① 电路板上的很多小金属片是怎样贴上去的
那些小金属片叫做“焊盘”,是在电路板制作的时候粘压在上面的。你的电路板上是不是有一层绿色的涂层?把接近你弄掉的焊盘的绿色涂层刮掉一些,露出下面的铜片,就能焊了
② 什么是SMT
世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃生机。SMT特点:30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达工艺构成:印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件。
③ 我是SMT贴片的学徒,请教下SMT贴片的工作流程
SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。
工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
1、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5、维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
6、分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。
④ 什么是表面贴装技术他与通孔插装技术相比有哪些特点
表面安贴装技术:(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。表面贴装技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。
SMT配件表面安装技术与通孔插装元器件的方式相比,具有以下优点: (1)组裴密度高。sMT片状元器件比传统通孔插装元器件所占的面积和重量都大大减小。一般来说,表面安装技术组装的电子部件,体积一般可减小到通孔插装组件的30%一20%,最小的可达到10%左右。 (2)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线,从而减小了元器件在电路中的分布参数,容易消除高颠干扰。 (3)信号传桔速度快。由于结构紧凑,安装密度高,连线短,传辅延迟小,可实现高度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如运算速度高的计算机)具有重要的意义。 (4)简化了生产工序,降低了生产成本,便于实现自动化生产。在印制电路板上安装时,元器件的引线不用打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。由于采用真空吸曙吸取元器件,提高了安装密度,可实现自动化生产。 (5)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标溶化、系列化及焊接条件的一致性,因此,可采用计算机集成制造系统(cIMs),使整个生产过程有利于自动化生产,大大提高了电子产品的成品率和生产效率。SMT配件厂家【鹏诚通】认为由于焊接造成的元器件的失效性大大减少,故提高了可靠性
⑤ 富士康smt是什么
富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业,1974年成立于中国台湾省台北市,总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。
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⑥ 线路板制作中的贴片是什么意思
线路板DXT-398A焊接助焊剂,贴片是在电路板在表面贴装,没有引脚,无需穿孔过板,一般设备贴片,在插上电子元件完成板面组装。
⑦ 集成电路脚与导电条怎样贴合
集成电路的脚与导电条的贴合来说,更重要的是,在贴合的时候是要适当适合是相贴个严妻间
⑧ 在集成电路领域中,什么是表面贴装元器件
以往常见元件是双列直插的,就是器件在电路板顶层,引脚通过焊盘穿透电路板,在底层进行焊接。
表贴元件,正如其名字,是贴在顶层的,元件在顶层,焊点也在顶层。
看下边这个图 http://www.hardspell.com/newsimage/2005-4-26-14-11-39-365472155.jpg
⑨ SMT的工作流程是什么
SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。
工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
1、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5、维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
6、分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。
SMT的前景
进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位。
在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
中国是最重要的市场
到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。至今,中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期,市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。
从2001年至2006年的六年中,中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台,进口金额达到17亿美元,中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。
2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本,占77.9%,但德国的自动贴片机单台平均价格最高,单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%,列各地区自动贴片机进口的首位,其次是江苏、上海和北京。