电路板剧毒

Ⅰ 请问电路板也就是PCB板加热到250°，会产生有毒气体吗

多层PCB压合的时候，中间层是有用于粘合PP介质层，同时，PCB表面也有相应的阻内焊油，高温时容候容易变性变色。

但是，短时间的250℃是可以接受的，很多的无铅焊接工艺回流焊就是这个温度附近，但是要求吹风的时间不会太长。

Ⅱ 线路板厂做久了有什么危害

线路板工厂很多工序都用到了化学药水，对人体还是有一定的危害的。我个人觉得，在开料，检验，包装等部门对身体危害最小。

但是不要妖魔化线路板厂，含铜的酸、碱废液有工厂可以直接回收。而且线路板生产设备的自动化程度高，有很多防护措施，普通员工不会直接接触到。其次是油墨中溶剂会挥发一部分、以及电镀会产生少量气体，当然保持通风的话，就可以很好的解决气体的吸入。建议上班带上口罩吧。

Ⅲ 电路板的焊接时对身体有害吗

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

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温区划分

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：

预热区

也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

保温区

有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。

应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

Ⅳ 烧电路板有毒吗

线路板除了铜箔以外,基材有酚醛塑料纸板、玻纤板、陶瓷板、铝基板、铁氟隆板等等很多种,从功能分还有阻燃板等,化学成分非常复杂.对废旧线路板进行燃烧,烟气中有许多有害成分,是高度致癌物质,所以不要轻易去燃烧.
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，印刷线路板, 昆山线路板等等全部统称电路板
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃
FR-2 高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
电路板随着微电子技术的飞速发展，电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。

Ⅳ 电路板高温加热会不会释放有毒物质

电路板中含有Pb等重金属和其他一些有毒的有机物质，建议未生育女子不要进行此类工作回。
口罩对进入肺部的答空气有一定的过滤作用，在呼吸道传染病流行时，在粉尘等污染的环境中作业时，戴口罩具有非常好的作用。
但是，对于小粒径的离子的过滤作用值得怀疑

Ⅵ 生产电路板过程中哪些是有毒的工序，对身体会有哪些危害。

工业毒物对人体的作用可分为局部作用和全身作用。当皮肤受污染时，首先引起局部刺激作用或过敏反应。如有经皮肤吸收或吸入毒物时便可引起全身性中毒，可损害神经系统、消化系统、呼吸系统、血液系统、泌尿系统、心血管系统、生殖系统以及内分泌系统等器官。某些毒物对人体产生远期影响，具有致突变作用、致畸作用和致癌作用。当妇女在孕期接触某些化学毒物时，毒物可以通过胎盘影响胎儿的发育，引起胎儿畸形、智力发育不良、流产或死胎等。现已证实导致人体致畸物有十多种，如二硫化碳、乙醇、汞和多溴联苯等。现在已报道的对动物致畸的500多种化学毒物，对女工也存在着潜在的危害。

工人在接触某些化学毒物时，可使人群中癌瘤的发病率增高，这种化学物质被称为化学致癌物。国际上现已查明的化学致癌物，大致可分为三类：一类是人体致癌物，有充分的流行病学证据和可靠的动物实验资料，如砷、苯、氯乙烯、联苯胺、铬酸盐和重铬酸盐等三十余种；第二类是可疑人体致癌物，有个别人体致癌的病例而未经流行病学肯定，但动物资料证实致癌，如环磷酸胺、丙烯脂等；第三类是动物致癌物，仅在实验动物中获得阳性而缺乏人群致癌资料。某些化学物质还具有促进肿瘤生长的能力，称为促癌物。

根据工业毒物的作用特点，可分为神经毒物、肝脏毒物。遗传毒物、刺激毒物及窒息毒物等。这些毒物可选择性地损害某个器官或引起某一毒性反应。例如，神经毒物中毒时，首先引起神经系统的中毒症状。由于毒物作用的方式不同，对人体所致损害也有所不同。例如，过量接触苯蒸气，急性中毒时可引起中枢神经损害，出现麻醉、昏迷、呼吸抑制而死亡；慢性中毒时主要损害血液系统，可引起白细胞、血小板减少、贫血，严重时发现再生障碍性贫血；铅可以引起多个系统和器官的损害，首先影响造血系统，然后引起中枢神经系统和周围神经的损害，严重时出现中毒性脑病；汞、锰可引起严重的中枢神经损害；氯乙烯可使肝脾肿大出现肝血管瘤；二硫化碳会损害生殖系统等。

当缺乏行之有效的预防措施的情况下，工业毒物可以引起各种各样的损害，不仅损害工人自己，还可影响下一代，轻者引起功能性障碍，重者可造成病残，甚至影响寿命，导致死亡。毒物的危害是众所周知的，关键在于必须认识其危害并采取有效的防治措施，减少或消除这些危害。

2．影响毒物对机体作用的因素有哪些？

接触生产性毒物在一定程度内，机体不一定受到损害，即毒物导致机体中毒是有条件的，而中毒的程度与特点取决于诸多因素。

（1）毒物本身的特性

1）化学结构 毒物的化学结构决定毒物在体内可能参与和干扰的生理生化过程，因而对决定毒物的毒性大小和毒性作用特点有很大影响。如有机化合物中的氢原子，被卤族元素取代，其毒性增强，取代的越多，毒性也就越大。无机化合物随着分子量的增加，其毒性也增强。

2）物理特性 毒物的溶解度、分散度、挥发度等物理特性与毒物的毒性有密切的关系。如氧化铅分散度大，又易溶于血清，故较其他铅化物毒性大。乙二醇、氟乙酸胺毒性大但不易挥发，不易经呼吸道及皮肤吸入，但经消化道进入机体，可迅速引起中毒。

（2）毒物的浓度、剂量与接触时间毒物的毒性作用与其剂量密切相关，空气中毒物浓度高、接触时间长，则进入体内的剂量大，发生中毒的机率高。因此，降低生产环境中毒物浓度，缩短接触时间，减少毒物进入体内的剂量是预防职业中毒的重要环节。

（3）毒物的联合作用 生产环境中常有同时存在多种毒物，两种或两种以上毒物对机体的相互作用称为联合作用。应用国家标准对生产环境进行卫生学评价时，必须考虑毒物的相加及相乘作用。此外，还应注意到生产性毒物与生活性毒物的联合作用，如酒精可增加苯胺、硝基苯的毒性作用。

（4）生产环境和劳动强度 生产环境中的物理因素与毒物的联合作用日益受到重视。在高温或低温环境中毒物的毒性作用比在常温条件下大，如高温环境可增强氯酚的毒害作用，亦可增加皮肤对硫磷的吸收。紫外线、噪声和振动可增加某些毒物的毒害作用。体力劳动强度大时，机体的呼吸、循环加快，可加速毒物的吸收；重体力劳动时，机体耗氧量增加，使机体对导致缺氧的毒物更为敏感。

（5）个体状态 接触同一剂量的毒物，不同的个体可出现迥然不同的反应。造成这种差别的因素很多，如健康状况、年龄、性别、生理变化、营养和免疫状况等。肝、肾病患者，由于其解毒、排泄功能受损，易发生中毒；未成年人，由于各器官，系统的发育及功能不够成熟，对某些毒物的敏感性可能增高；在怀孕期，铅、汞等毒物可由母体进入胎儿体内，影响胎儿的正常发育或导致流产、早产；免疫功能降低或营养不良，对某些毒物的抵抗能力减低等。

Ⅶ 经常焊接电子电路板对身体有害吗

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

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电路板焊接的预热技术：

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

Ⅷ 电路板有毒的吗

有,因为任何电子器械的电路板中含锡、钵、铂、铅、汞等的化学物质,但一般正常使用不会接触到,毕竟那东西不挥发,正常用就行拉

Ⅸ 成品PCB板有毒吗

“在PCB生产过程中是有毒的，中间的沉铜,电镀都是化学药水反映做成的，所以在生产过程中挥发到空气中的气体是有毒的，所以一般在电镀车间，员工都有带防毒口罩的。

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。

常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。多层板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构，不过从技术上是可以做到近100层的PCB板。

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PCB的历史

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

Ⅹ 线路板有毒吗

标准操作一般没有问题，DXT-398A助焊剂充电器线路板焊接，皮肤过敏可能是焊接材料烟雾大。建议买好一些的焊接材料，还有工作时尽量打开抽风机带上防护工具会好很多。