电路板助焊

① 怎样才能焊接好电路板

电路板焊复接有两种，机器焊制接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

② 怎么清洗维修后电路板上的助焊膏，用什么清洗

助焊膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：
a.颗粒性污染物易造成电短路；
b.极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；
c.非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。
二、不正确的清洗认识
助焊膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗助焊膏，尽管其产品说明书上标明了RA字样。但是在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保可靠性。而RA助焊膏，由于活性较强，随之也带来腐蚀和漏电等问题，除非应用于像风扇这样的低要求的市场，否则必须清洗、受现有检测方法的限制，RA助焊膏在检测时可能具有很高的SIR，但使用时仍会但使用时仍会出现因漏电而导致图像条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。
三、不正确的清洗操作
A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。
B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。
如前面介绍，助焊膏残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。
助焊膏残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗彻底。
四、如何提高清洗效果
A、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；
B、提高清洗剂预热温度；
C、延长清洗时间；
D、经常更换新的清洗剂。
五、清洗后的检测
A、目测：用2——10倍的光学显微镜检查电路板是否有助焊膏残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就十分困难。
B、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后测量它的离子电导率。
C、测量表面绝缘电阻(SIR)。
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在助焊膏。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。

③ 怎么在电路板上焊接元件

DXT-V8电路板补焊锡丝，先将电路板元件按顺序插好，一手拿锡丝，一手拿温度正常的烙铁去焊接。

④ 电路板上的焊点没了，怎么办焊接啊

如果铜箔足够宽，可以把铜箔上面的助焊剂刮掉，上锡，把元件插入焊孔版，再把原件退压倒权焊接在上锡的相应铜箔上面即可。

将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊。

在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

(4)电路板助焊扩展阅读：

注意事项：

使用的焊台温度不够或烙铁头吃锡能力太差，一般情况下加点助焊膏烙铁一碰自然焊点分开，焊点光亮，多余的锡烙铁带走。

如果你的元件引脚不够长，可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

⑤ 怎么焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工专焊接需要烙铁，烙铁功属率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

⑥ 焊接电路板用的松香和焊锡膏一样吗，各起什么作用

如果焊盘比较新没有氧化，直接焊就行了不用加助焊剂，一般的焊锡丝里面已经有助焊剂了。
焊盘轻微氧化，上锡比较困难时，用松香助焊
焊锡膏我从来都没用过，那东西好像是焊接铁之类的金属时才使用，据说焊锡膏有一定的腐蚀性，并且残留在电路板上容易漏电，因此最好不用。

⑦ 怎么快速的学好电路板的焊接

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

⑧ 焊接电路板松香放多了对电路板有什么影响

焊电路板上的东西要焊锡还需要助焊剂。使用的助焊剂因应用场合不同而有多种，一般焊电路板主要用松香（有的加以适量酒精做成稠状或液态），用以防止焊件表面被烙铁加热后氧化而不挂（粘）锡起助焊作用。焊接时使用松香太多太少都不好，用太多板面太脏且浪费材料还需费时清理，用太少效果达不到，容易造成虚焊，表面看以焊点光亮干净为适量。用松香焊接电路板：
用松香当助焊剂，不用清洗。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。