电路板分区

1. PCB布线的常见规则

1.连线精简原则：

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2.安全载流原则：

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则：

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

(1)电路板分区扩展阅读：

布线作为PCB设计过程的重中之重，这将直接影响PCB板的性能好坏，设计过程也最繁琐，要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能，而且也相当智能化，但是自动布线并不能保证100%的布通率。

因此，很多工程师对自动布线的结果并不满意，手工布线现在还是大部分工程师的选择，通过进行电器规则约束布线，以达到信号完整性的要求。

PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。

从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到。

2. 硬盘更换了电路板和bios后,机器能点亮，bios能正确识别出硬盘型号和容量，但是为什么分区表却

首先你需要知道的是 BIOS本来就是主板自带的一个底层基础应用程序，你换了板子就是说已经不是以前的BIOS了 是的新的板子上面自带的程序，至于分区表那是属于硬盘的问题 你可能没有找到正确方法 又或者 你的硬盘与新班子不兼容 可以确认是硬盘不兼容，解决方案建议你加装一个快小容量的黑盘作为系统盘，然后2T硬盘作为正常大文件视频储存的硬盘

3. Altium PCB怎么才能更好地布局

首先说这是经验积累的问题，其次就是需要个人电路知识经验了！

布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④． 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①． 线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②． 焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

③． 过孔（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④． 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK： ≥ 0.3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK： ≥0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK： ≥0.254mm（10mil）

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子

4. 电路板上的Tⅴ一cⅴBS代表什么

U一般代表集成电路,也有ic表示的 V代表晶体管,二极管三极管之类 R代表电阻 C代表电容 L代表电感 J代表插座 TP代表检...

5. 如何把多层PCB板逐层分开

加热到300-400℃ 就会自动剥离

6. pcb板如何分区覆铜

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

具体的话，当你需要进行分区覆铜的话：

1. 需要先设置好rules，即设定不同分区的间距：

选择网络net，做好形状就好了。。

7. 怎么对电路板画电路图

1． 选择体积大、引脚多、在电路中起主要作用的器件如变压器、三极管、集成电路等作画图的参照物，然后从选择的参照物的引脚开始画图，这样可大大减少出错机会。
2． 当印刷电路板上标有元件序号时，如VQ870、R330、C466等，注意这些序号的编排是有规律的，即英文字母后的第一个阿拉伯数字相同的元件属于同一功能分区。早期的电路板上的元件序号为英文字母前的阿拉伯数字代表功能分区，如3BG12、2L15、7R21等。正确区分同一功能分区的元器件，是画图布局的基础。
3． 如果印刷电路板上没有标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，要给元器件编号。在设计印刷电路板进行元器件布局时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能分区的元器件相对集中地布置在一起。确定了起主要作用的参照器件后，只要顺藤摸瓜就能找到属于同一功能分区的其他元件。
4． 正确区分印刷电路板上的地线、电源线和信号线。如电源变压器次级所接的整流二极管的负端为电源正极，它与地线两端一般接有大容量的滤波电容器，且电容器外壳上有极性标志。也可根据三端稳压集成电路引脚找出电源线和地线。通常在设计印刷电路板进行布线时，为防止电路自激、抗干扰等，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路中往往有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的混合电路中，印刷电路板上往往将各自的地线分开形成独立的接地网络，这些都可作为识别判断的依据。
5． 为避免元器件引脚之间的连线过多的交叉穿插?导致电路图杂乱无章?对电源和地线应尽可能地使用电源与接地符号。如果元器件较多，可将每个单元电路分开来画，然后组合在一起。
6． 画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等分色分类画出。修改时，将颜色逐步加深，使图纸直观醒目，便于分析电路。
7． 熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流电路、稳压电路和某些运放集成电路等。画图时先将这些单元电路直接画出来，形成电路原理图的框架，这样可提高画图效率。
8． 在画电路图时，尽可能地找一幅类似的电路图做参考，这样或许会起到事半功倍的作用。

8. 多层PCB铺铜时，模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗

最好不要
（1）：模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。
（2）：同上一个问题，数字地中干扰同样通过分布电容进入模拟地。

9. PCB电源线规则

PCB电源线规则：

1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。

2、尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。

3、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。

4、用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。

5、一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。

6、同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。

7、应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。

8、选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。

9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。

(9)电路板分区扩展阅读：

PCB电源布线技巧：

1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。

2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。

3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。

4、高频环路的面积应尽可能减小。

5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径。

6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。

7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。

8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。

10. 怎么样准确的 看懂电路图

先找出中心单元电路，例如有一集成电路，那么集成电路就是就是中心，根据个引脚的作用，来分析周围电路及元件的功能。再例如，发现一个三极管，他就是单元电路的中心，要分析它与周围电路及元件的联系，重点是他与前、后级之间的关系，从而判断出三机关的功能，是放大器、开关、极性转换、功率输出、继之分析它的以及以他为中心的电源电路公用与目的。通常在集成电路版，以集成电路为中心逐渐像外扩散，外围以三级官为中心像外扩散。分立件电路板以各模块主要三级管为中心线外扩散进行分析（例如功放三级管、振荡三级管）。分立件最锻炼分析能力，当然要有一定的基础，要分清放大电路、功率输出、振荡电路、开关电路等基本结构，除了基本结构以外的其他元件都是辅助，是起稳定作用的。