电路板水金

❶ 哪些电路板含金

民用品（电路）里镀金的东西稀少，常用在电器、电路的接口上，比如手机、摄专录器材的连接插件属，由于价格高，近些年似乎已绝迹。目前，只有航空、航天、通信、武器装备当中还有较多的运用。
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。

❷ 电路板说的表处理水金是什么意思和沉金有什么区别

镀水金是行内说法，其实就是电镀黄金的意思，用以区别沉金。
沉金是化学镀金。
区别是：一个是电镀金，一个是化学镀金。

❸ 知道电路板提金具体的步骤吗

1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来.
2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。
3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。
4、倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（浓硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。
5、黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后，加入王水数量2-3倍的水（最好是纯净水）。然后加入亚硫酸氢钠，（如果量大，不加热，将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠）此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时，等沉淀彻底，掉出上层清水，收集起黑渣子，用火枪一烧，便是黄金。
6、 铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用火枪烧，此时便是铂铑合金。
7、 银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用火枪一烧，便成纯银。

❹ 如何从电路板中提取黄金

电路板金属湿法化学提取黄金工艺研究

采用浓硫酸+双氧水分离贱金属；内

高效萃取剂、反萃容剂提炼高纯黄金。

(4)电路板水金扩展阅读：

金矿类型

第一种为高砷、碳、硫类型金矿石，在此类型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常规氰化提金工艺，金浸出率一般为20-50%，且需消耗大量的Na2CN，采用浮选工艺富集时，虽能获得较高的金精矿品位，但精矿中含砷、碳、锑等有害元素含量高，而给下一步提金工艺带来影响。

第二种为金以微细粒和显微形态包裹于脉石矿物及有害杂质中的含金矿石，在此类型中，金属硫化物含量少，约为1-2%，嵌布于脉石矿物晶体中的微细粒金占到20-30%，采用常规氰化提金，或浮选法富集，金回收率均很低。

第三种为金与砷、硫嵌布关系密切的金矿石，其特点是砷与硫为金的主要载体矿物，砷含量为中等，此种类型矿石采用单一氰化提金工艺金浸出指标较低，若应用浮选法富集，金也可以获得较高的回收率指标，但因含砷超标难以出售。

❺ 电路板的沉金是什么工艺

电路板上的铜焊点在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金.

❻ 怎样才能把镀在电路板上的黄金洗下来

用王水溶解，再用金属置换就可以了。

金的化学性质稳定，具有很强的抗腐蚀性，在空气中从常温到高温一般均不氧化，不溶于单一的盐酸、硝酸、硫酸等强酸中，只溶于盐酸与硝酸的混合酸（即王水）生成氯金酸H[AuCl4]；

在常温下有氧存在时金可溶于含有氰化钾或氰化钠的溶液，形成稳定的络合物M[Au(CN)2]；金也可溶于含量有硫脲的溶液中；还溶于通有氯气的酸性溶液中。

金不与碱溶液作用，但在熔融状态时可与过氧化钠生成NaAuO2。金的化合价有-1、-2、+1、+2、+3、+5、+7等，氧化物有三氧化二金Au2O3，氯化物有三氯化金AuCl3。

在酸性介质中，氯金酸H[AuCl4]或络合物M[Au(CN)2]可被金属锌（锌粉或锌丝）、亚硫酸钠、水合肼等还原为单质的金粉，碱金属的硫化物会腐蚀金，生成可溶性的硫化金。

❼ 电路板为什么含黄金

由于黄金有着最优导电性能（阻抗小）和延展性（柔软韧性）好，且耐腐蚀抗氧化不易变质。作为电路连接导线有着非常高的可靠性。所以对一些高可靠性要求的器件的联通线或管脚，例如集成电路芯片的内部连接线，以及外部的管脚等，都采用金丝或镀金。所以一般含有集成电路的电路板上都含有黄金。

❽ 电路板哪个部分是金的

1、接触点，例如电脑内存条的接触点。
2、元器件外壳，例如8086芯片的顶盖。
3、插座，插针，例如很多进口接头都是镀金的。
4、零件引脚，例如高精度晶振的引脚。
5、继电器触点一般是镀银。

❾ 怎样从镀金水（电路板镀金用的）里面把金子提取出来再给下化学式

直接用浓度5～95％的硝酸或浓度5～50％三氧化铁作退金液退金，分离后用浓度15～37％盐酸与3～50％的过氧化氢按1～5∶1比例配成的溶金液溶金，然后还原提纯，工艺简单，费用低廉，污染减少，有良好的经济效益和环境效益。

❿ 听说电路板里含有黄金

现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。

很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等

PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！

PCB上为什么会有贵重金属？

PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。

PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。

PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

PCB上的金银铜

1、PCB覆铜板

覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。

2、PCB沉金电路板

金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。