fpc软性电路板

⑴ FPC柔性电路板的全称是什么FPC

FPC柔性电路板是一种可靠性高、可挠性佳的印刷电路板，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简回称为FPC。FPC柔性电路以轻薄、可弯答曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等多种产品上。
FPC柔性电路板测试至关重要，其中有过程测试，也有终端测试。弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，不卡pin、不断针，在小pitch中可应对≤0.2mm，性能可靠，有利于提高FPC柔性电路板测试效率。

⑵ 谁知道FPC软性线路板的相关知识及检验要求吗

FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。一片FPC柔性电路板即可在一部机器上完成整体的配线工作，能够依照空间布局要求任意伸缩移动，缩小了配线体积，实现元器件装配和导线连接一体化，促使电子产品向小型轻薄化发展。
FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。
FPC柔性电路板的优点可概括为：

1. 可自由弯曲、折叠、卷绕，易于连接；
2. 可随意移动、伸缩、排布，易于缩小电子产品的体积；
3. 具有良好的散热性和可焊性，易于实现装配连接一体化。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率，降低生产 成 本。在大电流传输中，弹片微针模组可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。

⑶ 制作fpc柔性线路板的材料有哪些或者说是软板的材料有哪些

文字油墨，银浆，PSR即感光阻焊性油墨。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材，喷码油墨，双面胶,EMI即屏蔽层，导电胶。辅材还有补强，铜浆。
第一类是干膜型(覆盖膜)，一般有两类可供选择，甚至105um(30z)。外层图形的保护材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时、聚酯(PET，其铜微粒结晶状态为垂直针状，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。压延铜箔的延展性，其问的CTE(热膨胀系数)一致、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.0127～O、环氧玻纤布板，耐化学药品性和电气性能等更佳、铝板等、厚度、机械性能和电气性能等、酚醛纸质板或钢板。
第二类是感光显影型。
柔性电路基材多选用压延铜箔。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，以及其他粘接材料等不尽人意处，其铜微粒呈水平轴状结构，因为与聚酰亚胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。作为电路板的绝缘载体，选用聚酰亚胺材料；因此，铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗弯曲性优于电解铜箔。
电解铜箔是采用电镀方式形成：
柔性印制电路板的材料一，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，压延铜箔的延伸率为20％～45％。一般薄膜厚度选择在O，所以，通过感光显影方式露出焊接部分，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，解决了高密度组装的问题。增强板材料根据用途的不同而选样、固定或其他功能。
柔性印制电路板的材料二，能适应多次绕曲。这种覆盖膜要求在压制前预成型，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，起到保护表面导线和增加基板强度的作用，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘、增强板黏合在挠性板的局部位置板材。
柔性印制电路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有热固型聚酰亚胺材料.127mm(O．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料四；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，针状结构易发生断裂。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，电解铜箔的延伸率为4％～40％，故而不能满足较细密的组装要求，要求综合考察材料的耐热性能，影响金属化孔质量。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI，便于印制电路板的连接，选择柔性介质薄膜、聚酰亚胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印制电路板的材料五、高密度装配的挠性板的要求：Polyester。铜箔厚度最常用35um(1oz)。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
这类材料能较好地满足细间距。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密线路的制作。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，且其他性能均能令人满意、黏结。

⑷ 如何检验关于fpc柔性线路板等不良

FPC柔性电路板的检验/测试分为以下几点，在测试中需要用到专业的测试仪，其中其连接导通作用的是弹片微针模组，可过50A大电流，在小pitch有着很好地应对能力，使用寿命长，连接可靠，可保证FPC测试稳定、高效进行。
1.质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。
3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。

⑸ FPC软性线路板需要做哪些可靠性测试

FPC柔性电路测试
FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要版是以聚酰亚胺或聚酯薄膜权为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试：
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC柔性电路测试连接方案
FPC测试中需要严格按照测试标准和测试流程进行测试、记录好测试数据及测试结果。在测试中起到连接功能和导通作用的大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。在大电流测试中能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，大电流弹片微针模组的可取值范围大，最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。

⑹ fpc软性线路板组装部门节约成本都有哪些

软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。内容包括：
（1）根据敷铜板涨价行情，明确基材进价控制范围。
（2）根据材料（油墨、化工材料）消耗定额和费用，明确工序加工成本控制范围，强化合理用料，节约用料。
（3）实施计件工资，提高效率，节约劳动力，降低直接工资费用。
（4）控制水/电消耗，采用回用水，减少设备空转耗电，降低空调、照明用电。
（5）控制产品返工/报废、提高成品合格率，一次交验合格率，既保证质量，又降低成本。
1.2指定专人评审订单价格，严格控制亏损单、无利单、无批量单、二手单、低价单。向业务员或市场经理反馈价格评审结果：优（毛利率＞50%），良好（毛利率30-50%），差（毛利率＜30%＝），不断提高PCB报价专业知识，优化订单价格。
（1）关注订单总孔数（≤5孔/cm2），线宽/间距（≥0.15mm）。超长板（＜450mm＝），超薄板（＜0.4 mm＝），加工难度大，外观要求严，验货条件苛刻，材料特殊，有产品特殊特性要求等。
（2）制定样板，小件的最低加工价格，消化材料、人工、设备、工时等超额消耗。
（3）培训业务员PCB报价专业知识。包括：材料成本、工序加工成本、人工成本、外加工成本、管理成本、营销成本、企业最低毛利率等影响印制板成本或报价的因素。行业竞争报价范围，说服顾客接受报价的技巧和方法。
1.3动员全体员工，积极参与成本控制活动。
（1）教育和动员全体员工，“提高质量，控制成本”是企业管理活动的永恒主题。质量管理我们可以一步步推进到满足顾客要求。成本控制则要求我们以最经济、最科学的管理，追求企业最佳的经济效益。推动企业成本控制，更持久的满足顾客和市场的需求。开展成本控制活动，应同开展质量活动一样，需要全员的参与和支持。只有全员投入，我们才能在节能降耗、技术革新、合理报价方面取得明显和持久的效果。

⑺ 什么是FPC线路板

FPC柔性电抄路板，也叫做软板袭，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。
FPC柔性电路板的优点可概括为：
1. 可自由弯曲、折叠、卷绕，易于连接；
2. 可随意移动、伸缩、排布，易于缩小电子产品的体积；
3. 具有良好的散热性和可焊性，易于实现装配连接一体化。
智能手机对于FPC软板的需求量很大，电池、屏幕、摄像头模组等硬件都需要用到FPC软板。FPC测试时需要接通电路，测试其电流传输能力和可承受电压的能力，大电流弹片微针模组作为连接模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。

⑻ PCB和FPC有什么具体区别

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是回重要的电子部件，是电子元答器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲

PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等

FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）

随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB

⑼ 求软性电路板（FPC）的工艺制作流程

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室版测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉权金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！