电路板改料

A. 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(1)电路板改料扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

B. 电路板是用什么材料做成的

不同的电路板，材料也不同

1．覆铜板简介

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

2．国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

C. 电路板用什么材料做

覆铜复板-----又名基材 。
覆铜板制(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅

D. 电路板的原材料是什么

电路板的原材料的板一般用绝缘材料的环氧树脂玻璃布板,价格低的用绝缘材料纸板.在板上覆上铜,就是电路板.也就是PCB板。

E. 电路板改造方法

电线没有套绝缘管 在施工时将电线直接埋到墙内，导线没有用绝缘管套好，电线接头直接版裸露在外。 存在隐权患：这样非常不安全，入住后可能会因为某种原因，比如电线老化而导致电线破损造成电线短路；同时，一旦出现电线断掉的情况根本无法换线，只有砸墙敲地。 规范操作：电线铺设必须在外面加上绝缘套管，同时电路接头不要裸露在外面，应该安装在线盒内，分线盒之间不允许有接头。
2、强弱电放置一起 典型的偷工减料。把强电 如照明电线 和弱电如电话线、网络线 放在一个管内或盒内，少铺一根管，省时省力。 存在隐患：打电话、上网时会有干扰。同时一根管内穿线过多也有发生火灾的危险。 规范操作：强弱电应分开走线，严禁强弱电共用一管和一个底盒。

F. 电子厂里面的电路板边角料都拿去干嘛了

边角料一般都是要回收的。
边角料是：指加工生产企业（个人），在生产制造产品的过程中，在原定计划、设计的生产原料内、加工过程中没有完全消耗掉的，且无法再用于加工该产品项下制成品的数量合理的剩余废、碎料及下脚料。一般也称为“边角余料”。
边角料分为几类：
1.开料时的边角料，这种边角料往往是长方形或者正方形的，如果比较大的边料，在地些场合还是可以利用的，小的边料不能利用的，有废品收购商收购，用在其它电路板生产小厂，更小的或者当废品，有专门对废旧金属进行回收的部门处理；
2.生产过程中，包括电子生产企业产生的边料，一般都作为废品对金属材料进行回收，没有金属材料的边料没有利用价值，处理起来非常麻烦，现在有的金属回收处理部门当作建筑材料（如水泥砖）的填充料。

G. 电路板改板什么意思

意思就是客户在现在复生产的这制一款板上升级改动线路、阻焊、字符、孔径之类的，线路板生产也就要按照客户的资料去更改后在生产，如果客户改动其他线路、阻焊、字符都好搞一点，如果是改孔径比较多，模具如果改不了，这一款板的模具没用了一个模具4、5000千块钱就没用了，如果改得少几个孔，还可以说改一下模具，省几千块钱，或者把模具针拨了，钻孔都省很多。

H. 电路板用什么材料

最佳答案检举
印制电路板基板材料基本分类表
分类
材质
名称
代码
特征
刚性覆铜薄版板权
纸基板
酚醛树脂覆铜箔板
FR-1
经济性，阻燃
FR-2
高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC
高电性(冷冲)
XPC经济性
经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板
FR-3
高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板
FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板
环氧树脂类
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
CEM3
阻燃
聚酯树脂类
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板
金属类基板
金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板
聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板
聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板

I. 废电路板磨成粉什么处理

废弃印刷线抄路板的非金属粉末中袭回收环氧树脂和玻璃纤维的方法，包括以下步骤：（1）预处理：水洗除尘；（2）去除残留金属：用无机酸除去非金属粉末中残留的金属，过滤后可直接使用；（3）第一次分解：将上述经过处理的非金属粉末加到无机酸中，加热反应，然后过滤；将滤出的固体再加入到有机溶剂中，搅拌，过滤，得到的固体为玻璃纤维，蒸去滤液中的有机溶剂，得到固体环氧树脂；（4）第二次分解：再将得到的固体环氧树脂加入到无机酸中，加热反应，然后用有机溶剂萃取，蒸去有机溶剂，得到低分子量的环氧树脂。本发明在温和的条件下实现废弃印刷线路板非金属粉末的绿色回收，回收率高，不仅可减少污染物的排放，而且使资源得到充分利用。