MX50电路

㈠ 磁珠与电感的区别

有以下三点区别：

1、磁珠本身理论上是耗能元件，电感理论上是不耗能的。

2、电感的磁材是不封闭的，典型结构是磁棒，磁力线一部分通过磁材（磁棒），还有一部分是在空气中的；而磁珠的磁材是封闭的，典型结构是磁环，几乎所有磁力线都在磁环内，不会散发到空气中去。

3、磁环中的磁场强度不断变化，会在磁材里感应出电流，选用高磁滞系数和低电阻率的磁材就能把这些高频能量转换成热能，进而消耗掉。而电感则相反，要选低磁滞系数和高电阻率的磁材，以尽可能的使电感在整个频带内呈现一致的电感值。

(1)MX50电路扩展阅读

电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

1、骨架

骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。

骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上绕好后再脱去模具，并将线圈各圈之间拉开一定距离。

2、绕组

绕组是指具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分。绕组有单层和多层之分。单层绕组又有密绕（绕制时导线一圈挨一圈）和间绕（绕制时每圈导线之间均隔一定的距离）两种形式；多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。

3、磁心与磁棒

磁心与磁棒一般采用镍锌铁氧体（NX系列）或锰锌铁氧体（MX系列）等材料，它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。

4、铁心

铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等，其外形多为“E”型。

5、屏蔽罩

为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。采用屏蔽罩的电感器，会增加线圈的损耗，使Q值降低。

6、封装材料

有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。

㈡ 成像辐射波的什么过程,成像数据的什么过程和图像的什么过程

射线穿过物体时会被吸收，其吸收强度与物体的密度、厚度等物 理特性有关，辐射成像系统利用这一物理原理进行成像。在辐射成像系统中，探测器将包含有被测物信息的射线信号转化 成易于处理的电信号，经过后续的放大、成形等处理，并进行模数转换，变成数字信号，传输到计算机；图像处理分系统将这些数据处理， 可以重建出检测的透视图像。探测器信号包含被测物的信息，为得到这些信息，要做相应的后 续处理，包括进行放大滤波成形，降低噪声，提高信噪比，进行A/D 变换等。由于这些信息是图像处理分系统进行图像重建的信息来源， 因此釆集的准确性(信噪比的好坏、数字量化的精度等)对图像质量 有直接影响。传统的探测器前放电路基本上釆用阻容反馈前放，模拟信号传输一定距离后进行A/D变换，实现数据采集。这种数据釆集的方式的测 量误差主要表现在以下几点阻容反馈前放的反馈电阻噪声；成形电 路的弹道亏损；采样保持电路不能准确在脉冲峰顶釆样，从而带来的 测量误差；前放信号模拟传输会带来传输干扰。另外，传统的数据采集系统釆用的是16位A/D，当模拟电路的信噪比高于16位时，A/D的 量化噪声也将成为影响系统总体信噪比的主要因素。实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术中存在的缺陷，提供
一种用于辐射成像的数字化探测器模块及数据获取模块。为了实现上述实用新型目的，本实用新型釆用如下技术方案 一种辐射成像数据采集设备，包括探测器装置、主控装置和通用 计算机，所述探测器装置包括至少一探测器，用于将X射线转换为 电流信号，至少一开关积分前放模块，用于将所述电流信号进行积分 前置放大，至少一差值滤波模块，用于在所述开关积分前放模块将所 述电流信号积分放大的同时使用差值滤波模块减小开关电荷的噪声， 至少一A/D转换模块，用于将经开关积分前放模块和差值滤波模块放 大、滤波后的模拟信号变换为数字信号，至少一数据缓存模块，用于 存储A/D变换后的数字信号；所述主控装置通过接口电路与所述探测 器装置相连，并且通过以太网接口与通用计算机进行通信，将数据传 送给图像处理软件，由图像处理软件根据这些与探测器相关的数据进 行图像重建。优选的，所述探测器装置还具有时序、控制电路，使用FPGA产 生前放的开关控制时序、A/D变换时序、各模块之间的通讯协议，并 同时使用FPGA内部的双口 RAM作为数据缓存。优选的，所述开关积分前放模块中包括八个相同的前放通道电 路，每个前放通道电路分别由一开关积分前放芯片、两个相同的釆样 保持电路和一差分放大器组成。优选的，多个所述探测器装置可以通过串行接口级连起来，最后 与一个主控模块连接，将数据传送到主控装置，通过以太网接口与通 用计算机进行通信和数据传输。优选的，所述开关积分前放模块可以釆用IVC102或ACF2101 芯片。优选的，所述A/D转换模块中的A/D芯片可以是ADS1251、 ADS1252、 ADS1254或ADS1256等24位A/D芯片。优选的，所述的主控装置中也具有一时序、控制电路，通过FPGA产生接口通讯时序，接收来自探测器装置的数据、实现数据缓存，并 产生同步控制时序。优选的，在所述接口电路中，控制信号和数据信号釆用不同的接 口进行数据传输。优选的，在所述接口电路中，使用RS485进行控制信号的传输, 使用LVDS进行数据信号的传输。优选的，在所述主控装置中釆用单片机网络模块RCM3200来进 行数据的获取和与通用计算机的通讯。本实用新型具有以下优点1. 釆用开关积分放大器作为探测器的前置放大器，解决了传统 阻容反馈前放的反馈电阻噪声、成形电路的弹道亏损的问题；同时， 采用差值滤波的方法减小开关积分放大器带来的开关噪声的负面影 响，因此，具有测量准确、噪声低的优点。2. 采用24位的A/D进行模数转换，具有精度高、动态范围大的优点。3. 使用FPGA产生前放的开关控制时序、A/D变换时序、各模块 之间的通讯协议、并同时使用FPGA内部的双口RAM做数据缓存，具 有电路简化、集成度高、可扩展性强的优点。4. 使用RS485差分信号进行控制信号的传输、使用LVDS差分信 号进行数据信号的传输，具有抗干扰能力强、数据传输率高的优点。5. 使用单片机网络模块进行数据获取和与计算机通讯，具有通 讯协议简单、使用方便的优点。

图l为本实用新型的工作原理图； 图2为探测器装置中前放子电路板工作原理图； 图3为探测器装置中开关积分前放和差值滤波电路结构图； 图4为探测器装置中A/D主电路板工作原理图5为探测器装置中24位A/D电路结构图；图6为探测器装置中FPGA和接口电路结构图；图7为主控装置的工作原理图；图8为主控装置的FPGA和接口电路结构图；图9为主控装置单片机网络模块RCM3200电路结构图；图10为本实用新型的使用框图。
具体实施方式
以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。本实用新型提出的用于辐射成像的数字化探测器模块及数据获 取模块结合附图和实施例说明如下。为方便理解，在以下的表述中， 探测器装置又可称为前放-A/D模块，主控装置又被称为主控模块。参看图l，虚线部分为实现本实用新型的数字化探测器模块和数 据获取模块的电路，包括实现前置放大及模数变换的前放-A/D模 块、实现数据获取和控制的主控模块，对应的电路有对探测器信号进 行开关积分放大及差值滤波的电路、模数转换电路、数据缓存和控制 电路、接口电路、控制及网络传输电路。前放-A/D模块由前放电路子板和A/D主电路板构成，通过插针 实现电气连接。图2为前放-A/D模块中前放电路子板的工作原理图。如图2所 示， 一块前放电路子板中包括八个相同的前放通道电路，分别连接到 探测器信号的八个输入端和前放信号的八个输出端。每个前放通道电 路由一开关积分前放电路、两个相同的采样保持电路和一差分放大器 组成。探测器的信号输入到开关积分前放进行前置放大后，送到两个 相同的采样保持电路，分别是在探测器信号到来之前和之后进行保持 后，再将这两路信号送到差分放大器去相减，从而保留了信号幅度的 大小，同时又减去了由于开关积分前放开关过程中带来的有涨落的本
底，进而达到减小噪声的目的。前放电路子板每个前放通道电路的具体实现电路如图3所示。其 中开关积分前放芯片可以是IVC102、 ACF2101,釆样保持芯片可以是 LF298或其他模拟开关，在本实施例中，开关积分前放使用的是 IVC102，采样保存芯片使用的是LF298。探测器信号IN经过芯片U1 (IVC102)放大，输入到芯片U2、 U3 (LF298)进行采样保持，再 送到差分放大器U4 (INA133)进行差分放大后成为输出信号OUT输 入到A/D主电路板。控制开关前放和釆样保存的控制信号RESET、 SHO、 SH1也由A/D主电路板提供。 一块前放电路子板中有八个相同 功能的上述前放通道电路。图4为前放-A/D模块中A/D主电路板的工作原理图，其中的A/D 部分、FPGA和接口电路部分的具体实现电路分别如图5和图6所示。 在图4中， 一个A/D主电路板使用四个四通道的A/D芯片，可以接两个 前放电路子板。前放子电路输出的放大成形的信号输入到24位A/D进 行模数转换，变换完的数据送到FPGA的A/D数据缓存RAM中进行缓 存，再通过接口电路传输出去，FPGA同时还完成开关积分前放、A/D 变换等时序控制信号的产生。图5为A/D主电路板中A/D部分的具体实现电路，其中A/D芯片可 以是ADS1251、 ADS1252、 ADS1254、 ADS1256等24位A/D芯片，在 本实施例中，使用的是ADS1254,四通道的A/D，可以对来自前放子 电路板的四个通道信号进行模数变换。前放子电路板的各通道信号输 出OUT分别连接到A/D的输入VO0~VO3,变换完的数据在SCLKO的 控制下，由DO一RD信号输出。U2为基准电压源，为A/D芯片提供参 考电压。 一块A/D主电路板中有四个相同功能的A/D，从而实现十六 个信号通道的模数变换，变换好的数据送到FPGA。A/D主电路板中FPGA和接口电路部分的具体实现电路如图6所 示。在本实施例中，FPGA使用的是XC2S50，连接各个A/D的DO—RD
信号，接收A/D变换好的数据，并将其存储，实现数据缓存的功能， 同时还产生开关前放控制信号RESET、 SH0、 SH1以及A/D变换时序 的控制信号SCLKO等。接口电路由U14( MAX3096 )、U15( MAX9112 )、 U16 (MAX9113)构成，分别实现RS485控制信号的接收和LVDS数 据信号的输入和输出。其中U14 (MAX3096)为RS485接收器，接收 从主控模块经电缆传输来的差分控制信号(RS、 HS等)，转换成TTL 电平，送到FPGA中，控制FPGA产生前放-A/D模块的复位、同步等 时序；U16 (MAX9113)是LVDS接收器，接收从前一个前放-A/D 模块经电缆传输来的差分串行数据信号SDI和相应差分时钟信号 SDCLKI，转换成TTL电平，送到FPGA中，并由此得到前一个前放-A/D模块的数据，在FPGA中缓存；U15 (MAX9112)是LVDS发送器， 将FPGA需要发送的数据信号SDO和相应差分时钟信号SDCLKO转换 成LVDS差分信号，通过电缆将数据传送到下一个前放-A/D模块或 主控模块。图7为主控模块的工作原理图，通过接口电路主控模块实现与前 放- A/D模块的通讯。通讯时序和控制时序由主控模块中的FPGA产 生，并将输入的数据保存在FPGA内部的数据缓存RAM中；FPGA再 将数据传送到单片机网络模块RCM3200，并通过以太网最终将数据 传送到计算机；另外，FPGA中产生同步控制信号，同步源可以是外 同步信号，也可以是内同步信号，同步输出信号用于级连更多的主控 模块，实现协同工作。图8为主控模块中FPGA和接口电路部分的具体实现电路。在本实 施例中，FPGA使用的是XC2S50,产生接口通讯时序，接收来自前放 -A/D的数据、实现数据缓存，并产生同步控制时序，接口电路由U6(MAX3096)、 U7 ( MAX3032E )、 U8 ( MAX9113 )构成，分别实现 RS485控制信号的接收和输出以及LVDS数据信号的输入。其中U7(MAX3032E)为RS485发送器，将FPGA产生的对前放-A/D模块的
控制信号(RS、 HS等)，转换成RS485差分电平传送出去；U8 (MAX9113)是LVDS接收器，接收从前放-A/D模块经电缆传输来 的差分串行数据信号SDI和相应差分时钟信号SDCLKI，转换成TTL 电平，送到FPGA中，并由此得到前放-A/D模块的数据；U6 (MAX3096)为RS485接收器，当该主控模块作为从模块时，可以接 收主模块的同步信号。由于主控模块和前放-A/D模块之间的控制信 号使用RS485差分信号进行传输、数据信号使用LVDS差分信号进行 传输，因而具有抗干扰能力强、数据传输率高的特点。图9为主控模块中单片机网络模块RCM3200接口的具体实现电 路，RCM3200的PA、 PB、 PE等端口与FPGA相连，实现对FPGA的寄 存器读写、工作方式的控制、数据的读出等等。图10为本实用新型的使用框图。在本实施例中，图10所示为一个 MxNxl6通道的系统组成框图，总共有M个主控模块，每个主控模 块带有N个前放-A/D模块(共16 x N个通道)，其中O号主控模块为主 模块，其他为从模块，以保证数据的同步。主模块接收外同步信号， 并由此产生同步输出，从模块接收主模块的同步输出，从而实现各模 块间的数据同步。前放-A/D模块之间通过多芯电缆串行连接，最后 一个模块和主控模块相连。所有的主控模块和计算机都通过网线连接 的交换机，组成一个局域网，实现数据通讯。以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限 制，虽然本实施例表述的是辐射检测技术，但本领域技术人员可以将 其应用到其它领域以解决辐射成像数据采集问题，有关技术领域的普 通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做 出各种变化和变型，因此本领域技术人员在本实施例的基础上进行的 所有相关的扩展和应用都应落入本申请的保护范围。
权利要求1、一种辐射成像数据采集设备，包括探测器装置、主控装置和通用计算机，其特征在于，所述探测器装置包括至少一探测器，用于将X射线转换为电流信号，至少一开关积分前放模块，用于将所述电流信号进行积分前置放大，至少一差值滤波模块，用于在所述开关积分前放模块将所述电流信号积分放大的同时使用差值滤波模块减小开关电荷的噪声，至少一A/D转换模块，用于将经开关积分前放模块和差值滤波模块放大、滤波后的模拟信号变换为数字信号，至少一数据缓存模块，用于存储A/D变换后的数字信号；所述主控装置通过接口电路与所述探测器装置相连，并且通过以太网接口与通用计算机进行通信和数据传输。
2、 如权利要求1所述的辐射成像数据釆集设备，其特征在于所 述探测器装置还具有时序、控制电路，使用FPGA产生前放的开关控 制时序、A/D变换时序、各模块之间的通讯协议，并同时使用FPGA 内部的双口 RAM作为数据缓存。
3、 如权利要求1所述的辐射成像数据釆集设备，其特征在于 所述开关积分前放模块中包括八个相同的前放通道电路，每个前放通 道电路分别由一开关积分前放芯片、两个相同的釆样保持电路和一差 分放大器组成。
4、 如权利要求1至3之一所述的辐射成像数据釆集设备，其特 征在于多个所述探测器装置可以通过串行接口级连起来，最后与 一个 主控模块连接，将数据传送到主控装置，通过以太网接口与通用计算 机进行通信和数据传输。
5、 如权利要求4所述的辐射成像数据釆集设备，其特征在于所 述开关积分前放模块可以釆用IVC102或ACF2101芯片。
6、 如权利要求4所述的辐射成像数据釆集设备，其特征在于所 述A/D转换模块中的A/D芯片釆用24位A/D芯片。
7、 如权利要求4所述的辐射成像数据采集设备，其特征在于所 述A/D转换模块中的A/D芯片可以是ADS1251、ADS1252、ADS1254 或ADS1256。
8、 如权利要求4所述的辐射成像数据采集设备，其特征在于所 述的主控装置中也具有一时序、控制电路，通过FPGA产生接口通讯 时序，接收来自探测器装置的数据、实现数据缓存，并产生同步控制 时序。
9、 如权利要求5-8之一所述的辐射成像数据采集设备，其特征 在于在所述接口电路中，控制信号和数据信号釆用不同的接口进行 数据传输。
10、 如权利要求9所述的辐射成像数据釆集设备，其特征在于 在所述接口电路中，使用RS485进行控制信号的传输，使用LVDS 进行数据信号的传输。
11、 如权利要求IO所述的辐射成像数据采集设备，其特征在于 在所述主控装置中釆用单片机网络模块来进行数据的获取和与通用 计算机的通讯。
专利摘要本实用新型涉及辐射检测技术领域。一种辐射成像数据采集设备，所述设备包括探测器装置、主控装置和通用计算机，所述探测器装置包括至少一用于将X射线转换为电流信号的探测器，至少一用于将所述电流信号进行积分前置放大的开关积分前放模块，至少一用于减小开关电荷的噪声的差值滤波模块，至少一A/D转换模块，和至少一数据缓存模块；所述主控装置通过接口电路与所述探测器装置相连，并且通过以太网接口与通用计算机进行通信和数据传输。本实用新型具有测量准确、噪声低、精度高、动态范围大、电路简化、集成度高、可扩展性强、抗干扰能力强、数据传输率高、通讯协议简单、使用方便的优点。

㈢ 电工空开的C65N、C45N是什么意思

C65N、C45N是施耐德公司产品，是微型断路器（空气开关）。

C65、C45是型号名称，N表示极限短内路电流。该产品用于终端配容电设备，做小电流配电断路器。C代表配电用，65和45是允许正常通过的电流。

C65N是施耐德的断路器型号，用于交流50／60Hz额定电压230／400V额定电流至63A线路的过载和短路保护之用，也可以在正常情况下作为线路的不频繁操作转换之用。C65是指的壳架电流最大65A，N是分断能力是6KA。

(3)MX50电路扩展阅读

1、额定短路分断能力高，部分额定电流等级可达到6KA以上。

2、双重接线功能，可方便地连接标准汇流排和软导线。

3、带指触防护组合型接线端子，安全性更高。

4、带储能式机构操作，触点快速闭合，克服了因人力操作手柄速度快慢带来的不利影响，提高了产品的使用寿命。

5、多种附件可供选择，且模块化、弹性组合，用户安装非常方便。

6、壳体和部分功能件均采用国外进口的高阻燃、耐高温、耐冲击塑料制成。

7、流系数高，性能价格比优越。

㈣ 太平洋保险和友邦保险哪个强

您选的这两家公司都很不错，在国内太平洋是家大公司，但友邦保险是国际品牌大公司，如果您想了解一个公司的实力的话，戳链接可以直接查看公司排名：《中国保险公司排名前十，都有哪几家?》

我们可以先来了解一下这两家保险公司：

太平洋保险不管是公司本身的实力还是旗下产品都能拿得出手，太平洋保险2020上半年度的偿付能力充足率为289%，两项指标均已达标，且风险综合评级为A，运营状况良好，偿付能力充足。

友邦保险是国内唯一一家外资独资的保险公司，主营的险种有重疾险、寿险、医疗险、意外险等人身保险，理财类的年金险、万能险都有涵盖。2020年最新公布的核心偿付能力高达464.37%，可见公司资金十分充裕，不用担心倒闭的问题。

综上可见，太平洋保险和友邦保险都是很不错的保险公司。不知道怎么看保险公司靠不靠谱可以>>【1V1咨询，解决您的问题】

不过买保险，不用过于纠结公司，因为在银保监的监管之下，每一家保险公司都是可靠的；买保险买的是保险产品，所以不要局限于某家公司，要从产品出发，多与市面上其他公司的产品作对比，才能选到合适的产品。

在预算充足的情况下，最好配齐4大险种，这样才能达到提高我们应对风险的能力。如果不了解怎么配置保险，可以看看这篇文章《不同年龄阶段，如何正确购买保险？》

㈤ 电脑主板没放电池，能开机吗

可以开机，但是会对电脑造成一定的影响。

不装电池的话,CMOS设置会在每次开机时自动复回出厂设置,其中包括很多方面,并且不能自动进入系统,得按一下F1才能进入,而且主板的出厂设置为基本设置,这样会让硬件的性能下降!安个电池也不难,只要拆下主板,在电池座后面的两个引脚那引两个线,至于这两条线要如何接电池就得看条件了!

主板上的电池用来为CMOS RAM（一种存储器）供电的，以便在关机后保存CMOS的设置数据，如日期、时间、硬盘类型、CMOS密码、IDE模式设置等。

(5)MX50电路扩展阅读：

主板电池是用于记录计算机系统的时间，也就是维持系统时钟的准确性，电量不够时，时间会回到出厂日期，还有记录启动时要用的硬件信息，也就是维持CMOS的BIOS信息。

普通的微机主板电池一般都是CR2032,在我们使用的过程中是不可以充电的。认为主板电池可充电是一个误解。CR2032的包装或电池体上表明锂电池或LITHIUM，是指锂化合物电池，并非锂离子电池，能充电的是后者。

㈥ 跪求！！1急急急！！！OTL电路C5198对A1941详细电路图

网上有MX50SE套件卖.

㈦ MXD2000什么芯片

MXD2000是GV36X22的芯片，是内置三端稳压器的两路达林顿驱动电路。该电路内部集成了78L05三端稳压器，可提供稳定的5V输出电源。其内部集成的达林顿驱动电路针对开关型电感负载(继电器)进行了优化设计。

集成的续流二极管能吸收继电器关断时产生的电压尖峰。单路达林顿驱动电路可输出200mA电流，将达林顿管并联可实现更高的输出电流能力。该电路可广泛应用于继电器驱动、照明驱动、显示屏驱动（LED）。线性驱动器和逻辑缓冲器。

微电流传感器1采用MXD－2000磁性材料，型号为U12，付边绕以4000匝线圈，当一次侧通过100mA电流时，二次侧感应出40mV电压；多路开关2选择MC14051芯片，完成50路电流信号的选通，采用7片MC14051芯片；控制信号由8098单片机3产生变送器4选用OP27进行放大、滤波。

放大后的信号进入相敏电路5，相敏电路5由场效应管和运放器组成；其同步信号来自于同步信号形成电路10，相敏输出即为支路电路的阻性分量，之后进入A／D到单片机8098。

㈧ 我想学连接器高频方面的知识不知从那里开始

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。

就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。由于我们只关心电路连接器，所以，本课程将紧密结合Molex公司的产品，集中介绍电路连接器及其应用。
2 为什么要使用连接器？ 返回页首
设想一下如果没有连接器会是怎样？这时电路之间要用连续的导体永久性地连接在 一起，例如电子装置要连接在电源上，必须把连接导线两端，与电子装置及电源通过某种方法（例如焊接）固定接牢。这样一来，无论对于生产还是使用，都带来了诸多不便。

以汽车电池为例。假定电池电缆被固定焊牢在电池上，汽车生产厂为安装电池就增加了工作量，增加了生产时间和成本。电池损坏需要更换时，还要将汽车送到维修站，脱焊拆除旧的，再焊上新的，为此要付较多的人工费。有了连接器就可以免除许多麻烦，从商店买个新电池，断开连接器，拆除旧电池，装上新电池，重新接通连接器就可以了。这个简单的例子说明了连接器的好处。它使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本。
连接器的好处
改善生产过程 连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程
易于维修 如果某电子元部件失效，装有连接器时可以快速更换失效元部件
便于升级 随着技术进步，装有连接器时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的
提高设计的灵活性 使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。

3 连接器的分类 返回页首
多年来连接器的分类混乱，各个厂家自有其分类方法和标准。1989年在美国国家电子配销商协会（NEDA, 即National Electronic Distributors Association缩写，它是一个工业教育组织 ）的支持下，生产连接器的几大厂家会聚在一起，制订了一部连接器分类标准和术语。Molex公司曾参加了制订过程。

NEDA标准

NEDA主持制订的这个标准，称为连接器部件分类等级（Levels of Packaging）。现摘要叙述于下表：
等级 描 述
0 IC 芯片或芯片到封装的连接器
请注意第1个等级是 "0" 级，不是 "1" 级。此级实际上并不涉及连接。 0 级就是集成电路芯片。Molex公司不生产IC 芯片。但是生产把芯片连接到电路板的插座。
1 IC 组件或组件到（电路）板的连接器
当IC芯片安装在电路板的插座中时，就是1级连接。
2 （印制）电路板（PCB）到（印制）电路板的连接器
2级连接器用于印制电路板之间的连接。.
3 导线到电路板或分组合到分组合的连接器
3级连接器连接印制电路板和分组合、或是连接两个分组合。分组合是电子产品的组成部分。依Molex公司的习惯, 3级也包括某些导线到导线连接器。
4 机箱到机箱或输入/输出连接器4级连接器
提供功率或信号连接。一般的经验是：当连接涉及到音频或视频信号时，或是连接网络和计算机时，要使用4级连接器。

关于上述连接器等级，需要注意如下几点：
■ 某些连接器可以不止用于一个等级，例如3级连接器QF50及MX50都可以用于2级或4级。又如标称为4级的Molex输入/输出用插头、插座，也可以用于导线到电路板或板到板连接。

■ 实际工作中很少按照上述级别谈及连接器，而是按照连接器的外观形式和连接方式来讨论它，如板到板和线到线等。级别是用于学习和分类连接器的。
4 Molex产品和全球市场 返回页首
Molex公司创建于1938年，在世界上19个国家中拥有52个制造工厂，在美国、亚洲和欧洲设有若干研究开发中心。Molex在全世界拥有17650名员工（根据2000年统计数字）。是世界排名第二（1999年）的连接器厂商。
1999年世界排名前10名的连接器供销厂商
RK Connectors
Tyco (AMP/Thomas & Betts/Augat)
Molex
FCI/Berg
Foxconn (Hon Hai)
Amphenol
JST
Hirose
3M
ITT Cannon
JAE

Molex不断开发新产品，增添新的服务项目，以满足各个工业部门的具体需求。Molex产品主要面向如下市场的需要：
计算机和计算机周边设备
包括大型计算机、小型计算机和个人计算机以及相关的设备，如打印机、调制解调器、扫描仪、巨量外部存储设备等使用的连接器。Molex在这部分市场非常活跃，从笔记本计算机到大型计算机需要的连接器一应俱全。它的全球服务机构，提供从设计到承包支持的最优服务。
数据通信/电信
包括数据通信、电话、无线广播和电视广播设备等使用的连接器。Molex在全球范围加大了在蜂窝电话、无绳电话和寻呼机方面的投入，从而在无线通信市场上获利颇丰。Molex也供应电缆系统和光纤系统的连接器。

在手机市场上，Molex生产的I/O、板到板、FFC和转换开关等应用方面的小型连接器站领先地位。
消费类电子设备
包括电视机、录像机、立体声音响、光盘机等。Molex在世界各地积极参与家用娱乐电子设备市场。它为电视机和音响设备提供线到板和板到板连接器，是市场上最受欢迎的产品。它为摄像机和数码相机提供了具有特殊机械性能和成本要求的最小型的连接器。

2000财政年度产品比例拼图

㈨ 急切！迷你机箱的散热问题

机箱太小了，安装完全部硬件后就像一个铁块，呵呵。

此机箱的入风口在下方，机箱的后面预留了散热风扇口，可以加装一个5CM的风扇排风。

另外将CPU风扇的出风口朝向机箱后方散热孔，或者朝向机箱侧面板的散热用方框。

主板接口挡板不要的话，会进很多灰尘，实在没办法的话，只能去掉，因为散热更重要。

如果有可能的话，你可以在机箱前面板开一个好看的口子，呵呵。

？？？？为什么我上次的修改没有了？我补充过啊？
我有几个建议，
一、机箱电源底板下方开孔，对应机箱上方两个风扇位，然后再机箱上方安装两个风扇，尺寸自定，向外排风。
机箱底部散热孔作为入风口，也可加装风扇，不过可能需要加在外面。
CPU与北桥南桥等散热片与风道顺向。
CPU风扇向电源方向排风。

二、机箱侧面板开孔，密度自定，可以制作的美观一些，毕竟在是外面给人看的。
CPU风扇向侧面排风，利用机箱侧板自带的散热口。
给北桥加小尺寸风扇，向侧板排风。
机箱后面安装散热风扇，向后排风。
将机箱内部数据线散开排列。

三、建议你考虑从上方散热，热气向上升，如果从下方排风，那就需要更大功率的风扇。

噪音的问题是由于加装过多的风扇引起的风噪，解决这个问题只能降低转速，但这样散热效果可能达不到预期效果。
热量不容易排出的关键在于机箱内部空间散热空间不够，产生热量的设备过多，想不到更好的办法了。