地点设立以Mektron为名的软板制造公司，以Mektron为主体。Mektron於1969年成立，资本50亿日圆，员工数1，300人。
NOK日前公布2008会计年度(2008年4月~2009年3月)财报，全年合并营收年减11.3%，为 4，666.94亿日圆;合并营益74.41亿日圆，年减82.5%;合并纯益也年减97.5%至6.52亿日圆。其中使用於手机、HDD的软板事业营收和营业利益分别为1，698.03亿日圆和40.61亿日圆，年减8.6%和74.3%。