铜带电路板

⑴ 怎样做一块好的PCB板

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4便宜）
FR-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为 130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有 GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于 1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等；PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

⑵ 电路图符号大全

电阻器与电位器；

符号详见图 1 所示；

1，(a )表示一般的阻值固定的电阻器。

2，( b )表示半可调或微调电阻器。

3，( c )表示电位器。

4，( d )表示带开关的电位器。

5，电阻器的文字符号是“ R ”。

6，电位器是“ RP ”，即在 R 的后面再加一个说明它有调节功能的字符“ P ”。

(2)铜带电路板扩展阅读；

电路图主要由元件符号、连线、结点、注释四大部分组成。

元件符号表示实际电路中的元件，它的形状与实际的元件不一定相似，甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元件的特点，而且引脚的数目都和实际元件保持一致。

连线表示的是实际电路中的导线，在原理图中虽然是一根线，但在常用的印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔块，就像收音机原理图中的许多连线在印刷电路板图中并不一定都是线形的，也可以是一定形状的铜膜。 结点表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。

所有和结点相连的元件引脚、导线，不论数目多少，都是导通的。 注释在电路图中是十分重要的，电路图中所有的文字都可以归入注释—类。细看以上各图就会发现，在电路图的各个地方都有注释存在，它们被用来说明元件的型号、名称等等。

⑶ 48v电瓶充电器电路板背面铜带是起什么作用

那是铜箔，在电路板上起到导线的作用。

⑷ 电路板上的锡怎样取下来

方法如下：
1、吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
2、医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
3、电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
4、增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
5、多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下.

⑸ 防静电地板是否必须安装铜带

防静电地板又叫做耗散静电地板。是一种地板，当它接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散，以电阻在1.0x105-109Ω之间为特征。 计算机房的防静电技术，是属于机房安全与防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，误动作或运算错误，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺等故障。静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉。防静电地板的主要类别：1、防静电陶瓷砖在普通陶瓷砖制备工艺基础上，在坯体和釉层中掺入防静电功能粉体。是陶瓷砖具有稳定的电阻值1.0x106-1.0x109之间。且施工方便，无需铺设铜带。目前在市场上很受欢迎，但全国来说能够生产的厂家很少，唯一获得国家专利的一家厂家在山东淄博。2、三防防静电活动地板 此地板采用高强度、防火、防水材料为基材，双抗静电贴面。防水、防潮性能优良，承载力强，适用于大中型机房。 3、全钢抗静电活动地板 （标准型、无边型、新型、折边型、陶瓷面、无尘室专用、通风地板）全钢防静电地板又可以分为标准全钢防静电地板、无边全钢防静电地板、新型无边全钢防静电地板。具体的区别在于边条的改变，新型全钢防静电地板除了具有全钢防静电地板的结构及众多优点外，是针对传统无边全钢地板的基础上，星光公司开发的又一新型产品。很大程度上克服了传统全钢防静电无边地板容易碰边、碰角，造成地板板面损坏影响美观及在架空地板上移动物体人为的造成的防静电贴面边角损伤的特点。此地板以优质钢板经冲压焊接后，注入高强度轻质材料制成。强度高，防水、防火、防潮性能优良，适用于承载要求很高的大型机房。 4、复合防静电地板 此地板是以木质刨花板为基材，重量轻，价格便宜，防火、防潮性能较低，适用于中小机房使用。 5、铝合金防静电地板 此地板是铝合金材料熔炼后经机械加工而成，强度高，防火、防水性能优良，板基有回收价值，在电力行业应用比较多。 6、仿进口木质防静电地板 此地板依照进口地板制造加工而成，外形美观，性能优良，适用于各类机房。 7、PVC防静电地板该产品是以PVC树脂为主体，经特殊加工工艺制作而成，PVC粒子界面间形成导静电网络，具有永久性防静电功能。外观似大理石，具有较好的装饰效果。适用于电信、电子行业程控机房、计算机房、洁净厂房等要求净化及防静电场所。8、硫酸钙防静电地板硫酸钙地板采用无毒未经漂白的植物纤维作为加固材料，结合凝固成的硫酸钙晶体，并经过脉冲压制工序制作而成。因星光其环保、防火、高强度、平整等诸多方面优势，已成为架空地板家族中最为广泛使用的材料。在发达国家和地区用量非常大，已超过复合地板用量成为设计师最先考虑的活动地板。设计选用要点1） 防静电活动地板的防火等级，应符合《建筑内部装修设计防火规范》的要求。2） 防静电活动地板的高度应根据使用要求而定。（1）供走线用：基本尺寸为200mm。但对微型电子计算机，其地板高度可降至80～120mm。（2）供走线及空调风库用：基本尺寸为350mm。对大型电子计算机可增高至500～700mm。地板的可卸板能互换，并有较高的制作精度，以保证地板空间作为空调库使用时所需的密封性。3） 防静电机房活动地板铺装施工是建筑装修的最后阶段。应在室内吊顶板铺设完成,顶棚的灯具、通风口也安装完成之后，清理干净地面，铺装活动地板。4） 防静电机房活动地板铺设在已找平的水泥砂浆垫层上，为了降低地面做法的高度，直接铺在结构楼板上时，结构楼板要求表面平整，并喷涂界面剂，固化混凝土表面，使地面不起砂。5） 地板表面应柔光、不打滑、耐磨、耐污染。6） 地板安装时要有接地线，安装完毕后应进行接地测试，以确保静电接地释放。7） 借助可调支撑找平地面。 8） PVC热塑性防静电

⑹ C19400铜带 用途

主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通信设备等领域，产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可，使用情况良好。

该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。

(6)铜带电路板扩展阅读：

铜带的生产程序划分为以下六大区域：

1、炼炉区：

炼炉师傅按照预定生产目标，在废铜材料中加入不等量的锌块以制得不同规格的铜原料。其中锌材料市场价值为20000—25000元/吨。本厂车间目前炼铜炉容量大约在2吨位左右，按每条出炉铜条130千克计算，除去炉中必然产出的废渣0.4吨，一次开炉可制得完整铜条8-9块左右。

2、化验室：

为了保证生产出既合格又保证经济效益的成品，化验结果的准确性就显得尤为重要。化验室职责就是根据送检铜块，快速而准确地将化验结果告诉炼炉师傅。目前本厂铜料成品纯度控制在60.02—60.08之间，每次送检铜料纯度均在60.9—62.20左右，结果令人满意。

3、割断区：

完整铜条经过吊绳牵引，在专用割断台上放置平稳，再由割断轮锯切断，制得每块长高宽分别为100cm×9.2cm×18.5cm的铜块，重量约为130千克左右，再由铜条洗面机将铜条表面凹凸不平的表面打磨平滑，这样有利于后期加工出来的铜带表面的平整性和光滑度。

4、热轧区：

割断后的铜条在经过1000℃高温中加热，再过热轧，压轧成厚度在2.3cm左右的铜带。

期间用秒表测试过铜条压轧成毛坯铜带用时，分别为第一次用时01:47，第二次用时01:53，第三次用时01:59，第四次用时01:44，第五次用时01:52。以上每带平均用时为01:51，此步骤平均每小时处理37个铜带。

5、水洗区：

每块铜块经初轧步骤下来，由于表面杂质存在，为了避免影响成品品质，必须再次经过封火炉再过水洗程序。

水洗用时：分别为第一次用时04:53，第二次用时04:43，第三次用时04:58，第四次用时04:30，第五次用时04:37。以上每带平均用时为04:40，此步骤平均每小时处理13个铜带。

6、轧板区：

轧板区按轮辊区分为180的初轧，110的中轧。按照各种轮辊大小不同将热轧下来经封火炉煅烧过的铜带经由以上两个步骤，由粗糙到精细加工出来。

⑺ 罗杰斯5880这种覆铜板是什么颜色

罗杰斯5880的材料大部分是由PTFE这种材料填充的，用于高频天线领域较多，覆铜板一般有很多种颜色，根据客户的需求不同。一般情况是淡黄色，同样情况下会有白色、红色等

⑻ 10A的电路板铜带多厚

要看你流过的电流密度 和铜带宽度

⑼ 高精度电子铜带规格型号有那些

1、高精度锌白铜板带
BZn15-20(C7541)BZn18-18(C7521)BZn18-20(C7521)BZn18-10(C7351)BZn18-26(C7701)
白铜合金为含有铜镍合金及不同比例的锌的合金，但不含银。「银白」是指该合金的色泽。锌白铜板带为亮丽银白色丶具有良好的可加工性丶磁屏蔽性丶抗蚀性能及较高的弹性。
2、高精度引线框架、LED引线及IC导线架用铜带
QFe0.1(XYK-1/C1921/KFC)QFe2.5(XYK-4/C194);
三种不同类型的合金构成引线框架用铜带的三个主要系列：铜铁磷合金丶铜镍矽合金及铜铬锆合金。高精度引线框架用铜带具有高导电及导热性能，及高强度以及抗蚀性。C194和KFC就是铜铁磷合金最有代表性的两种，也是最常用的。
3、高精度黄铜板带
H62(C2800)H63(C2720)H65(C2680)H68(C2620)H70(C2600);
黄铜为含有铜和锌的铜合金，是应用最广泛的高精度铜合金。黄铜具有优良的力学性能丶物理性能丶高导电及导热性能以及抗蚀性能。
4、高精度锡磷青板带
QSn4.0-0.3(C5100C5101C5102C5111))QSn6.5-0.1(C5191)QSn8.0-0.3(C5210)
高精度锡磷青铜（或锡青铜）为含有铜、锡和磷的合金。加入锡可增加合金的抗蚀性及强度；磷则作为熔炼时的除氧剂，并可增加抗磨力、硬度、流动性及可加工性。
5、高精度铍青铜带
QBe2(C17200) QBe1.7(C17000)QBe0.4-1.8( (C17510).
高精度铍青铜带是一种可锻和可铸合金，属时效析出强化的铜基合金，经淬火时效处理后具有高的强度、硬度、弹性极限，并且稳定性好，具有耐蚀、耐磨、耐疲劳、耐低温、无磁性、导电导热性好、冲击时不会产生火花等一系列优点。铍铜材基本上分为高强高弹性铍铜合金（含铍量为1．6％－2．1％）和高导电铜铍合金（含铍量为0．2％－0．7％）。
6、高精度紫铜带T2（C1100）
高精度紫铜带是一种表面呈玫瑰红色的金属，又称纯铜或红铜，紫铜带不一定全纯净的铜，它含99。9%的铜有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，使其具有较高之热电传导性、加工性、延展性耐蚀性和耐候性。
7、引线框架用铜带的三个主要系列：铜铁磷合金丶铜镍矽合金及铜铭锆合金。
C7025就是铜镍矽合金中代表性的一种，C7025和C194都是一种高强度高性能的铜合金，特别是在合金制造过程的最后阶段，应用温度时效处量。

⑽ 电路板短路怎么维修

用万能表检查或查看短路处，用电路薄铜带补焊短路缺陷。如电子零部件短路损坏，需卸下更换即可。