印刷铜电路板

A. 印刷铜制电路板

B;
固体可能是Fe或者Cu或者两者混合物，那么假设没有Cu，只有Fe,那么Cu在溶液中，是Cu2+,那么Cu2+是会和Fe反应的，不能存在；所以一定含有Cu;（存在的固体肯定含有金属活动性弱的金属）

Fe的还原性强，先和Fe3+反应（这是氧化还原反应）；

有问题请追问~~

B. 铜具有良好的导电性，可用来制作印刷电路板，这句话对吗

对的。

下列叙述不正确的是
A．铜具有良好的导电性，常用来制作印刷电路板
B．硅和二氧化硅都是重要的半导体材料
C．废弃的铁锅、铝质易拉罐等属于合金
D．氯水和过氧化钠都具有漂白作用，其漂白原理相同

答案
B
二氧化硅不能导电，不能用作半导体材料，B不正确，其余都是正确的，答案选B。

C. 印刷电路板是什么

印刷电路板是电子产品的重要部件之一。小到电子手表，大到探测海洋、宇宙的电子产品，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制电路板。

随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得越来越复杂，元件布局、互连布线都不能像以往那样随便，否则检查起来就会眼花缭乱。因此，就在一块板子上钉上铆钉和接线柱作连接点，用导线把元器件跟接点连接起来，在板的一面布线，一面装元件，这就是最原始的电路板。

单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志，先在敷铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，然后腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印刷电路板”因此得名。

1印刷电路板的结构和种类

1）敷铜板的结构

印刷电路板的母材是敷铜板。敷铜板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成。

绝缘基板的材料有酚醛纸层压板、环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布层压板等，一般厚度为0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

国产电路板的铜箔厚度为35μm。国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜箔。铜箔薄，加工时刻蚀时间短，侧面腐蚀小，易钻孔，还可以节约铜材。

在一定尺寸的敷铜板上，通过专门的工艺，按预定设计印制导线和小孔，就可以制作成可实现元器件之间相互连接和安装的印刷电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB）。

2）印刷电路板的种类

（1）单面板：在印刷电路板上只有一面有印制导线的称为单面印刷电路板，简称单面板，如图3-5（a）所示。单面板的结构简单且成本低廉，因此适用于对电气性能要求不高、线路简单的场合。

（2）双面板：双面印刷电路板是两面都有印制导线的电路板，如图3-5（b）所示。由于两面都有印制导线，一般采用金属孔来连接两面的印制导线。双面板的布线密度比单面板高，使用也更方便，适用于对电气性能要求较高的通信设备、计算机、仪器仪表等。

图3-5单面板和双面板

1—焊锡；2—焊接面；3—焊盘；4—环氧板；5—插针元件；6—元件面；7—铜膜导线

（3）多面板：多面板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印刷电路板，它由几层较薄的单面或双面板叠合压制而成。多层电路板的内部设置有电源层、内部接地层和中间布线层。为了将夹在中间的印制导线引出，安装元件的孔要进行金属化处理，使之与中间各层沟通。随着电子技术的迅速发展，在电路很复杂且对电路板要求严格时，单面板和双面板就无法实现理想的布线，这时，就必须采用多面板。

2印刷电路板的常用术语

如图3-6所示，印刷电路板的常用术语如下：

图3-6印刷电路板的常用术语

1—安装孔；2—丝印层；3—焊盘；4—过孔；5—印制导线

元件面——大多数元件都安装在其上的那一面。

焊接面——与元件面相对的另一面。

元件封装——实际元件焊接到印制电路板时的外观与引脚位置（焊点位置）。元件封装在印制电路板的设计中扮演着主要角色，因为各元件在印制电路板上都是以元件封装的形式体现的。不知道元件的封装，就无法进行电路板的设计。

焊盘——用于连接印制导线和焊接元件，由安装孔及其周围的铜箔组成。

印制导线——一个焊点到另一个焊点的连线。导线宽度不同，通过的电流是不一样的。信号线一般都设计得较细，而电源线和公共地线都设计得较宽。

安全距离——导线与导线之间、导线与焊点之间、焊点与焊点之间所保持的绝缘间距。

金属化孔——也称为过孔，是孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。

助焊（层）膜——助焊（层）膜是涂于焊盘上的用于提高可焊性能的合金层（膜）。

阻焊（层）膜——为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上没有焊盘处的铜箔不能粘锡，在焊盘外的各部位涂覆一层绿色阻焊剂。阻焊剂是一种耐高温涂料，除了焊盘和元器件的安装孔外，印制电路板的其他部位均在阻焊层之下。

丝印层——是印制在元件面上的一种不导电的图形，代表一些元器件的符号和标号，用于标注元器件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。

D. 为什么fecl3溶液可用于铜质印刷线路板制作

FeCl₃溶液可用于铜质印刷线路板制作原因是FeCl₃能从含有Cu²+溶液中置换出铜。

印刷电路板中的铜会和三价铁也就是氯化铁（Fecl3）发生反应 ，即：

Cu+2FeCl₃=CuCl₂+2FeCl₂

这样Cu就可以溶解了。

(4)印刷铜电路板扩展阅读：

FeCl₃主要用于金属蚀刻,污水处理.其中蚀刻包括铜,不锈钢，铝等材料的蚀刻，对低油度的原水处理，具有效果好、价格便宜等优点，但带来水色泛黄的缺点。也用于印染滚筒刻花、电子工业线路板及荧光数字筒生产等。

建筑工业用于制备混凝土，以增强混凝土的强度、抗腐蚀性和防水性。也能与氯化亚铁、氯化钙、氯化铝、硫酸铝、盐酸等配制成泥凝土的防水剂，无机工业用作制造其他铁盐和墨水。染料工业用作印地科素染料染色时的氧化剂。

印染工业用作媒染剂。冶金工业用作提取金、银的氯化侵取剂。有机工业用作催化剂、氧化剂和氯化剂。玻璃工业用作玻璃器皿热态着色剂。制皂工业用作肥皂废液回收甘油的凝聚剂。

氯化铁的另外一个重要用途就是五金蚀刻，蚀刻产品如：眼镜架，钟表，电子元件，标牌铭牌。

E. 印刷铜制电路板原理

答：印刷铜制电路板？是铜做基材还是在绝缘材料上有一层铜？如果是后者，就是常用的敷铜板，它是大部分电子器件所用的材料。由它做成的线路板的作用主要是支撑电子元件和使元器件间的电路互联。

F. 制作印刷电路板为什么用铁离子和铜

电路板上都是铜，将需要保留的铜用蜡保护起来，其余部分的铜裸露。整块电路板浸入氯化铁溶液，发生cu+2fecl3===cucl2+2fecl2的反应，裸露的铜就被反应掉了

G. 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液

固体中一定含有铜，溶液里一定有FeCl2。选B
有固体存在一定不会有FeCl3。
固体中只有铜，则铁反应完全，溶液中有FeCl2，可能有CuCl2。
固体中有铜有铁，溶液中就只有FeCl2。
固体中一定不会只有铁，因为新生成的CuCl2会和Fe发生置换反应。

H. 印刷铜制电路板的腐蚀液如何清洗

答：PCB板的腐蚀液有很多种，如盐酸+蚀板盐的酸性腐蚀液、氨水氯化铜的碱性腐蚀液，三氯化铁腐蚀液，硫酸+双氧水腐蚀液等十几种，但是正常使用的是前两种，就这两种来说，酸性腐蚀液就用一般的多道清水洗就可以了，但是碱性腐蚀液除了用清水洗外，有的还额外用氨水洗或者是用稀盐酸洗，这样出来的板外观比较好看。

哦，滴到裤子上，用草酸看能不能洗掉。

I. 怎么除掉印刷电路板铜p

要使用覆铜板制作电路板的话，可以有以下几种方法。
第一种就是刀刻法。就是使用小刀把电路板一点一点的刻出来。这种方法适用于比较小的电路板。
第二种是蚀刻法。使用油漆等在电路板上画好电路，然后使用三氯化铁溶液把多余的铜箔腐蚀掉。这种方法适合稍大一点的电路板的加工。
第三种就是使用特殊的显影方式制版，然后在蚀刻。这是专业生产的方法。

J. 用氯化铁溶液制作铜制印刷电路板：化学方程式：______；离子方程式：______

氯化铁溶液与铜反应生成氯化亚铁和氯化铜，反应的方程式为：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂；
离子方程式为：2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺，
故答案为：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂；2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺．