① 刚生产的电路板，什么样子
见：
http://wenku..com/link?url=_biiPI5kGJ2-k_YAc66kBA-
简单说，就是比你看到的干净一些。不知道你具体想问什么。一般绿色回的比黄色的好答，双面铜箔的又比单面铜箔的好，越厚越好。
② 现在电路板生产哪个公司好啊
全国排名抄前50的（含外资电路板企业袭），我想应该都是相当不错的行业领先企业，每家都有自己擅长的主打品牌和擅长产品线。
臻鼎科技、深南电路、珠海紫翔、维信电子、景旺电子、崇达技术、方正PCB、东山精密、五株科技、胜宏科技、兴森快捷等都不错；
我们江西这边的红板有限公司、龙南骏亚电子科技有限公司都是排名非常靠前的行业龙头企业，与华为、小米、日立、因特尔、惠普、东芝等世界级知名企业都有深入合作。
③ 哪里生产电路板
电子厂代工可以生产
④ 电路板生产有什么工艺呢
电路板生复产工艺主要制分为，高速电路和普通电路，一般信号频率超过30MHZ以上的都是要用高速电路，高速电路主要是为了减少电路在电路板上产生信号干扰（电流和水流一样，速度快了遇到障碍就会反弹回信号源，这种反弹信号是一种干扰信号，所以为了减少这种信号电路设计就要更符合信号的高保真）。电脑主板的结构是以多层板制作的，有的层次达到10多层，且都是用高度布线规则布线。工业上的焊接一般采用波峰焊接，但也少不了人工焊接。
⑤ 生产电路板比较好的有哪些厂家啊求推荐
每家线路板有自个的 特色， 你的产品不一样，所找寻的电路板厂也不一样
⑥ 工业上如何制造电路板
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。
有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？
这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。
最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。
⑦ 生产电路板需要哪些设备
太多了。电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、版曝光机、烤箱、权AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机……
还要不要我再列？
你这样问不出个名堂的。你不可能一次性买进这些全部设备。必须要确定先买哪些再买哪些，各个击破才行。毕竟世上没有任何一家公司能销售线路板生产所需的一切设备，再大的厂家也最多就是销售其中几种而已。
⑧ 制作电路板需要什么机器！
以下是生产单、双面电路板（PCB）的主要设备。
钻孔工序：开料机、内钻孔机、销钉机、空压机
沉铜工序：沉容铜生产线、磨板机
线路工序：丝印机、曝光机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机
电镀工序：电镀生产线、蚀刻机
阻焊工序：磨板机、烤炉、丝印机、曝光机、显影机
外形工序：冲床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机
FQC、测试工序：测试机、包装机。
⑨ 生产电路板过程中哪些是有毒的工序，对身体会有哪些危害。
工业毒物对人体的作用可分为局部作用和全身作用。当皮肤受污染时，首先引起局部刺激作用或过敏反应。如有经皮肤吸收或吸入毒物时便可引起全身性中毒，可损害神经系统、消化系统、呼吸系统、血液系统、泌尿系统、心血管系统、生殖系统以及内分泌系统等器官。某些毒物对人体产生远期影响，具有致突变作用、致畸作用和致癌作用。当妇女在孕期接触某些化学毒物时，毒物可以通过胎盘影响胎儿的发育，引起胎儿畸形、智力发育不良、流产或死胎等。现已证实导致人体致畸物有十多种，如二硫化碳、乙醇、汞和多溴联苯等。现在已报道的对动物致畸的500多种化学毒物，对女工也存在着潜在的危害。
工人在接触某些化学毒物时，可使人群中癌瘤的发病率增高，这种化学物质被称为化学致癌物。国际上现已查明的化学致癌物，大致可分为三类：一类是人体致癌物，有充分的流行病学证据和可靠的动物实验资料，如砷、苯、氯乙烯、联苯胺、铬酸盐和重铬酸盐等三十余种；第二类是可疑人体致癌物，有个别人体致癌的病例而未经流行病学肯定，但动物资料证实致癌，如环磷酸胺、丙烯脂等；第三类是动物致癌物，仅在实验动物中获得阳性而缺乏人群致癌资料。某些化学物质还具有促进肿瘤生长的能力，称为促癌物。
根据工业毒物的作用特点，可分为神经毒物、肝脏毒物。遗传毒物、刺激毒物及窒息毒物等。这些毒物可选择性地损害某个器官或引起某一毒性反应。例如，神经毒物中毒时，首先引起神经系统的中毒症状。由于毒物作用的方式不同，对人体所致损害也有所不同。例如，过量接触苯蒸气，急性中毒时可引起中枢神经损害，出现麻醉、昏迷、呼吸抑制而死亡；慢性中毒时主要损害血液系统，可引起白细胞、血小板减少、贫血，严重时发现再生障碍性贫血；铅可以引起多个系统和器官的损害，首先影响造血系统，然后引起中枢神经系统和周围神经的损害，严重时出现中毒性脑病；汞、锰可引起严重的中枢神经损害；氯乙烯可使肝脾肿大出现肝血管瘤；二硫化碳会损害生殖系统等。
当缺乏行之有效的预防措施的情况下，工业毒物可以引起各种各样的损害，不仅损害工人自己，还可影响下一代，轻者引起功能性障碍，重者可造成病残，甚至影响寿命，导致死亡。毒物的危害是众所周知的，关键在于必须认识其危害并采取有效的防治措施，减少或消除这些危害。
2．影响毒物对机体作用的因素有哪些？
接触生产性毒物在一定程度内，机体不一定受到损害，即毒物导致机体中毒是有条件的，而中毒的程度与特点取决于诸多因素。
（1）毒物本身的特性
1）化学结构 毒物的化学结构决定毒物在体内可能参与和干扰的生理生化过程，因而对决定毒物的毒性大小和毒性作用特点有很大影响。如有机化合物中的氢原子，被卤族元素取代，其毒性增强，取代的越多，毒性也就越大。无机化合物随着分子量的增加，其毒性也增强。
2）物理特性 毒物的溶解度、分散度、挥发度等物理特性与毒物的毒性有密切的关系。如氧化铅分散度大，又易溶于血清，故较其他铅化物毒性大。乙二醇、氟乙酸胺毒性大但不易挥发，不易经呼吸道及皮肤吸入，但经消化道进入机体，可迅速引起中毒。
（2）毒物的浓度、剂量与接触时间毒物的毒性作用与其剂量密切相关，空气中毒物浓度高、接触时间长，则进入体内的剂量大，发生中毒的机率高。因此，降低生产环境中毒物浓度，缩短接触时间，减少毒物进入体内的剂量是预防职业中毒的重要环节。
（3）毒物的联合作用 生产环境中常有同时存在多种毒物，两种或两种以上毒物对机体的相互作用称为联合作用。应用国家标准对生产环境进行卫生学评价时，必须考虑毒物的相加及相乘作用。此外，还应注意到生产性毒物与生活性毒物的联合作用，如酒精可增加苯胺、硝基苯的毒性作用。
（4）生产环境和劳动强度 生产环境中的物理因素与毒物的联合作用日益受到重视。在高温或低温环境中毒物的毒性作用比在常温条件下大，如高温环境可增强氯酚的毒害作用，亦可增加皮肤对硫磷的吸收。紫外线、噪声和振动可增加某些毒物的毒害作用。体力劳动强度大时，机体的呼吸、循环加快，可加速毒物的吸收；重体力劳动时，机体耗氧量增加，使机体对导致缺氧的毒物更为敏感。
（5）个体状态 接触同一剂量的毒物，不同的个体可出现迥然不同的反应。造成这种差别的因素很多，如健康状况、年龄、性别、生理变化、营养和免疫状况等。肝、肾病患者，由于其解毒、排泄功能受损，易发生中毒；未成年人，由于各器官，系统的发育及功能不够成熟，对某些毒物的敏感性可能增高；在怀孕期，铅、汞等毒物可由母体进入胎儿体内，影响胎儿的正常发育或导致流产、早产；免疫功能降低或营养不良，对某些毒物的抵抗能力减低等。