『壹』 热转印纸的使用（印刷电路板））用光滑的一面还是粗糙的一面
用光滑的一面，有高密度膜，转印是易分离墨粉。
『贰』 关于用转印纸做PCB电路板，遇到棘手的问题。
不知道你是要腐蚀还是光刻
如果是腐蚀的是不能用激光打印的，那样在转印的时候会有问题，要用油墨打印才行。
激光打印的时候要设置打印机，选择合适的纸张才行。
『叁』 自制pcb电路板，转印过的热转印纸可以再次打印和转印吗
自制PCB，使用过的热转印纸，不建议再次使用。因为，使用过的，上面会残留有碳粉，这将影响再次热转印的效果，以及PCB蚀刻效果。
『肆』 如何用转印纸和覆铜板制作电路板
热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸（可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通A4纸）、覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，其它打印机不行）、热转印机（可用电熨斗代替）、油性记号笔（必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行）、砂纸、台钻、腐蚀药品（氯化铁或者过硫酸铵等等）、塑料容器。
使用激光打印机，将PCB走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。
用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。
将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，确保转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要确保转印纸的打印面平整无任何褶皱。
打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨粉质量等因素有关）。如果使用电熨斗来转印，则将熨斗调至最高温度，然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面，直到所有区域都被均匀的压过。
转印结束后，等待温度覆铜板冷却到40℃以下（不烫手）时，小心的撕掉转印纸，检查转印效果。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印效果不佳，则只能放弃，打磨后重新转印。注意一定要在冷却后才能撕掉转印纸！在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败！
在塑料容器中用热水将腐蚀药品溶解配置成溶液，将转印好的覆铜板放入其中，不断摇晃，注意摇晃过程中千万不要碰到转印上的墨粉。等到多于的铜全部腐蚀掉后，才能将覆铜板捞出用清水洗净。腐蚀过程中要始终观察腐蚀情况，腐蚀时间长度与药品浓度、温度等有关，一般在5分钟~3小时之间。
将覆铜板浸入清水中，用砂纸将上面的打印机墨粉全部擦掉，之后晾干。
最后一步，打孔。
『伍』 用菲林胶片制作PCB板和用热转印纸做PCB板那个效果更好
完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。钻孔将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。镀通孔一次铜在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷
『陆』 腐蚀电路板时，为什么会出现这种情况热转印纸撕不下来。
根据我以前整这个的经验，首先可能是纸质量差些，最有可能的原因是烫的时间太长了，我不知道你用什么加热的，要是用塑封机可能不会这样，塑封机一般过两边就行，如果你是用电熨斗熨的，那以后缩短时间就不会出现这样的情况了。现在你泡会儿水吧，那样好整下来，没事，加油
『柒』 如何制作pcb电路板 热转印
这里讲讲如何用简单的热转印方法把PCB图印到敷铜板上。
1、用激光打印机把版PCB图打印到热转印纸（俗称硫酸权纸）上，要注意正反面不能搞错。
2、清洁敷铜板，使铜铂上的油污、灰尘、杂质全部去掉。
3、把印有碳粉的一面，与铜铂面贴在一起，图与板的位置套好，然后用加热好的电熨斗熨热转印纸，使碳粉大部分粘到铜铂上。
4、仔细检查PCB图的完整性，没有问题了就可以用三氯化铁进行腐蚀。如果有问题，能修补的就修补，不能修补的只能清洗后重做。
『捌』 集成电路板是怎么做成的
你说的是PCB板吗？抄
按全工艺流程，袭PCB板是将事先设计好的线路图制成胶片，然后转印到覆铜板上，经过腐蚀去除掉多余的铜箔，就留下想要的线路了，然后再按要求打过孔、安装孔，然后再进行过孔的金属化处理，然后印制板刷阻焊剂，热风整平，最后还要进行自动检测。
『玖』 PCB电路板制作流程
PCB单面板制作流抄程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货
因为是单面板，所以不存在钻孔流程
双面板在开料后多了个钻孔环节。
多面板的建议你看看网络里面说的吧。参考资料如下