㈠ 线路板高频材料有哪些
PCB高频板材的分类
1、末陶瓷填充热固性材料
加工方法：
和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。
2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
加工方法：
1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕
2.钻孔：
2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧
2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出
2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）
3.孔处理等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4.PTH沉铜
4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板
4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计缸开始进板
5.阻焊
5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板
5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）
6.锣板
将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧
㈡ 在PCB板中该如何区分高频和低频呢
高频一般在数字器件中比较多，像单片机中的OSC(相对其他模拟器件可以说是高频)，一般认为30M以上的内频率为高容频，与音频有关的器件一般都属于低频的，你可以网上下载点资料查一下。
至于在PCB中，最好是看懂原理图中每个器件的数据手册，了解它的最高工作频率，这样才可以区分高频和低频，至于高频和低频的布线技巧可以找些资料看一下，希望能有所帮助。
㈢ 什么叫高频板及高频电路板的参数
高频线路板的加工特殊之处：
1、阻抗控制要求比较严格内，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二容左右。
2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。
4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。
5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。
其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
㈣ 什么叫高频板及高频电路板的参数
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高
速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展
的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路
板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或
PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成
本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂
最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而
易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨
胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的
分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙
烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等
多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。
㈤ 高频PCB是算哪种电路板
高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是版常见的。大多数情况下权，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。
在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造，更多关于PCB知识请关注靖邦科技。
㈥ 什么叫高频PCB板还有就是什么叫HDI PCB板它们跟普通的双面板有什么区别！
PCB的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之,主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。 二、基板 印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。 三、钻孔 主要是钻那些将来用于插原器件的孔,孔径大小要求比较快,这也是钻孔机的精度所决定的。 四、镀铜 4.1 制程目的 此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) 4.2 制作流程 目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命. 五、镀锡铅和蚀刻 5.1制程目的 将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路: A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉 C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工. 六、中检中测 主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题,以便早发现早改正,避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。 七、文字印刷 主要是在电路上印一些字符,以便识别将来有什么今后作用,插什么原器件。 八、喷锡、捞边等外观修饰 九、成品检测 最后一次检查整个电路板是否有什么问题,如果合格的话就开始进行包装出场,如果检测的问题的话,能修补的修补,不能修补的直接报废。
㈦ 什么是高频pcb
由于高频对线路的电介数值有所要求。所以这种电路板要求有尽可能小的电容，以减小线路板分布参数影响同时增加稳定性
㈧ 高频PCB到底能算哪种电路板是印刷的吗
PCB板材的材质识别，可以从以下四个方面进行：
(1) 尺寸安定性
除要留意版X、Y轴(纤维方向与权横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.
(2) 电气与吸水性
许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.
(3) 延展性
铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度。
(4) 移行性
银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
㈨ 什么样的PCB板才叫高频板什么样的PCB板才叫HDI 板他们跟普通的双面板有什么样的区别 还有就是什么叫
高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均回匀，答鲜艳。密度比低频板要大。一般高频板都用在频率为1G以上的电路。它的介电常数是关键，必须很小很稳定，介质损耗很小，不容易吸水防潮，耐热，耐腐蚀等优良的性能。
HDI 板是高功率密度逆变器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。
普通印刷电路板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板。
㈩ PCB板高频选择什么材料但表面工艺又怎么选择
一般频率就用FR-4板材即可，但在1-5G的频率左右应该使用高频材料，比如半陶瓷版材料，比较常用的有ROGERS 4350系列权，4003系列，5880系列等等....但是如果已经高于5个G频率，那最好使用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯，这种材料高频性能好，但是加工工艺有限制，比如不能做热风整平的表面工艺；