电路板发展

1. 浅谈印制电路板的发展前景

2009年将是中国集成电路产业一个转折点，这是记者在日前召开的2009中国通信技术及应用研讨会上获得的信息。据专家介绍，中国的半导体产品，可以满足低于14%的中国市场需求。专家预计供给和需求之间的缺口于2013年将达到21700000000美元。
中国半导体设计业的需求和供应存在着巨大的差距，同时也面临着挑战和机会。而全球半导体工业经历了互联网泡沫在2000后，又面临着新一轮的回调，但第三代移动通讯（手机）发射的通信产业带来了技术创新和产业升级，这难得的机会。

2. 印制电路板的发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

3. 电路板的发展史

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子专元件产业3个百分点左右。属
印制电路板 铝基电路板
印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。
2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。
柔性电路板
柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长最快的子行业之一。
从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

4. 电路板行业现状

电路板废水好处理 电镀工业是我国重要的加工业，其产品广泛地应用于各个行业中，同时电镀行业也是当今我国三大污染工业之一，其生产过程中产生的大量含镍、铬等重金属废水给环境带来严重的污染。据有关资料统计，目前我国电镀企业已达到2万多家，其每年向环境排放的废水多达4亿吨。随着国家可持续性发展宏观政策的推行、以及由于经济的持续增长、水资源的匮乏导致水价格的不断提高，要求电镀企业寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术，来实现电镀废水的循环利用。 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 电镀重金属废水治理技术的现状： 传统的电镀废水处理方法有：化学法，离子交换法，电解法等。但传统方法处理电镀废水存在如下问题： (1) 成本过高：水无法循环利用，水费与污水处理费占总生产成本的15%～20%； (2) 资源浪费：贵重金属排放到水体中，无法回收利用； (3) 环境污染：电镀废水中的重金属为“永远性污染物”，在生物链中转移和积累，最终危害人类健康。 采用膜法技术处理电镀废水一般会采用二级反渗透工艺。 采用膜法技术为电镀废水处理提供完美解决方案，促进电镀工业技术升级。其主要特点： (1) 降低成本：水与贵重金属循环利用，减少材料消耗； (2) 回收资源：贵重金属回收利用； (3) 保护环境：废水零排放或微排放。 电镀生产过程中的高用水量以及排放出的重金属对水环境的污染，极大地制约了电镀工业的可持续发展。传统的电镀废水处理工艺成本过高，重金属未经回收便排放到水体中，极易对生物造成危害。而膜分离技术对水与重金属进行循环利用，经过膜分离技术处理的电镀废水，可以实现重金属的“零排放”或“微排放”，使生产成本大大降低。 利用膜分离技术，可从电镀废水中回收重金属和水资源，减轻或杜绝它对环境的污染，实现电镀的清洁生产，对附加值较高的金、银、镍、铜等电镀废水用膜分离技术可实现闭路循环，并产生良好的经济效益。对于综合电镀废水，经过简单的物理化学法处理后，采用膜分离技术可回用大部分水，回收率可达60％～75％以上，减少污水总排放量，削减排放到水体中的污染物。 使用膜法处理电镀废水，能节约重金属和水资源，节约生产原材料，降低企业的生产成本，同时减少了排放到环境中的污染物，减轻了环境的负担，改善了环境，是一种清洁生产工艺，有助于电镀行业实现可持续发展目标。 电镀工业的废水处理性质及工艺： 电镀工业废水性质： 电镀工业废水的污染物主要来源为重金属电镀漂洗水，镀件除油废水，倒缸液等。电镀废水污染浓度COD一般在500-2000毫克每升，BOD浓度在100-400毫克每升，水质呈酸性。 电镀工业废水处理工艺： 泵 污泥 其它工艺选择需根据每个项目的具体情况决定。 电镀漂洗水还可在线安装回收设备，可回收重金属及清洗水，做到电镀生产线污水零排放。电镀工业是我国重要的加工业，其产品广泛地应用于各个行业中，同时电镀行业也是当今我国三大污染工业之一，其生产过程中产生的大量含镍、铬等重金属废水给环境带来严重的污染。据有关资料统计，目前我国电镀企业已达到2万多家，其每年向环境排放的废水多达4亿吨。随着国家可持续性发展宏观政策的推行、以及由于经济的持续增长、水资源的匮乏导致水价格的不断提高，要求电镀企业寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术，来实现电镀废水的循环利用。 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 电镀重金属废水治理技术的现状： 传统的电镀废水处理方法有：化学法，离子交换法，电解法等。但传统方法处理电镀废水存在如下问题： (1) 成本过高：水无法循环利用，水费与污水处理费占总生产成本的15%～20%； (2) 资源浪费：贵重金属排放到水体中，无法回收利用； (3) 环境污染：电镀废水中的重金属为“永远性污染物”，在生物链中转移和积累，最终危害人类健康。 采用膜法技术处理电镀废水一般会采用二级反渗透工艺。 采用膜法技术为电镀废水处理提供完美解决方案，促进电镀工业技术升级。其主要特点： (1) 降低成本：水与贵重金属循环利用，减少材料消耗； (2) 回收资源：贵重金属回收利用； (3) 保护环境：废水零排放或微排放。 电镀生产过程中的高用水量以及排放出的重金属对水环境的污染，极大地制约了电镀工业的可持续发展。传统的电镀废水处理工艺成本过高，重金属未经回收便排放到水体中，极易对生物造成危害。而膜分离技术对水与重金属进行循环利用，经过膜分离技术处理的电镀废水，可以实现重金属的“零排放”或“微排放”，使生产成本大大降低。 利用膜分离技术，可从电镀废水中回收重金属和水资源，减轻或杜绝它对环境的污染，实现电镀的清洁生产，对附加值较高的金、银、镍、铜等电镀废水用膜分离技术可实现闭路循环，并产生良好的经济效益。对于综合电镀废水，经过简单的物理化学法处理后，采用膜分离技术可回用大部分水，回收率可达60％～75％以上，减少污水总排放量，削减排放到水体中的污染物。 使用膜法处理电镀废水，能节约重金属和水资源，节约生产原材料，降低企业的生产成本，同时减少了排放到环境中的污染物，减轻了环境的负担，改善了环境，是一种清洁生产工艺，有助于电镀行业实现可持续发展目标。 电镀工业的废水处理性质及工艺： 电镀工业废水性质： 电镀工业废水的污染物主要来源为重金属电镀漂洗水，镀件除油废水，倒缸液等。电镀废水污染浓度COD一般在500-2000毫克每升，BOD浓度在100-400毫克每升，水质呈酸性。 电镀工业废水处理工艺： 泵 污泥 其它工艺选择需根据每个项目的具体情况决定。 电镀漂洗水还可在线安装回收设备，可回收重金属及清洗水，做到电镀生产线污水零排放。

5. 印制电路板的发展历史及趋势

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
2.1.2 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
2.1.3 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
2.1.4 印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2.1.5 印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

6. 关于从事电路板设计的前途

我们公司的作CAD的都是硕士，你是本科作，你说值不值？

无论是作CAD，还是pcb layout，或版者schematic,进大公司，本权科就已经是底线了，虽然有很多中专，大专也在做，但注定只能在小公司混，薪水待遇也会受到局限。

所以行行出状元，pcb设计应用相当广泛，只要你能择其一，并做好，再加上你本科学历，钱途还是不错了，当然硕士就更好了。

7. 电路板维修前景

电路板修理工，是一门技工，这个行业是青春饭，一般在工厂里做维修4－6千块钱一个月，没有什么发展前途的，初中以上学历 －－大专学历都可以做修理工，
一般就是换电路板上面的电阻、电容，IC等，主要工作内容就是焊接，这个工作的时间比较长，一般每天需要工作12小时左右，而且因为焊接有废烟产生，对肺的伤害非常大。
但是这门技术不如做厨师，或者理发工，因为理发工，厨师可以自己开店，而电路板修理工的技术在工厂里才有用，出了工作就没有什么作用了，自己开店也没用什么电路板可以修的。
而且现在电器维修与电路板维修是不同的，电路板维修与电工的工作也是不同的。
电路板维修的技工如果辞职在外，没有修空调的水平，也没有做电工的技能。所以只能再回到工厂做电路板修理工，几乎没有前途可言。

8. 世界上第一块电路板谁发明的

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。

(8)电路板发展扩展阅读

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

9. 开发电子电路板,芯片有发展前途吗

电路板现在好多人做，主要是环保难做，会产生很多废水，如果在小城市可能会好点，但在大城市就不好弄，现在环保查的很严
芯片当然有发展前途，但主要是一开始市场很难打开，质量要求很高，并且前期投入会很多，并且研发团队要跟的上。

10. 电路板维修有前途吗

别说是电路板维修,就电器维修行业都没什么前景。现在各大品牌的电器都有售后维修点,他们都是换电路板,这样,用原厂原板替换,修理非常快,容易...