电路板烙铁

A. 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(1)电路板烙铁扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

B. 手工焊接电路板时，怎样选择适合的烙铁进行焊接

焊接在电子产品装配过程中是一项很 ．重要的技术，电烙铁是手工锡焊的荩本工 具，一把质量过硬功率合适形状恰当的电 烙铁是良好焊接的一个蕈要前提，所以， 对它的选用和保养存手工焊接中至关重要。
1电烙铁的选择 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质最和效率有直接的关系。
1．1烙铁功率的选择
1．1．1焊接集成电路、印制线路板、 ：cMOS电路、晶体管及其它受热易损件的 ．元器件时，考虑选用20w内热式或2 5W ．外热式电烙铁。 1．1．2焊接较粗导线及同轴电缆时应先用45W一75W外热式电烙铁，或50W ’内热式电烙铁。 1．1．3焊接较大的元器件时．如行输 ：出变压器的引线脚、大电解电容器的引 ：线脚，金属底盘接地焊片等，应选l 00W ：以上的电烙铁。 ：1．2烙铁头的选择 1．2．1烙铁头的大小。烙铁头的大 一小。烙铁头的大小与热容量有直接关系， －烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越 一小。热容量也越小。进行连续焊接时。使 －用越人的烙铁头，温度跌幅减少，此外， ‘因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候 ‘能够使用比较低的温度烙铁头就不易氧 化，增加它的寿命。
1．2．2烙铁头的形状尺寸。烙铁头的 ：形状和尺寸要适应被焊件物面要求和产品 ：装配密度。烙铁头的顶端形状有圆锥形、 ：斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以 ：采用圆锥形的，焊较大焊点可以采用凿形 ．或圆柱形的。短粗的焊铁头传热较长而 ．细幼的焊铁头快，而且比较耐用。扁的、钝 的烙铁头比尖锐的烙铁头能传送更多的热量。机器上的焊点崭新铿亮，则烙铁头的几何截面可大些，用扁平或椭圆头，传热 ：快自然操作利索。锡面氧化层较厚，烙铁 头相对要尖些，便于突破。元器件密度大， 需要选用对应尖细的铁合金头，避免烫伤 和搭锡。装拆IC块，常使用特殊形状的烙 铁头。有时因为焊不到，和避免烫坏塑料 件，选用弯烙铁头。一般来说，焊铁头尺 寸以不影响邻近元件为标准。选择能够与 焊点充分接触的几何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙铁头的顶端温度。烙铁头的 顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般 要比焊料熔点高30一80℃，这不包括在 电烙铁失接触焊接点时下降的温度。
1．2．4烙铁头的热容母要恰当。烙铁头 的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相 适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙 铁头顶端温度阅热鼍散失而降低后。根据 所焊元件种类nr以选择适当形状的烙铁头。
2电烙铁的保养电烙铁的种类及规格有很多种，而 且被焊工作的大小义有所不同，因而合 理地选用电烙铁的功率及种类，对提高 焊接质量和效率有直接的关系。
2．1电烙铁的使用安全
2．1．1烙铁使用前应检查使用电压是 否与电烙铁标称电压相符，还要检查电 源线和保护地线足否良好。
2．1．2烙铁在使用过程中不宜长期空 热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
2．1．3使用过程中不要任意敲击．拆 卸及安装其电热部份零件，不能用钳子 夹以免损坏。
2．1．4电烙铁不使用时放在烙铁架 上，以免烫坏其他物品。

C. 能不能在汽车电路板上使用电烙铁焊接

能

电烙铁是电子制作和电器维修的必

备工具,主要用途是焊接元件及导线,按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁

D. 维修电路板用什么电烙铁好

问题太笼统。这要看什么样的电路板，板上都是什么类型的件！对于比较复杂的大板，有时是要换用二把以上的电烙铁的。要特别注意的是在触碰易被电或高温损坏的器件时烙铁一定要接地或者换用小点的烙铁。

E. 焊电路板的电烙铁焊头生锈了怎么办

烙铁头本身是有一层合金的,就是上锡那一部分,要磨也行,但不能把那一部分磨没了,那一层磨掉了,里面的铜就露出来,烙铁里面的铜不是用来上锡的,是用来导热的,铜露出来了,你的烙铁头离报废也就不远了
如果有一部分能上锡使用,那就不用管了,慢慢的用,松香会把生锈的洗掉的
如果是不能上锡了,那就先插上电,用个什么东西刮一下,刀片也行,但一定不能太用力,合金部分露出来就得了,是一开始就刮的,然后慢慢的加锡,不热也按上去,这样才能慢慢的上锡,不然等到烙铁热了,加锡也是没用的

F. 进行电路板焊接时点烙铁的温度是多少

根据所使用钎料温度的不同，烙铁的温度也不同，通常在100—200°C之间。

G. 怎么把电路板上面的电子元件用电烙铁焊下来

一，最好有吸锡电烙铁，或普通电烙铁配合吸锡器；
二，用多股铜丝配合普通电烙铁，就是电线剥皮后，浸上助焊剂、松香后，用电烙铁压在元件焊锡上，让锡熔化后“吸入”铜丝缝隙中；
三，普通电烙铁熔化锡用嘴“助吹”；
四，两脚元件，一边加热焊锡一边拉橇。

H. 焊接单片机电路板的电烙铁一般不能超过多少瓦

不要超过，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。

(8)电路板烙铁扩展阅读：

电烙铁的正确焊接5步法

1、一刮

做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。

“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。

有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

2、二镀

对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。

怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

3、三测

测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

4、四焊

焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。

焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。

再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。

反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。

此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。

要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。

若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。

以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。

5、五查

查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。

焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

I. （焊锡不粘）为啥烙铁焊不住电路板

焊锡不粘导致焊不住电路板，有以下几种情况。1，电烙铁温度不够，焊锡的流动性及着付力不够，2，烙铁头太脏。以至于不能粘焊锡。

J. 电烙铁用于焊接一般电路板，家用电线，要多少W的最合适

【答】：电路板一般40W左右就好了因为有时焊接的元件较小，家用电线之类的一般用50W或以上的扁头的较好，这样接触面较大点，电线较粗功率用大点的才好焊接。
电烙铁：是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
电洛铁的使用方法：
选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
电烙铁应放在烙铁架上。