⑴ 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行
需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。
2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。
8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂
9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。
10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。
11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。
12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。
13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。
14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。
15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。
17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。
⑵ 电子发烧友们谁能说一下IC集成电路怎样拆焊！不能破坏IC和电路板！在没有专业工具情况下！
看什么IC和什么板子；我就拿TA7640和单面覆铜板来说。
方法一：去找一段视频同轴电缆，拆取铜屏蔽网，蘸上松香，用烙铁加热屏蔽网头和焊点，焊锡融化后被编织网吸附，引脚就独立了。这个方法优点是不容易弄坏焊盘和吸附干净，缺点是只能对双面板和单面板工作。并且用掉一段就要剪去一段。
方法二：空心针法，简便易行，对单面以上印制板几乎无效。
方法三，负压吸筒。没有加热的负压吸锡器，修理双面板和单面板非常得力。但是有些小技巧要注意：第一，最好用流动性好、焊剂足量的焊锡丝现将焊点焊一遍；这样的焊点非常容易被吸得一干二净。烙铁头要尖，不要用大力，尤其是吸锡器的吸嘴和烙铁头不能接触。防止被烫坏和吸锡时后坐力碰击烙铁头将焊盘捣坏，最好是多练习，烙铁头拿走的一瞬按压吸锡器。这样彻底杜绝了碰坏焊盘的问题。另外吸锡器的保养要经常做，倒掉锡渣、上润滑剂、用抹布将内膛搽干净、清理吸锡器吸嘴的残留焊锡。
方法四，负压吸锡台。这个用于大量维修双面板和多层板时非常好用，唯独价格较高，保养相应复杂。
⑶ 请教各位:贴片式集成电路怎样拆焊
教你一个绝招》用编织线也就是屏蔽线加上35或40W得烙铁，切记用好的屏蔽线，将其砸平把它放在贴片集成块上用烙铁加热左右横拉，就可将集成块轻松卸下。其中得技巧慢慢体会吧安装也可用此法。
⑷ 在没有电烙铁的情况下，如何较为轻松拆解下集成电路板上的元件
没有电烙铁，拆下来也没用了啊
你可以用小剪刀或者尖嘴钳，沿着元件底部插针紧贴板子的地方剪断，但是这样的管子下次再使用就还要焊接管脚
集成电路块的管脚可以用美工刀沿根部划断，但是下次就不能用了
还有个办法是，用电热风吹管脚紧贴的地方，同时用钢针把芯片慢慢翘起
⑸ 如何拆卸电路板上的集成电路块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
● 多股铜线吸锡拆卸法。
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
⑹ 集成电路焊接步骤
集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。
＋
1. 焊接工具
选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。
＋
2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。
＋
3.清理印制电路板
焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。
＋
4. 引脚上锡
新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。
焊接集成电路的具体操作步骤
先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。
焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊， 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。
焊接时的注意事项
＋
焊接时使用的电路铁应不带电或接地
在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。
＋
焊接时间不能过长
焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。
＋
注意散热
一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：
在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；
散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；
安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；
散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；
在未装散热板前，不能随意通电。
＋
安装集成电路时要注意方向
＋
引脚能承受的应力与引脚间的绝缘
集成电路的拆焊
拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。
调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。
用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。
将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
⑺ 怎样拆焊贴片集成电路
摘要：各种贴片集成电路（贴片元件）由于体积小，节省电路板空间等优点，在许多家用电器和仪表上得到了应用，但是在无专用工具的条件下，拆、焊这种元件却是比较困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。
⑻ 怎样拆焊贴片元器件
目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。 一、工具选择 1．选用一把25w左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中(功率和温度最好是可调控的)。 2．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。 3．一把裁纸刀或一把小号手术刀。 4．直径为0．62-0．8mm的焊锡丝。二、拆卸 1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。 2.用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。三、焊接 1．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。 2．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。 3．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂,以便于焊接。 4．焊接时，可采用隔点焊接的方法，焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后，用小针头逐一轻拨引脚，检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。
⑼ 电子元器件的拆焊方法是什么
拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
除普通电烙铁外，常用的拆焊工具还有如下几种。
一、认识拆焊工具
1．空心针管
可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管，
2．吸锡器
用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用，
3．镊子
拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头。
4．吸锡绳
一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线制成。
5．吸锡电烙铁
主要用于拆换元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加温拆焊点，同时吸去熔化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置，
一、用镊子进行拆焊
在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。
对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法，如图3-4-3所示。操作过程如下。
(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。
(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。
(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。
(4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线。
(5) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。
对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法，如图3-4-4所示。操作过程如下。
(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹
住被拆焊元器件
(2) 用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速交替加热，
以同时熔化各焊点的焊锡。
(3) 待烛点上的焊锡全部熔经，将被夹的元器件引线
轻轻从焊盘孔中拉出。
(4) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。
注意：
此办法加热要迅速，注意力要集中，动作要快。
如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取
焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图
大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等)，采用同时加热方法比较有效。
(1) 用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点连在一起。
(2) 用镊子钳夹住被拆元器件。
(3) 用内热式电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时熔化。
(4) 待焊锡全部熔化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出。
(5) 清理焊盘，用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁熔化焊点。
三、 用吸锡工具进行拆焊
1．用专用吸锡烙铁进行拆焊
对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁去锡脱焊。拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操作如下：
(1) 吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小。
(2) 吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住。
(3) 锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡熔化后，再
按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中。
反复几次，直至元器件从焊点中脱离。
2．用吸锡进行拆焊
吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手
动空气泵，如图3-4-5所示。其拆焊过程如下。
(1) 将吸锡器的吸锡压杆压下。
(2) 用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。
(3) 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没
入熔融焊锡。
(4) 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器
件引脚与铜箔脱离。
3．用吸锡带进行拆焊
吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝
编织带，使用吸锡带去锡脱掉，操作简单，效果较佳，
其拆焊操作方法如下。
(1) 将铜编织带(专用吸锡带)放在被拆焊的焊点上。
(2) 用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热。
(3) 一旦焊料熔化时，焊点上的焊锡逐渐熔化并被吸锡带吸去。
(4) 如被拆焊点没完全吸除，可重复进行。每次拆焊时间约2s –3s。，
注意：
① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。
② 尚有焊点没有被熔化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。
③ 拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。
知识探究
一、拆焊技术的操作要领
1．严格控制加热的时间与温度
一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一定要严格控制加热的时间与温度。
2．拆焊时不要用力过猛
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。
3．不要强行拆焊
不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。
二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项
各类焊点的拆焊方法和注意事项
首先用烙铁头去掉焊锡，然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法，则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要先弄清引线的方向
采用分点拆焊法，用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化，一边用镊子夹住元器件的引线，轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用，因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏
有塑料骨架的元器件的拆焊
因为这些元器件的骨架不耐高温，所以可以采用间接加热拆焊法。拆焊时，先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡，最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拨下元器件不可长时间对焊点加热，防止塑料骨架变形
焊点密集的元器件的拆焊
采用空心针管
使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。选用直径合适的空心针管，将针孔对准焊盘上的引脚。待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔并左右旋转，这样元器件的引线便和焊盘分开了。
优点：引脚和焊点分离彻底，拆焊速度快。很适合体积较大的元器件和引脚密集的元器件的拆焊。
缺点：不适合如双联电容器引脚呈扁片状元器件的拆焊；不适合像导线这样不规则引脚的拆焊
① 选用针管的直径要合适。直径小于引脚插不进；直径大了，在旋转时很容易使焊点的铜箔和电路板分离而损坏电路板；
② 在拆焊中周、集成电路等引脚密集的元器件时，应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出引脚的轮廓。以免连续拆焊过程中残留焊锡过多而对其他引脚拆焊造成影响；
③拆焊后若有焊锡将引线插孔封住可用铜针将其捅开
采用吸锡电烙铁
它具有焊接和吸锡的双重功能。在使用时，只要把烙铁头靠近焊点，待焊点熔化后按下按钮，即可把熔化的焊锡吸入储锡盒内
采用吸锡器
吸锡器本身不具备加热功能，它需要与电烙铁配合使用。拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热，待焊锡熔化后撤去电烙铁，再用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。
撤去电烙铁后，吸锡器要迅速地移至焊点吸锡，避免焊点再次凝固而导致吸锡困难
采用吸锡绳
使用电烙铁除去焊接点焊锡，露出导线的轮廓。将在松香中浸过的吸锡绳贴在待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡绳，通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡，待焊点上的焊锡熔化并吸咐在锡绳上，抻起吸锡绳。如此重复几次即可把焊锡吸完。此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势
吸锡绳可以自制，方法是将多股胶质电线去皮后拧成绳状(不宜拧得太紧)，再加热吸咐上松香助焊剂即可
⑽ 如何拆卸集成电路
● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。