拆电路板芯片

『壹』 电烙铁怎么完整地拆下电路板的芯片答案最好带图

用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活，宽度正好小于芯片引脚宽度，放到两排引脚中间，用电烙铁加热这个槽型铜活，可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小，与烙铁接触的地方和与

引脚接触的地方也都要焊上锡才行。（图中红色是紫铜，黑色是引脚）

『贰』 这种芯片怎么拆

5条腿那个电源ic？是焊着的，起到散热的作用，拆这个用烙铁或焊台很难搞，容易损坏焊盘，要用热风枪吹，吹之前先拆掉电容或者用铝箔包住电容，否则电解电容受热会损坏。

『叁』 如何取下电路板上的元件

芯片是精密元件，况且链接的管脚太多，不能像取其他元件似的拿电烙铁融化焊回锡来取下，那样费时费力答，一个管脚没融透，芯片就取不下来，长时间受热还极有可能损坏芯片！
应该用风枪对芯片周围的管脚进行均匀加热，待四周焊锡融化，拿镊子小心取下即可。如果芯片管脚处锡较少，可以镀一层锡上去，这样有利于储存热量，保证所有管脚处的锡都是融化状态！
风枪就是一种可以持续吹出较高温度热风的工具，焊接和取芯片元件，都很好使！

『肆』 简述电路板上元件的拆卸方法

电路板上元件的拆卸方法：增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆回卸的集成块引脚答上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

『伍』 如何拆卸电路板上的集成电路块

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

● 医用空心针头拆卸法。

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

● 电烙铁毛刷配合拆卸法。

该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

● 增加焊锡融化拆卸法。

该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

● 多股铜线吸锡拆卸法。

就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

『陆』 怎样把集成电路芯片从电路板上弄下来

方法比较多，只是不知道你有什么条件：
1.可以采用吸锡电烙铁，将集版成电路管脚上的焊锡吸下来，权然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。
2.如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
3.标准焊锡熔点是183摄氏度，也可将电路板放到热油中，可很完整取下集成芯片。
4.实际上取集成块有专用工具，如有条件可以去借一下。
希望能帮到你！！

『柒』 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(7)拆电路板芯片扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

『捌』 怎样把电路板上的零件完整地拆下

我自己的办法 : 左手拿镊子,右手拿电烙铁,把电路板固定于桌上,这样一个一个的往下卸 .

『玖』 请问怎样拆卸电路板上的电子元器件急！谢谢啦！*^_^*

二极管或三极管之类的，管脚少的比较好拆，多脚的芯片用堆锡法或用热风枪比较容易拆