自己焊电路板

⑴ 自己焊接电路板实现交通信号灯需要什么元器件

先研究一下，实现你所说的功能，需要一个什么样的电路架构才可以实现你说的功能要求，然后再决定买什么样的元器件。
从电路设计开始，不懂可以上网搜索。根据电路设计的需要采购元器件就可以了。

⑵ 自己焊接小电路板怎么多点接

一、电烙铁简介
1、外热式电烙铁
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
2、内热式电烙铁
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：
烙铁功率 /W
20
25
45
75
100
端头温度 /℃
350
400
420
440
455
一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。
3、其他烙铁
1 ）恒温电烙铁
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
2 ）吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
3 ）汽焊烙铁
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。
二、电烙铁的选择
1、选用电烙铁一般遵循以下原则：
① 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③ 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
2、选择电烙铁的功率原则如下：
① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。
② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁。
③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。
三、电烙铁的使用
1、电烙铁的握法
电烙铁的握法分为三种。
① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。
② 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。
③ 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
2、电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ” 。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同
时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。
3、 电烙铁使用注意事项
① 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
② 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm ，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。
四、焊料
焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（ Sn ）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃ ，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（ Pb ）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃ ，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。
焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
五、焊剂
① 助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
六、对焊接点的基本要求
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
七、手工焊接的基本操作方法
? 焊前准备
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
? 用烙铁加热备焊件。
? 送入焊料，熔化适量焊料。
? 移开焊料。
? 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
八、印制电路板的焊接过程
1 、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
2 、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
3 、对元器件焊接要求
1 ）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
2 ）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3 ）二极管的焊接
二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。
4 ）三极管焊接
注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5 ）集成电路焊接
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
九、拆焊的方法
在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）选用合适的医用空心针头拆焊
2 ）用铜编织线进行拆焊
3 ）用气囊吸锡器进行拆焊
4 ）用专用拆焊电烙铁拆焊
5 ）用吸锡电烙铁拆焊。

⑶ 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）

电线与电路板焊接DXT-V8焊锡丝 量小可以用烙铁通电加上锡丝焊接就可以了，步骤没有错

⑷ 可以用自己做的pcb板子焊贴片元器件吗，会不会很难焊，或什么大缺点

当然可以了，不过要很熟练，我就是做电路调试的，熟练使用烙铁只是我的必备的一项，焊接直插元件比较简单，但是焊接一些贴片的就比较难了，如果是比较小的器件，比如0402的电阻，那就更难了，还有一些管教比较密集的集成芯片，都比较难焊，不熟练的情况下很容易出现连焊、虚焊缺焊的情况！

⑸ 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(5)自己焊电路板扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

⑹ 做实验用的电路板叫什么电路板，就是有很多小洞自己能随意焊东西的那种，谢谢了

那是手工制作的电路板，也可叫刀刻法，那种板子叫万用电路板。

⑺ 焊电路板怎么焊

准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可专以沾上焊锡（俗属称吃锡）。
加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

⑻ 初学者怎样用ad6.9自己设计焊接电路板

用感光板啊，在网上买一块感光板 ，然后画好PCB， 只需要一个打印机， 喷墨的都行， 然后买一点菲林 ，通过打印机打印在菲林纸上然后用灯光对感光PCB曝光，然后买点双氧水，腐蚀完了就全是线路了，具体操作方法网络“感光板制作PCB”整套下来很便宜了，很适合学生，可以试试。。

⑼ 电路板怎么焊

一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好

⑽ 手工焊接电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30w的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45w，60w等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。