1. PCB板的表面为什么要喷锡
由于铜容易被氧化,氧化后就很难焊接上去,所以表面的喷锡处理是防止被氧化,除了喷锡还有EINGOSP等工艺。你如果要喷锡可以找个专业的厂家试试,现在很多公司在做,像捷多邦这方面做的还不错的
2. 线路板表面处理喷锡厚度为多少
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主,大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间,若使用垂直喷锡设备,愈大的pad其厚度误差就会愈大。
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡 铅,这就是喷锡制程的概略程序。
对于一般的双面板,喷锡及OSP工艺应用得最多,而松香工艺广泛应用在单面PCB上,镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
(2)喷锡电路板扩展阅读
在平时的PCB表面处理中,喷锡工艺被称为可焊性最好的了,因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的,焊接显得非堂容易。
喷锡完成的瞬间,锡尚未完全冷却凝固,因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚,与上方的厚度差异也愈大。而且垂直喷锡设备在面对较薄的板子时,风刀容易造成板子抖动的刮伤或变形。水平喷锡设备则能达到较好的喷锡均匀度。
3. 线路板喷锡与抗氧化的区别及优缺点
在我们线路板来说,线路板喷锡分无铅喷锡和有铅喷锡,喷锡板就好上零件和贴片,抗氧化就环保但是缺点就是如果抗氧化过得不好就很容易在上零件或者贴片的时候上锡不良,要人工去补锡,其实无论喷锡与抗氧化都是要保证线路板不氧化,因为线路板铜皮一氧化,铜皮就会不粘锡,但是喷锡板就可以减少这种问题,还有一个问题就是喷锡的板的锡跟电子厂的波峰焊的锡怕不一样,造成污染,现在的环保要求很高,比如创维、三星的电视机的线路板就必须要符合欧盟的环保标准,如果某一种元素超过欧盟的环保标准,出口过去的产品就等着赔钱吧,而且都是几亿的,不是少数啊,做抗氧化就可以减少这些交叉污染,喷锡的线路板要比抗氧化的板贵,所以现在很多公司在要求成本,都是做抗氧化的板比较多,国内的很多电子厂家都还是在要求做喷锡板,毕竟他们上零件就方便很多。
4. PCB板为什么要表面喷锡
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。
PCB喷锡的主要作用:
(一) 防治裸铜面氧化;铜很容易在空气中氧化,造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上上锡,可以有效的铜面与气隔离,保持PCB的导通性及可焊性。
(二)保持焊锡性;因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的。
表面处理还有 沉金 OSP化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等,但是以喷锡板的性价比最好,因此在PCB制造当中,对于双面板及多层板,如果大批量生产,客户一般都选择让PCB板厂做喷锡工艺板了。
希望对你有帮助
5. 线路板喷锡工序什么原因会导致大面积焊盘锡高,灯板
摘要 您好,很荣幸为您提供简答。
6. 喷锡板的介绍
印刷电路板(PCB,即Printed Circuit Board)从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等1。其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板,一般为多层(4-46层)高精密度的PCB板,在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。
7. 线路板喷锡后板面水印是什么原因
pcb线路板蚀刻后板面氧化有两个原因:
1、osp板是在裸铜上生成一种化学膜,长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。
2、pad上可能有污垢。(来源:www.pcbcn.org)
8. 电路板表面沉金和喷锡哪个好
每个工艺都肯定有他的优点和缺点,这个就像人一样,看你的产品用途,需要的特性!如果你是要导电性能好存放时间长 耐磨那么建议选择沉金工艺,如果这个产品利润不多的话,做沉金工艺估计你也亏的够呛!沉金工艺成本较高,如果你的产品是要求焊接性能好,焊接牢固性高,建议选择喷锡工艺,喷锡工艺还有优点就是成本较低!选择适合你产品的才是最重要的,没有绝对的好坏!针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了 喷锡、osp、沉金等表面处理工艺,客户可根据需求选择。