电路板的测试

㈠ 电路板测试需要学些什么

Diva 验证工具使用说明 [图文] 2006-3-11
运算放大器的主要参数 2006-3-11
什么是SMT技术 2006-3-11
红外通讯协议在嵌入式系统中的实现 2006-3-11
Altera的Quartus II 4.2版提升FPGA和CPLD性能 2006-3-11
Delphi编程技巧集 2006-3-11
可预置可逆4位计数器 2006-3-11
单片机编程经验 2006-3-11
如何让单片机轻松读写U盘 2006-3-11
什么是嵌入式系统？ 2006-3-11
Cadence ic5033安装方法 2006-3-10
ANALOG EDGE 2006-3-10
CMOS资料（全） 2006-3-10
CMP机械研磨-麻省理工大学课件(2) 2006-3-9
CMP机械研磨-麻省理工大学课件(1) 2006-3-9
集成电路测试-麻省理工大学课件(1) 2006-3-9
IC packaging(集成电路封装)-麻省理工大学课件(1) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件(6) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件(5) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件(3) 2006-3-9
IC design -麻省理工大学课件 2006-3-9
Diffusion(扩散工艺)by 麻省理工大学 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(22) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(15) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(9) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(2) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(3) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(2) 2006-3-9
麻省理工大学半导体器件物理共享课件下载（4） 2006-3-9
省理工大学半导体器件物理共享课件下载（3） 2006-3-9
麻省理工大学半导体器件物理共享课件下载（2） 2006-3-9
英特尔发布全新Logo，“超越未来”取代Intel Inside 2006-3-9
啼镐汞表面氧化特性的光电子能谱研究 [图文] 2006-3-7
Cadence 使用参考手册 2006-3-1
结构描述 2006-2-28
行为描述 2006-2-28
自调谐VCO频段选择技术比较与设计 2006-2-7
多层陶瓷封装外壳的微波设计 2006-2-7
JSR184规范封装照相机的lookat方法 2006-2-7
半导体IC清洗技术 2006-2-5
TC4/SiC扩散焊接工艺研究 2006-2-4
如何做电视游戏机的程序？ 2006-2-4
低压保护复位的干扰该如何处理？ 2006-2-4
电话IC卡读钱程序 2006-2-4
会议专家答复列表 2006-2-4
在CPLD管理下实现高效多串口中断源 2006-2-4
基于TRAC器件的锁相环设计研究 2006-2-4
会议专家与工程师问答记录 2006-2-4
可变格式和可变速率的通信数字信号源 2006-2-4
基于EPM7128 设计的数据合并转换器 2006-2-4
用PowerPC860实现FPGA配置 2006-2-4
如何将编程文件烧到PLD芯片中去 2006-2-4
可编程逻辑器件应用前景探讨 2006-2-4
用XC9500 CPLD和并行PROM配置Xilinx FPGA 2006-2-4
在PLD开发中提高VHDL的综合质量 2006-2-4
乘积项结构PLD的逻辑实现原理 2006-2-4
电路排版时在MAP时产生失败现象 2006-2-4
用C/C++语言开发大规模FPGA 2006-2-4
ispPAC10在系统可编程模拟器及其应用 2006-2-4
I2C器件接口IP核的CPLD设计 2006-2-4
错误检测与纠正电路的设计与实现 2006-2-4
用增强并口EPP协议扩展计算机的ISA接口 2006-2-4
用FPGA在数字电视系统中进行级联编码 2006-2-4
用PowerPC860实现FPGA配置 2006-2-4
Altera 如何令逻辑设计在新一代CPLD中尽显优势 2006-2-4
用SoC实现视频图形引擎功能的研究 2006-2-4
低电压PLD/FPGA的供电设计 2006-2-4
VHDL设计中电路简化问题的探讨 2006-2-4
PSD813器件在单片机系统中应用 2006-2-4
MPEG-2编码复用器中的FPGA逻辑设计 2006-2-4
Verilog讨论组精彩内容摘录(一) 2006-2-4
Lattice公司的系统内可编程PLD [图文] 2006-2-4
有利于验证未测试功能的RTL缓冲器插入和故障分级技术 2006-2-4
状态机举例 2006-2-4
中文版Verilog HDL简明教程 2006-2-4
DSP＋FPGA实时信号处理系统 2006-2-4
ALTERA CPLD器件的配置与下载 2006-2-4
了解今天的可编程振荡器 2006-2-4
用在系统可编程模拟器件实现双二阶型滤波器 2006-2-4
可编程模拟IC之考虑 2006-2-4
可编程逻辑器件的发展历程及概述 2006-2-4
基于FPGA的FIR滤波器的实现 2006-2-4
上海集成电路行业协会会员名单 2006-2-4
一种简单实用的FLEX 10K系列芯片并行加载电路 2006-2-4
从P4看CPU 30年――历程篇 2006-2-4
东芝购买高性能ARM内核授权，用于客制化片上系统业务 2006-2-2
集成电路测试员成产业支撑 2006-2-2
电容器的型号命名方法 2006-2-2
电容的类别和符号 2006-2-2
电容的类别和符号 2006-2-2
二极管 三极管 MOS器件基本原理 2006-2-2
常用电工维修工具及使用 2006-2-2
锡和零件的短路 2006-2-2
继电器基础 2006-2-2
常用电阻的技术特性 2006-2-2
变压器的基本知识 2006-2-2
PLC软元件在电气系统可靠性设计中的应用 2006-2-2
江苏省集成电路测试服务中心在园区成立 2006-2-2
复旦大学＜集成电路测试和可测试设计>课程要求 2006-2-2
测试硬件简介－－－探针卡(prober card) 2006-2-2
测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober) 2006-2-2
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㈡ 如何测试电路板

电路板的测试分很多种
1，ICT测试
2，ATE测试，
3，功能测试
4，老化测试
5，稳定度测试等各种测试
6，AOI光学测试
所以你说测试的部分，要根据产品特性来组合用几种方式来测

㈢ 电路板测试方法有哪些

如果是看电路板有没有联通的话使用治具 测试 机或者飞针 测试 机可以检测. 但是如果要看电路 板的 功能等等则需要做些信赖度 测试 ,例如CAF,浸锡,切片等等 测试 .

㈣ 为什么要对电路板进行测试 电路板测试的背景和意义是什么

功能测试有多种: 不同机器,产品,功能不样,所以测试方法也不同
比如手机: 从最开始内的 飞针测试, FT ,CT, 人机界面,天线耦合容,成品测试等等很多步骤.
你说的电压电流通常是针对 ICT 测试.
ICT测试最常用的是 HP和安捷伦测试设备,

通过 TCK,TMS,VCC,GND 等调试口对机器进行自检测试. 测试机品的电流, 芯片,电容大小,电阻大小,整个工作系统.

测试的目的是为了做出更合格的产品,防址出现重复性问题.减少产品返修率,提高效率. ICT 测试通常是在 功能测试的最前面.ICT测完后才进行功能测试.

㈤ 电路板除了高温高压测试还有哪些测试

如果是看电路板有没有联通的话使用治具
测试
机或者飞针
测试
机可以检测.
但是如果要看电路
板的
功能等等则需要做些信赖度
测试
,例如CAF,浸锡,切片等等
测试
.

㈥ 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，内电路板有无受腐容蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

(6)电路板的测试扩展阅读

电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

㈦ 电路板测试方案怎么写

这有一个,你参照一下:
开关电源测试规范
来源：中国仪器仪表资讯网 时间：2007-11-26 字体：[ 大 中 小 ] 投稿
第一部分：电源指标的概念、定义

一． 描述输入电压影响输出电压的几个指标形式。
1． 绝对稳压系数。
A．绝对稳压系数：表示负载不变时，稳压电源输出直流变化量△U0与输入电网变化量△Ui之比。既：
K=△U0/△Ui。

B． 相对稳压系数：表示负载不变时，稳压器输出直流电压Uo的相对变化量△Uo与输出电网Ui的相对变化量△Ui之比。急：
S=△Uo/Uo / △Ui/Ui

2. 电网调整率。
它表示输入电网电压由额定值变化+-10%时，稳压电源输出电压的相对变化量，有时也以绝对值表示。
3. 电压稳定度。
负载电流保持为额定范围内的任何值，输入电压在规定的范围内变化所引起的输出电压相对变化△Uo/Uo（百分值），称为稳压器的电压稳定度。

二． 负载对输出电压影响的几种指标形式。
1． 负载调整率（也称电流调整率）。
在额定电网电压下，负载电流从零变化到最大时，输出电压的最大相对变化量，常用百分数表示，有时也用绝对变化量表示。
2． 输出电阻（也称等效内阻或内阻）。
在额定电网电压下，由于负载电流变化△IL引起输出电压变化△Uo，则输出电阻为
Ro=|△Uo/△IL| 欧。 来源:http://tede.cn

三． 纹波电压的几个指标形式。
1． 最大纹波电压。
在额定输出电压和负载电流下，输出电压的纹波（包括噪声）的绝对值的大小，通常以峰峰值或有效值表示。
2． 纹波系数Y（%）。
在额定负载电流下，输出纹波电压的有效值Urms与输出直流电压Uo之比，既
y=Umrs/Uo x100%
3． 纹波电压抑制比。
在规定的纹波频率（例如50HZ）下，输出电压中的纹波电压Ui~与输出电压中的纹波电压Uo~之比，即：
纹波电压抑制比=Ui~/Uo~ 。
这里声明一下：噪声不同于纹波。纹波是出现在输出端子间的一种与输入频率和开关频率同步的成分，用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在输出电压的0.5%以下；噪声是出现在输出端子间的纹波以外的一种高频成分，也用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在输出电压的1%左右。纹波噪声是二者的合成，用峰-峰（peak to peak）值表示，一般在输出电压的2%以下。

四． 冲击电流。冲击电流是指输入电压按规定时间间隔接通或断开时，输入电流达到稳定状态前所通过的最大瞬间电流。一般是20A——30A。

五． 过流保护。是一种电源负载保护功能，以避免发生包括输出端子上的短路在内的过负载输出电流对电源和负载的损坏。过流的给定值一般是额定电流的110%——130%。 来源:输配电设备网

六． 过压保护。是一种对端子间过大电压进行负载保护的功能。一般规定为输出电压的130%——150%。

七． 输出欠压保护。当输出电压在标准值以下时，检测输出电压下降或为保护负载及防止误操作而停止电源并发出报警信号，多为输出电压的80%——30%左右。

八． 过热保护。在电源内部发生异常或因使用不当而使电源温升超标时停止电源的工作并发出报警信号。

九． 温度漂移和温度系数。
温度漂移：环境温度的变化影响元器件的参数的变化，从而引起稳压器输出电压变化。常用温度系数表示温度漂移的大小。
绝对温度系数：温度变化1摄氏度引起输出电压值的变化△UoT，单位是V/℃或毫伏每摄氏度。
相对温度系数：温度变化1摄氏度引起输出电压相对变化△UoT/Uo，单位是V/℃。

十． 漂移。
稳压器在输入电压、负载电流和环境温度保持一定的情况下，元件参数的稳定性也会造成输出电压的变化，慢变化叫漂移，快变化叫噪声，介于两者之间叫起伏。
表示漂移的方法有两种：
1． 在指定的时间内输出电压值的变化△Uot。
2． 在指定时间内输出电压的相对变化△Uot/Uo。
考察漂移的时间可以定为1分钟、10分钟、1小时、8小时或更长。 来源:http://www.tede.cn
只在精度较高的稳压器中，才有温度系数和温漂两项指标。

十一． 响应时间。
是指负载电流突然变化时，稳压器的输出电压从开始变化到达新的稳定值的一段调整时间。
在直流稳压器中，则是用在矩形波负载电流时的输出电压波形来表示这个特性，称为过度特性。

十二． 失真。
这是交流稳压器特有的。是指输出波形不是正 波形，产生波形畸变，称为畸变。

十三． 噪声。按30HZ——18kHZ的可听频率规定，这对开关电源的转换频率不成问题，但对带风扇的电源要根据需要加以规定。

十四． 输入噪声。为使开关电源工作保持正常状态，要根据额定输入条件，按由允许输入外并叠加于工业用频率的脉冲状电压（0——peak）制定输入噪声指标。一般外加脉冲宽度为100——800us，外加电压1000V。

十五． 浪涌。这是在输入电压，以1分钟以上的间隔按规定次数加一种浪涌电压，以避免发生绝缘破坏、闪络、电弧等异常现象。通信设备等规定的数值为数千伏，一般为1200V。

十六． 静电噪声。指在额定输入条件下，外加到电源框体的任意部分时，全输出电路能保持正常工作状态的一种重复脉冲状的静电。一般保证5——10KV以内。
来源:www.tede.cn

十七． 稳定度。
允许使用条件下，输出电压最大相对变化△Uo/Uo 。

十八． 电气安全要求（GB 4943-90）。
1． 电源结构的安全要求。
1）空间要求。UL、CSA、VDE安全规范强调了在带电部分之间和带电部分与非带电金属部分之间的表面、空间的距离要求。UL、CSA要求：极间电压大于等于250VAC的高压导体之间，以及高压导体与非带电金属部分之间（这里不包括导线间），无论在表面间还是在空间，均应有0.1英寸的距离；VDE要求交流线之间有3mm的徐变或2mm的净空隙；IEC要求：交流线间有3mm的净空间隙及在交流线与接地导体间的4mm的净空间隙。另外，VDE、IEC要求在电源的输出和输入之间，至少有8mm的空间间距。
2） 电介质实验测试方法（打高压：输入与输出、输入和地、输入AC两级之间）。
3）漏电流测量。漏电流是流经输入侧地线的电流，在开关电源中主要是通过静噪滤波器的旁路电容器泄露电流。UL、CSA均要求暴露的不带电的金属部分均应与大地相接，漏电流测量是通过将这些部分与大地之间接一个1.5K欧的电阻，其漏电流应该不大于5毫安。VDE允许：用1.5K欧的电阻与150nP电容并接。并施加1.06倍额定使用电压，对数据处理设备，漏电流应不大于3.5毫安。一般是1毫安左右。 请登陆:输配电设备网 浏览更多信息
4） 绝缘电阻测试。VDE要求：输入和低电压输出电路之间应有7M欧的电阻，在可接触到的金属部分和输入之间，应有2M欧的电阻或加500V直流电压持续1分钟。
5） 印制电路板要求。要求是UL认证的94V-2材料或比此更好的材料。
2． 对电源变压器结构的安全要求。
1） 变压器的绝缘。变压器的绕组使用的铜线应为漆包线，其他金属部分应涂有瓷、漆等绝缘物质。
2） 变压器的介电强度。在实验中不应出现绝缘层破裂和飞弧现象。
3） 变压器的绝缘电阻。变压器绕组间的绝缘电阻至少为10M欧，在绕组与磁心、骨架、屏蔽层间施加500伏直流电压，持续1分钟，不应出现击穿、飞弧现象。
4）变压器湿度电阻。变压器必须在放置于潮湿的环境之后，立即进行绝缘电阻和介电强度实验，并满足要求。潮湿环境一般是：相对湿度为92%（公差为2%），温度稳定在20到30摄氏度之间，误差允许1%，需在内放置至少48小时之后，立即进行上述实验。此时变压器的本身温度不应该较进入潮湿环境之前测试高出4 摄氏度。
5） VDE关于变压器温度特性的要求。
6） UL、CSA关于变压器温度特性的要求。
注： IEC——International Electrotechnical Commission
VDE——Verbandes Deutcher Electrotechnicer 来源:www.tede.cn
UL——Underwriters’ Laboratories
CSA——Canadian Standards Association
FCC—— Federal Communications Commission

十九． 无线电骚扰（按照GB 9254-1998测试）。
1． 电源端子骚扰电压限值。
2． 辐射骚扰限值。

二十． 环境实验。
环境试验是将产品或材料暴露到自然或人工环境中，从而对它们在实际上可能遇到的贮存、运输和使用条件下的性能作出评价。
⑴ 低温
⑵ 高温
⑶ 恒定湿热
⑷ 交变湿热
⑸ 冲撞（冲击和碰撞）
⑹ 振动
⑺ 恒加速
⑻ 贮存
⑼ 长霉
⑽ 腐蚀大气（例如盐雾）
⑾ 砂尘
⑿ 空气压力（高压或低压）
⒀ 温度变化
⒁ 可燃性
⒂ 密封
⒃ 水
⒄ 辐射（太阳或核）
⒅ 锡焊
⒆ 接端强度
⒇ 噪声：微打65DB

二十一． 电磁兼容性试验。
电磁兼容性试验（electromagnetic compatiblity EMC）
电磁兼容性是指设备或系统在共同的电磁环境中能正常工作且不对该环境中 任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。
电磁干扰波一般有两种传播途径,要按各个途径进行评价.一种是以波长长的频带向电源线传播,给发射区以干扰的途径,一般在30MHZ以下.这种波长长的频率在附属于电子设备的电源线的长度范围内还不满1个波长，其辐射到空间的量也很少，由此可掌握发生于电源线上的电压，进而可充分评估干扰的大小，这种噪声叫做传导噪声。 来源:输配电设备网
当频率达到30MHZ以上，波长也会随之变短。这时如果只对发生于电源线的噪声源电压进行评价，就与实际干扰不符。因此，采用了通过直接测定传播到空间的干扰波评价噪声大小的方法，该噪声就叫做辐射噪声。测定辐射噪声的方法有上述按电场强度对传播空间的干扰波进行直接测定的方法和测定泄露到电源线上的功率的方法。
电磁兼容性试验包括以下试验：
① 磁场敏感度：（抗扰性）设备、分系统或系统暴露在电磁辐射下的不希望有的响应程度。敏感度电平越小，敏感性越高，抗扰性越差。固定频率、峰峰值的磁场
② 静电放电敏感度：具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。300PF电容充电到-15000V，通过500欧电阻放电。可超差，但放完后要正常。数据传递、储存，不能丢
③ 电源瞬态敏感度：包括尖峰信号敏感度（0.5us 10us 2倍）、电压瞬态敏感度（10%-30%，30S恢复）、频率瞬态敏感度（5%-10%，30S恢复）。
④ 辐射敏感度：对造成设备降级的辐射干扰场的度量。（14K-1GHZ，电场强度为1V/M）
⑤ 传导敏感度：当引起设备不希望有的响应或造成其性能降级时，对在电源、控制或信号线上的干扰信号或电压的度量。（30HZ-50KHZ 3V ，50K-400M 1V）
⑥ 非工作状态磁场干扰：包装箱4.6m 磁通密度小于0.525uT,0.9m 0.525Ut。 来源:http://www.tede.cn
⑦ 工作状态磁场干扰：上、下、左、右交流磁通密度小于0.5mT。
⑧ 传导干扰：沿着导体传播的干扰。10KHz-30MHz 60(48)dBuV。
⑨ 辐射干扰：通过空间以电磁波形式传播的电磁干扰。10KHz-1000MHz 30 屏蔽室60(54)uV/m。

第二部分 测试方法

一． 耐电压
（HI.POT,ELECTRIC STRENGTH ,DIELECTRIC VOLTAGE WITHSTAND）KV
1.1 定义:于指定的端子间,例如:I/P-O/P,I/P-FG,O/P-FG间,可耐交流之有效值,漏电流一般可容许10毫安,时间1分钟。
1.2 测试条件：Ta：25摄氏度；RH：室内湿度。
1.3 测试回路：
1.4 说明：
1．4．1 耐压测试主要为防止电气破坏，经由输入串入之高压，影响使用者安全。
1．4．2 测试时电压必须由0V开始调升，并于1分钟内调至最高点。
1．4．2 放电时必须注意测试器之Timer设定，于OFF前将电压调回 0V。
1．4．3 安规认证测试时，变压器需另行加测，室内 ，温度25摄氏度，RH：95摄氏度，48HR，后测试变压器初/次级与初级/CORE。
1．4．5生产线测试时间为1秒钟。

二．纹波噪声（涟波杂讯电压）
（Ripple & Noise）%，mv
2．1定义：
直流输出电压上重叠之交流电压成份最大值(P-P)或有效值。 请登陆:输配电设备网 浏览更多信息
2．2测试条件:
I/P: Nominal
O/P : Full Load
Ta : 25℃
2．3测试回路:
2．4测试波形:
2．5说明:
2．5．1示波器之GND线愈短愈好,测试线得远离PUS。
2．5．2使用1：1之Probe。
2．5．3 Scope之BW一般设定于20MHz，但是对于目前的网络产品测试纹波噪声最好将BW设为最大。
2．5．4 Noise与使用仪器，环境差异极大，因此测试必须表明测试地点。
2．5．5测试纹波噪声以不超过原规格值 +1%Vo。

三．漏电流（泄漏电流）
（Leakage Current）mA
3．1定义：
输入一机壳间流通之电流（机壳必须为接大地时）。
3．2测试条件：
I/P：Vin max.×1.06(TUV)/60Hz
Vin max.(UL1012)/60Hz
O/P: No Load/Full Load
Ta: 25 ℃
3.3测试回路：
3．4说明：
3．4．1 L，N均需测。
3．4．2UL1012 R值为1K5。
TUV R值为2K/0。15uF。
3．4．3漏电流规格TUV：3。5mA,UL1012:5mA。

四．温度测试
（Temperature Test）
4.1定义：
温度测试指PSU于正常工作下，其零件或Case温度不得超出其材质规
格或规格定值。 来源:http://www.tede.cn
4．2测试条件：
I/P: Nominal
O/P: Full Load
Ta : 25℃
4．3测试方法：
4．3．1将Thermo Coupler(TYPE K)稳固的固定于量测的物体上
（速干、Tape或焊接方式）。
4．3．2 Thermo Coupler于末端绞三圈后焊成一球状测试。
4．3．3我们一般用点温计测量。
4．4测试零件：
热源及易受热源影响部分
例如：输入端子、Fuse、输入电容、输入电感、滤波电容、桥整、热
敏、突波吸收器、输出电容、输出电容、输出电感、变压器、铁芯、
绕线、散热片、大功率半导体、Case、热源零件下之P.C.B.……。
4．5零件温度限制：
4．5．1零件上有标示温度者，以标示之温度为基准。
4．5．2其他未标示温度之零件，温度不超过P.C.B.之耐温。
4．5．3电感显示个别申请安规者，温升限制65℃Max(UL1012),75℃
Max(TUV)。

五．输入电压调节率
（Line Regulation）, %
5．1定义：
输入电压在额定范围内变化时，输出电压之变化率。
Vmax-Vnor
Line Regulation(+)=------------------
Vnor
Vnor-Vmin
Line Regulation(-)=------------------ 来源:http://www.tede.cn
Vnor
Vmax-Vmin
Line Regulation=----------------
Vnor
Vnor:输入电压为常态值，输出为满载时之输出电压。
Vmax:输入电压变化时之最高输出电压。
Vmin:输入电压变化时之最低输出电压。
5．2测试条件：
I/P：Min./Nominal/Max
O/P:Full Load
Ta:25℃
5.3测试回路：
5．4说明：
Line Regulation 亦可直接Vmax-Vnor与Vmin-Vnor之±最大
值以mV表示，再配合Tolerance%表示。

六．负载调节率
（Load Regulation）%
5．1定义：
输出电流于额定范围内变化（静态）时，输出电压之变化率。
|Vminl-Vcent|
Line Regulation(+)=------------------×100%
Vcent
|Vcent-VfL|
Line Regulation(-)=------------------×100%
Vcent
|VminL-VfL|
Line Regulation(%)=----------------×100%
Vcent
VmilL:最小负载时之输出电压
VfL:满载时之输出电压
Vcent:半载时之输出电压
6．2测试条件：
I/P：Nominal
O/P:Min./Half/Full Load
Ta:25℃
6.3测试回路：
6．4Load Regulation亦可直接Vmin.L-Vcent与Vcent-Vmax.之±最大 来源:输配电设备网
值以mV表示，再配合Tolerance%表示。

第三部分 测试报告要求的项目：

对于电源部品认定测试， 测试报告要求提供测试数据及结论。来料检可根据要求减少测试项目，对于测试不合格品的应该表明不合格的测试项。

一． 输入特性。
1． 工作输入电压和电压变动范围。
2． 输入电压的频率和频率变动范围。
3． 额定输入电流。是指在输入电压和输出电流在额定条件时的电流。
4． 输入下陷和瞬间停电。这是一种输入电压瞬间时下降或瞬断的状态，要用额定输出电压和电流加以限定。测试的指标为电压和时间。
5． 冲击电流。
6． 漏电流。
7． 效率。因为该指标与发热有关，因此散热时要考虑效率。
8． 测试中要标明输入采用单相2线式还是3相三线式。

二． 输出特性。
1． 额定输出电压。
2． 额定输出电流。
3． 稳压精度。
1） 电压稳定度。
2） 电流调整率。
3） 纹波噪声。包括最大纹波电压；最大纹波噪声电压。
4． 瞬间电流变动导致的输出电压的变动值。

三． 附属功能要求。
1． 过流保护。
2． 过压保护。
3． 输入欠压保护。
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4． 过热保护。
5． 绝缘电阻。输入端与壳体；输入端子和输出端子；输出端子和壳体。
6． 绝缘电压。打高压：输入与输出、输入和地、输入AC两级之间，根据国家标准制定高压值。

四． 结构规格。
1． 形状条件：如外包装机壳的有无等。
2． 确定外型尺寸和尺寸公差。
3． 安装条件：安装位置、安装孔、等。
4． 冷却条件：强制或自冷以及通风方向，风量和孔径尺寸。
5． 接口位置和标志。
6． 操作零部件（输出电压可调电阻、开关、指示灯）的位置和提示文字的位置。
7． 重量。

五． 使用环境条件。
1． 温度。
2． 湿度。
3． 耐振动、冲击。
六． 其它条件。
1． 输入噪声。
2． 浪涌。
3． 静电噪声（有外壳的有要求）。

㈧ 电路板一定要进行测试吗

一定要测试的，确保板子的电性能。

㈨ 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

㈩ 如何检测电路板

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞针测试使用四到八个回独立控制的探针，答移动到测试中的元件。在测单元（UUT, unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试，可以减少制作测试架的成本，从而也减少了制作测试架的时间，缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法，需要事先做好测试资料，将资料发给测试架供应商做测试架，每一个产品型号都有相应的测试架，然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快，一般用于批量PCB板测试。