拆解电路板

A. 有没有办法快速拆卸电路板上的电子元件

可以咨询东盈电路板电子元件拆解机。电子元件拆解机通过电加热，将电路板上的锡融化，然后锡与电子元件自由下落，分选出来，可以批量拆解，分离速度快，拆解效果好。

B. 废旧电子电器电路板怎么拆解呀

首先将上面的电子元器件拆解 有专业的拆解设备。然后将线路板破碎再磨粉。最后进行金属和非金属的分离。有不明白的可以咨询

C. 电脑风扇怎么拆解电路板

建议：我不知道霍尔元件能否工作在3V电压下，如果电脑风扇里面的霍尔元件不能的话，那内就不要白费心了容，如果你需要正反转，可能要引出开关引线了。大概原理是一个霍尔元，两个三根管，转子本身是带有S/N根的软磁体，通过霍尔元件感应软磁体的磁性然后控制定子两个线圈哪一个通电，哪一个不通电。
拆解方法：在风扇背面，有一个像商标的纸，撕去，可以看见轴，里面有一塑料贺片，带一口，小刀或针类，挑出来，转子就下来了（另一种背面看不见轴的，在正面中间用钻慢慢打进去，会看见轴和背面一样。其它的就好拆了

D. 电路板拆装要注意什么

一是因为小来的焊点和比较自细的走线极易因高温和受力而脱落，因此在加热和牵拉元件时必须小心。二是对于易损坏的元件，也要注意电烙铁的温度和焊烙时间，最好使用带有接地线的电烙铁，以防止因感应电压或者是漏电把元件击穿。对于不同性质和大小的器件应该用不同功率的电烙铁。三是拆装应该讲究顺序，对于拆卸多脚的元件时最好是用吸锡烙铁先将焊锡吸干，再行动摇，逐渐取下，不要硬来。

E. 简述电路板上元件的拆卸方法

电路板上元件的拆卸方法：增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆回卸的集成块引脚答上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

F. 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(6)拆解电路板扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

G. 如何拆卸电路板上的集成电路块

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

● 医用空心针头拆卸法。

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

● 电烙铁毛刷配合拆卸法。

该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

● 增加焊锡融化拆卸法。

该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

● 多股铜线吸锡拆卸法。

就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

H. 如何拆开手机电路板

首先你要有台手机， 用对应的螺丝刀拆开螺丝，
拆开后盖后，你会发现电路板， 电路板主要芯片有屏蔽罩保护着，
可以用风枪对其加热后，让锡融化，方可拆下屏蔽罩。

I. 废电路板如何分解

废旧电路板元器件焊接在主板上主要分为单脚、双脚、三脚及多脚等，可通过如下方法进行分版解：

1、对于单脚权的元件，直接脱焊或加热即可轻松拆卸。

4、多个引脚类，如供电芯片等，则可以利用铜板加热同时脱焊引脚，除此之外，也可以通过空心杯将引脚孔焊穿，然引脚自动悬空，挨个脱焊后即可取下元件。

注意：笔记本像南桥芯片这类就需要专门的设备才能够拆卸，一般小的维修点都不具备该设备。至于引脚未穿过电路板孔的元器件，直接用吸锡泵。