『壹』 电路板焊接问题
对于那几个空堵了,所以处理的时候一定要注意焊盘的受热温度和时间,
1.最快!! 如果是电解电容管脚的间距比较近,少的,用恒温电烙铁(刀头)温度330度左右,在正面直接加热俩个焊点,器件在背面直接插进去就可以了.但是你要不太熟练的话,最好俩个人一块,而且时间要控制在3S内,插不进去的话不要硬插,很容易把焊盘焊掉的.所以这个方法是要点技术.
2,用吸锡绳贴到被堵的焊盘上,加热吸锡绳就可以把锡搞出来,同样要注意温度和时间.
3,用吸锡枪,如果被堵的空不是接地的,建议用吸劲小点的吸锡强,因为在处理的时候时间和温度找空不好很容易把焊盘搞下来.
4,找一块书,或是不太硬的东西放到桌子边,一个手拿板子,一个手用烙铁加热焊盘,迅速的把板子磕下去,也可以把锡搞出来
注意:一 1和4是在缺乏工具,而且有技术含量的前提下不得已采取的方法.建议采取2,3安全
二 注意安全 安全第一!
『贰』 线路板悍件眼堵用什么工具打眼
焊接时锡堵孔首先采用烙铁加热使锡熔化,然后将锡抖出的方法,因为这种方法不会对孔造成损伤。如果以上方法无效时,才采用钻咀钻穿赌了的焊件眼,但这样有可能会造成焊件损伤或者线路板上的孔损伤,所以不优先使用。
『叁』 请问在PCB板上面的许多的过孔,可以把过孔给堵焊了嘛。堵了是好还是坏啊,上面情况下可以堵掉。能帮忙解释
过孔有两方面,一方面是电性,一方面是散热。不需都,在做PCB时,你可以与厂商联系进行盖油。
『肆』 双面电路板小孔被锡堵住怎么办
摘要 有条件的话可以先用镊子尖合作电烙铁便可方便地处理掉多于的焊锡,电烙铁触摸的部位应该是焊盘而不是焊盘中心的锡,这样更利于焊锡朝温度高的方向熔化,假设直接触摸锡,将会导致堵孔的焊锡越来越多或许流入塞进焊孔更深的地方。
『伍』 线路板上要喷保护漆,有几个连接口需要堵住,完工之后可手撕下来的,用什么来遮盖好点呢
有一种叫美纹纸的不知道你知不知道,看起来像胶布一样的但是其实是纸质可以撕开的,用那个粘挺好的,玩具店应该就有卖,也不会留痕迹
『陆』 单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了怎么办
单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了,有吸焊锡的电烙铁,简单的是手动的,按下那个活塞抽子,烙铁头对焊锡孔加温,焊锡化了后,按起活塞,把焊锡吸出。如果没有工具,找个竹子牙签,用烙铁对堵住的焊锡孔加温,焊锡化了后,移开电洛铁,紧跟着用竹牙签扎那个焊孔,孔就透出来了。
『柒』 茶吧机不通电是什么原因
茶吧机比较常见的故障有不制冷、不抽水、电路老化等等。如果不制冷,可能是电路板或者保险管烧毁了;不抽水要及时检查进水管是否堵塞;而电路老化可找维修工人更换电路。
1、不制冷
使用茶吧机的时候插上电源,打开制冷开关之后指示灯不亮,无法制冷,可能是电路板烧坏了,造成制冷电路供电不正常,也有可能是保险管烧毁,这样的话需要找专业的维修人员进行排查检修,不能更换之后就直接通电,以免造成危害。
2、不抽水
茶吧机出现不抽水这样的故障,我们首先要检查一下它的进水管是否被堵塞了,如果堵住了,要及时的进行疏通,或者是检查一下茶壶是否放置在正确的位置,如果感应不到茶壶,是无法正常抽水的。
3、电路老化
这种情况一般会发生在使用比较久的茶吧机身上,电路老化了,无法正常的供电,茶吧机也会停止工作,这个时候可以叫专门的维修工人上门维修,更换一下电路就可以了。
『捌』 双面电路板导通孔被锡堵塞了,不用吸锡器,如何将孔打通,谢谢
看什么情况,用烙铁把孔上的锡熔化,然后稍用力在橡胶垫上磕一下,就能把孔内的锡甩出来,操作时注意不要碰伤元件。仅供参考
『玖』 手机屏碎了换手机屏,最后变成主板线路堵塞,摄像头线路堵塞,什么原因
很明显你这是遇上了黑维修。技术不过关,弄坏了手机还想讹人!一般更换手机屏幕是很简单的过程,不会超过30分钟,熟练的维修技师十多分钟都能搞定。更不会影响或者破坏其他手机零件。建议楼主以后修手机不要贪图小便宜,不是朋友介绍的就一定可靠,做商人的都是唯利是图。建议你去那些正规大型的维修中心比较靠谱一点。“极客修”是专业的手机维修平台,全国30多个城市都有维修中心,维修过程全程录像,绝对不会出现类似的情况。
『拾』 PCB板焊盘拒焊是什么原因遇到拒焊的情况怎样解决难道只能打报废吗
首先考虑氧化,用柠檬水先擦一下焊盘,(柠檬水是弱酸,对氧化有些作用)。
PCB板焊盘拒焊的具体原因:PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
上锡不良的原因特别多,可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析,看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分,如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的,那么就从其它的元素中寻找产生源。
常见焊盘:
方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。
岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。
多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘,便于加工和装配。
椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力,常用于双列直插式器件。
梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置,这样设计有以下几点原因:
固定孔需要金属化和GND相连,如果该固定孔是全金属化的,在回流焊的时候容易将该孔堵住。
采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因,造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘,不管应力如何变化,均能保证良好的接地。
(10)电路板堵住扩展阅读:
PCB板焊盘中的Land和Pad,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而Pad是三维特征,用于可插件的元件。
作为一般规律,Land不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔,只连接内层。
如前面所注意到的,焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡,在许多情况中产生焊锡不足的焊点。