电路板焊接视频

㈠ 怎样把电线焊接在电路板上（步骤）

方法基本上对，有点不足的地方，导线头有焊锡的位置可以剪掉，再重新包出一段新的导线，然后用沾有焊锡的烙铁让导线头部粘上焊锡，而后，用烙铁加热，待焊锡融化后，先拿开烙铁，等稳定后，手再离开，这样比较好~

㈡ 电路板焊接问题

对于那几个空堵了,所以处理的时候一定要注意焊盘的受热温度和时间,
1.最快!! 如果是电解电容管脚的间距比较近,少的,用恒温电烙铁(刀头)温度330度左右,在正面直接加热俩个焊点,器件在背面直接插进去就可以了.但是你要不太熟练的话,最好俩个人一块,而且时间要控制在3S内,插不进去的话不要硬插,很容易把焊盘焊掉的.所以这个方法是要点技术.
2,用吸锡绳贴到被堵的焊盘上,加热吸锡绳就可以把锡搞出来,同样要注意温度和时间.
3,用吸锡枪,如果被堵的空不是接地的,建议用吸劲小点的吸锡强,因为在处理的时候时间和温度找空不好很容易把焊盘搞下来.
4,找一块书,或是不太硬的东西放到桌子边,一个手拿板子,一个手用烙铁加热焊盘,迅速的把板子磕下去,也可以把锡搞出来
注意:一 1和4是在缺乏工具,而且有技术含量的前提下不得已采取的方法.建议采取2,3安全
二 注意安全 安全第一!

㈢ 求电路板的电子焊接技巧，怎样焊的又快又好

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

㈣ 那有视频的电路板浸锡的焊接全过程

各种焊接方法都会产生某些有害因素，不同的焊接工艺，其有害因素亦有所不同，大体有弧光辐射、烟尘、有毒气体、高温、高频电磁场、射线和噪声等七类。可分为物理因素一弧光、噪声、高频电磁场、热辐射、放射性；化学因素一烟尘、有毒气体。
焊接有害因素具有下列基本特点：
(1)焊接劳动卫生的主要研究对象是熔化焊，而其中明弧焊的劳动卫生问题最大，埋弧焊、电渣焊的问题最少。
(2)药皮焊条手工电弧焊，碳弧气刨和CO2气体保护焊等的主要有害因素是焊接过程中产生的烟尘一电焊烟尘。特别是焊条手弧焊。和碳弧气刨，如果长期在作业空间狭小的环境里(锅炉、船舱、密闭容器和管道等)焊接操作，而且在卫生防护不好的情况下，会对呼吸系统等造成危害，严重时易患电焊尘肺。
(3)有毒气体是气电焊和等离子弧焊的一种主要有害因素，浓度比较高时会引起中毒症状。其中特别是臭氧和氮氧化物，它们是电弧高温辐射作用于空气中的氧和氮而产生的。
(4)弧光辐射是所有明弧焊共同的有害因素，由此引起的电光性眼病是明弧焊的一种特殊职业病。弧光辐射还会伤害皮肤，使焊工患皮炎、红斑和小水泡等皮肤疾病。此外，还会损坏棉织纤维。
(5)钨极氩弧焊和等离子弧焊，由于焊机设置高频振荡器帮助引弧，所以存在有害因素——高频电磁场，特别是高频振荡器工作时间较长的焊机(如某些工厂自制的氩弧焊机)。高频电磁场会使焊工患神经系统和血液系统的疾病。
由于使用钍钨棒电极，钍是放射性物质，所以存在射线有害因素(α、β和γ射线)，在钍钨棒贮存和磨尖的砂轮机周围，有可能造成放射性危害。
(6)等离子弧焊、喷涂和切割时，产生强烈噪声，在防护不好的情况下，会损伤焊工的听觉神经。
(7)有色金属气焊时的主要有害因素，是熔融金属蒸发于空气中形成的氧化物尘烟，和来自焊剂的毒性气体。
各种焊接工艺方法在施焊过程中单一有害因素存在的可能性都很小，除了其主要有害因素外，还会有上述若干其他有害因素同时存在。必须指出，同时有几种有害因素存在，比起单一有害因素，对人体的毒性作用更大。所以对某些看来并不超过卫生标准规定的有害因素，亦应当采取必要的卫生防护措施的缘故。

——摘自《安全科学技术网络全书》

CO2焊接 的工作年限好像劳动法有规定，你也可以去看看

㈤ 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上

一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短内路，所以必容须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：

1. 芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。

2. 管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
   

㈥ 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

(6)电路板焊接视频扩展阅读；

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

㈦ 新手，求电路板上焊接电线的正确方法，要视频的

电子线与电路板焊接DXT-V8焊锡丝 找一把好的电烙铁 找一卷锡线就可以焊接了，温度要达到熔点才行哦

㈧ 三极管在电路板上怎么焊接

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

接地的目的决定了接地方式。同样的电路，不同的目的，可能都要采取不同的接地方式。这个观点一定记住。比如同样的电路，用在便携设备上，静电累积泄放不掉，接地的目的是地电位均衡；

用在不可移动的设备上，一般会有安全接地措施，对静电泄放的接地目的是导通阻抗足够低，尤其是对于尖峰脉冲的高频导通阻抗。

中间针脚不是没焊接，是你没看到。中间的脚是和散热管壳的金属相连的。已经焊接到电路板了。同时也为了帮助散热（焊到电路板相当于用螺丝钉锁到一块散热铝块了）。

接地，就是接到电压参考点（电压为零的点）。理解为回路也可以，就是电流从电压正经过元件经过电压为零的点回到电源。

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在制造三极管时，有意识地使发射区的多数载流子浓度大于基区的，同时基区做得很薄，而且，要严格控制杂质含量，这样，一旦接通电源后，由于发射结正偏，

发射区的多数载流子（电子）及基区的多数载流子（空穴）很容易地越过发射结互相向对方扩散，但因前者的浓度基大于后者，所以通过发射结的电流基本上是电子流，这股电子流称为发射极电流子。

发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电结。

基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。

发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

㈨ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。