电路板烧

㈠ 电路板烧坏了一点点还能用吗

电路板烧坏后只要把烧坏的部分挖干净，然后用连线将挖去的线路连接起来，电流大的部分用粗线连接起来，这样电路板就能用了。

㈡ 电路板烧坏了，能不能修

不能修，接线点严重损坏，只能更换。

为了抑制电路板导线之间的串扰，在版设计布线时应量权避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

(2)电路板烧扩展阅读

电路板的组成：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

㈢ 怎么判断电路板烧了

用万用表
首先看有没短路
然后看有没开路
从电源端开始量起
楼上说的也对
也可以用鼻子闻
糊焦味
电解电容烧了
这个最常见
看看有没鼓包
漏液

㈣ 线路板烧了怎么修

1、确定烧坏的范围，更换烧坏的部分，如果80%都烧了，真的不如全换。 2、确认布的电线，不致过载。 3、在取电输入端。增加过载自动保护、漏电保护等装置。

㈤ pcb线路板烧断的原因都有哪一些

1、PCB质量太过低劣（某些极低端的纸板有这个情况），铜箔本身的阻抗过高，走线内略偏细电流略大就可容能烧断。2、过流严重，这个包括负载短路，雷击，设计不良等因素。过高的电流在短时间积聚了过高的热量导致铜箔熔断。

㈥ 怎样可以辨别电路板烧坏了没

满意答案月光の永恒10级2010-04-25你好！首先，电路板坏了那就肯定不能在它所在的电器电路里正常工作。如果你对弱电有些研究的话，你完全可以用万用表来判断是否烧坏。首先你应该了解那些电子元件坏的机率较大。一般三极管和电阻较容易烧坏，其次是集成块、二极管和晶振，电容坏的机率较小，但如果是功率放大（尤其BTL）电路，集成块坏的可能性就大了。一般电阻和二极管烧坏多数可以用肉眼明显看出痕迹。三极管可以用万用表电阻档测量三个极之间的参数，判断是否击穿。电容也可以用电阻档来试验充放电情况。唯有集成块很难用表判断好坏。 补充： 不知你说的是什么电路板，有的电路板连专业人士都很难判断的，因为它是纯集成电路的独立模块 追问： 如果是一台已带功放板的VCD里的功放板呢，怎样识别啊 回答： 弱电学是永无止境的很深奥的学问，记得我以前曾是电路板的痴迷爱好者。个人的一些经验：首先可以接通电源，在该电路板的音频输出端接一个扬声器，听喇叭发出的声音是否正常，正常应该有轻微的均匀的电流声音，如果声音异常则表示电路板已坏！我分析你不只是想知道好坏，还要确定位置。接着以上操作，用潮湿的手拿一根针在电路中所有的焊点上接触，听喇叭有无发出明显的很大的反应声音，如果有，至少功放块没坏。该点也可能是音频输入端，但不一定是准确的前值输入端。

㈦ 请教：电路板电容烧掉了，也能用，怎么回事

在电路板中烧了一个电容，设备就不通电了，应该是这个电容器击穿，造成控制线路板电源短路，控制电路不工作，自然设备就不会通电了。

㈧ 电路板上的电路烧了怎么办

1、确定烧坏的范围，更换烧坏的部分，如果80%都烧了，真的不如全换。
2、确认布的电线，不致过载。
3、在取电输入端。增加过载自动保护、漏电保护等装置。

㈨ 烧电路板有毒吗

线路板除了铜箔以外,基材有酚醛塑料纸板、玻纤板、陶瓷板、铝基板、铁氟隆板等等很多种,从功能分还有阻燃板等,化学成分非常复杂.对废旧线路板进行燃烧,烟气中有许多有害成分,是高度致癌物质,所以不要轻易去燃烧.
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，印刷线路板, 昆山线路板等等全部统称电路板
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃
FR-2 高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
电路板随着微电子技术的飞速发展，电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。