电路板铜

1. 电路板上的铜掉了 怎么解决

电路板铜片烧掉怎么焊接上，谢谢

2. pcb电路板上的基铜指的是哪里的铜

PCB有两种工艺，一种是通过在环氧树脂基板上电镀沉铜来制成的，费用较高，用得较少。 另一种是在环氧树脂基板上先粘上铜泊，叫敷铜板。然后把不需要的地方腐蚀掉。这种费用低，大部分厂家都是用这种工艺的.

3. 印刷铜制电路板原理

答：印刷铜制电路板？是铜做基材还是在绝缘材料上有一层铜？如果是后者，就是常用的敷铜板，它是大部分电子器件所用的材料。由它做成的线路板的作用主要是支撑电子元件和使元器件间的电路互联。

4. 什么是电路板铜皮

应该叫覆铜板。覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

5. 电路板含铜量是多少

电路板的铜膜纯度要求97%以上，但铜膜厚度仅0.05mm，一块普通PCB板中铜所占总质量不足0.02%.

6. pcb线路板上的铜是怎样镀上去的，原理是什么，望大家指教。

多层板也不是镀的，是一层板子，然后一层铜铂上了胶水后压合起来的压合以后再感光腐蚀然后再压合，一层一层实现的。

7. 电路板沉铜的薄铜和厚铜有什么区别

沉铜是化学镀铜， 在非导电材料是一定要先化学铜
薄铜与厚铜都是电镀铜， 主要是受工艺及客户要求的铜厚影响

8. 覆铜板和电路板（万能版有什么区别）

区别在于万能板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路版图，让厂家把电路图的连权线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。

拓展资料

关于万能板

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

资料来源：网络：万能板

资料来源：网络：覆铜板

9. 大量废电路板上铜怎么才能快速回收

采用双氧水抄和硫酸作为反应试袭剂,把铜从电路板废料中剥离出来,利用电解-电渗析法回收废液中的铜.实验结果表明:固:液=1:4时,即10 g废料与20mL双氧水,20mL硫酸(1:3)进行反应,铜的剥离率可达98.17％;所得的硫酸铜废液进行电解-电渗析处理的最佳条件为:电流值2.2 A、电压值7.5 V、电解时间20min,得到铜的回收率为88.07％.得到的铜通过马福炉焙烧(500℃,1 h)得氧化铜,用稀硫酸溶解并过滤除去渣滓,再结晶、抽滤、重结晶得硫酸铜,实现了金属资源的再生利用.

化学方程式 特别是双氧水和硫酸与铜反应
Cu+H2SO4+H2O2=CuSO4+2H2O

10. 怎样提炼电路板上的铜/金/锡

1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来.
2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。
3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。
4、倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（浓硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。
5、黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后，加入王水数量2-3倍的水（最好是纯净水）。然后加入亚硫酸氢钠，（如果量大，不加热，将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠）此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时，等沉淀彻底，掉出上层清水，收集起黑渣子，用火枪一烧，便是黄金。
6、铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用火枪烧，此时便是铂铑合金。
7、银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用火枪一烧，便成纯银。
8、铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。注：酸性太强电解的话电解机要烧掉）电解的方法是：准备一个直流电源，电压在12-36伏之间，下地极接铜片，负极接铁片，将两极放入废液中，接通电源，此时两极会冒气泡，这样通电一个晚上，两个电极都会吸上铜块。