电路板测

㈠ 如何检测电路板

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞针测试使用四到八个回独立控制的探针，答移动到测试中的元件。在测单元（UUT, unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试，可以减少制作测试架的成本，从而也减少了制作测试架的时间，缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法，需要事先做好测试资料，将资料发给测试架供应商做测试架，每一个产品型号都有相应的测试架，然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快，一般用于批量PCB板测试。

㈡ 在电路板上怎样检测三极管

在电路上测量晶体管受不同电路的影响很大，功放电路的偏置电阻一般都比较小，影响更大。要根据具体的电路进行分析才能得到确定的正常值范围。总的说，因为在电路板上有其他元件相连，所以要尽量用较低的电阻档进行测量。

用万用表，在电路上不断开任何元件时应该断开电源，用1Ω档测量B－C、B－E的正反向电阻，正反向电阻应该有明显的不同，两个正向电阻应该大致相同，不过要注意各脚上是否接有二极管或直接与其他三极管相连。用10－100Ω档测量C－E的正反向电阻确定是否有击穿的可能性，如果击穿了电阻应该很小且正反向相同。当测量到正反向电阻都很小时，应该沿电路看一下是不是有小电阻相连的回路。

上面说的方法只能大致判断击穿和短路情况，其他的损坏情况比较复杂，不能确认。特别是当故障不止一处时，其他地方的短路或断路对测量结果影响更大。只在进行进一步判断前先进行粗略的判断时采用电路板上直接测量。有一些电路板上会设计上一些断开点，这些点是直接在断开的铜箔处用焊锡连接的，可以利用这些断点进行测量。

必要时也可以在关键的地方用刀割断铜箔进行测量，测量后再用焊锡连接上。但是要特别注意不要把铜箔掀起来，连接时不要和旁边的电路短路。

㈢ 用万用表怎么测电路板是否好坏

这个就比较复杂了。
首先你要了解这个板子上的元件和电路，在逐个或者根据故障重点回检查相关元件和线路答。由于线路上的相关联，在线一些元件是判别不出好坏的，准确的方法是将元件拆下进行判断。
如果能通电，还可以通电以后进行电压的检测。
通过检查，输入输出信号能对应，电路工作正常，则这块板子是好的。

㈣ 在电路板上怎么测电流

一般是把在路电阻脱开一只脚，然后把万用表打在相应电流档串接在电路中即可，提醒注意的是，一定要选择适当量程。

㈤ 如何用万用表测电路板的通路

万用表测电路板的通路
一、电压的测量
1、直流电压的测量，如电池、随身听电源等。首先将黑表笔插进“com”孔，红表笔插进“V Ω ”。把旋钮选到比估计值大的量程（注意：表盘上的数值均为最大量程，“V－”表示直流电压档，“V～”表示交流电压档，“A”是电流档），接着把表笔接电源或电池两端；保持接触稳定。数值可以直接从显示屏上读取，若显示为“1.”，则表明量程太小，那么就要加大量程后再测量。如果在数值左边出现“-”，则表明表笔极性与实际电源极性相反，此时红表笔接的是负极。
2、交流电压的测量。表笔插孔与直流电压的测量一样，不过应该将旋钮打到交流档“V～”处所需的量程即可。交流电压无正负之分，测量方法跟前面相同。无论测交流还是直流电压，都要注意人身安全，不要随便用手触摸表笔的金属部分。

二、电流的测量
1、直流电流的测量。先将黑表笔插入“COM”孔。若测量大于200mA的电流，则要将红表笔插入“10A”插孔并将旋钮打到直流“10A”档；若测量小于200mA的电流，则将红表笔插入 “200mA”插孔，将旋钮打到直流200mA以内的合适量程。调整好后，就可以测量了。将万用表串进电路中，保持稳定，即可读数。若显示为“1.”，那么就要加大量程；如果在数值左边出现“-”，则表明电流从黑表笔流进万用表。
交流电流的测量。测量方法与1相同，不过档位应该打到交流档位，电流测量完毕后应将红笔插回“VΩ”孔，若忘记这一步而直接测电压，哈哈！你的表或电源会在“一缕青烟中上云霄”－－报废！

三、电阻的测量
将表笔插进“COM”和“VΩ”孔中，把旋钮打旋到“Ω”中所需的量程，用表笔接在电阻两端金属部位，测量中可以用手接触电阻，但不要把手同时接触电阻两端，这样会影响测量精确度的－－人体是电阻很大但是有限大的导体。读数时，要保持表笔和电阻有良好的接触；注意单位：在“200”档时单位是“Ω”，在“2k”到“200K“档时单位为 “KΩ ”，“2M”以上的单位是“MΩ”。

四、二极管的测量
数字万用表可以测量发光二极管，整流二极管……测量时，表笔位置与电压测量一样，将旋钮旋到"-|>|--"(不会画这个标志)档；用红表笔接二极管的正极，黑表笔接负极，这时会显示二极管的正向压降。肖特基二极管的压降是0.2V左右，普通硅整流管（1N4000、1N5400系列等）约为0.7V，发光二极管约为1.8～2.3V。调换表笔，显示屏显示“1.”则为正常，因为二极管的反向电阻很大，否则此管已被击穿。

五、三极管的测量
表笔插位同上；其原理同二极管。先假定A脚为基极，用黑表笔与该脚相接，红表笔与其他两脚分别接触其他两脚；若两次读数均为0.7V左右，然后再用红笔接A脚，黑笔接触其他两脚，若均显示"1"，则A脚为基极，否则需要重新测量，且此管为pnp管。那么集电极和发射极如何判断呢？数字表不能像指针表那样利用指针摆幅来判断，那怎么办呢？我们可以利用“hFE”档来判断：先将档位打到“hFE”档，可以看到档位旁有一排小插孔，分为pnp和NPN管的测量。前面已经判断出管型，将基极插入对应管型“b”孔，其余两脚分别插入“c”，“e”孔，此时可以读取数值，即 β值；再固定基极，其余两脚对调；比较两次读数，读数较大的管脚位置与表面“c”，“e”相对应。
小技巧：上法只能直接对如9000系列的小型管测量，若要测量大管，可以采用接线法，即用小导线将三个管脚引出。这样方便了很多哦。
六、MOS场效应管的测量
N沟道的有国产的3D01，4D01，日产的3SK系列。G极（栅极）的确定：利用万用表的二极管档。若某脚与其他两脚间的正反压降均大于2V，即显示“1”，此脚即为栅极G。再交换表笔测量其余两脚，压降小的那次中，黑表笔接的是D极（漏极），红表笔接的是S极（源极）。

㈥ 电路板上的电阻怎么测试

先判断接入该电阻的二个点是否有电感二极管短路线圈等等，能影响对电阻测量的东西专。再通过测量结果时行属原则判断，比如查看待测的电阻是1K的，如果测得的数值小于1K是正常的。

如果大于1K那就说明该电阻可能已经断了。当然如果测得的电阻是0，那么就要查看一下有没有足以影响测量的其它东西了。如果没有说明该电阻已经短路了。

(6)电路板测扩展阅读：

用万用表电阻档测量：

1、用电阻档测量需切电否则烧表。

2、根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

3、读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。

4、特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分。

5、要定量测量，被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差。

㈦ 怎样用万用表测量线路板 要详细步骤 谢谢

1，断开电源，保证抄所测量部位不带电。

2，将万用表调到200欧姆电阻档或者通断档位。

3.，电阻档位时，测量结果为“1.”说明电路完全断开，结果为“0”或接近0，说明电路通。

若在通断档位时，万用表蜂鸣器响。

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通过观察确定电路板是否人为损坏。

仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容还有电阻等都要观察，看看是不是有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。

电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧煳等相关情况要及时的修改。

㈧ 如何测试电路板

电路板的测试分很多种
1，ICT测试
2，ATE测试，
3，功能测试
4，老化测试
5，稳定度测试等各种测试
6，AOI光学测试
所以你说测试的部分，要根据产品特性来组合用几种方式来测

㈨ 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，内电路板有无受腐容蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

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电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

㈩ 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。