电路板晶元

1. 电路板晶元体是什么

硅 Si

2. 为什么大部分电路板使用的是贴片电阻很少使用晶元

晶圆是指硅半导体集成电路（IC）制作所用的硅晶片，集成电路在电路板上使用也很多的
为什么大部分电路板使用的是贴片电阻－－－到现在为止，还有很多电路集成不了

3. 为什么生产芯片的晶元要做成圆形呢

晶元在印制成电路版之前的坯是圆形的。芯片的距离单位是纳米级别的，所以要求精细度极高，为了电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率更高。
芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

4. 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途

①wafer——晶圆

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

②chip——芯片

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

③die——晶粒

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别

①材料来源方面的区别

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

②品质方面的区别

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

③大小方面的区别

封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(4)电路板晶元扩展阅读

一、半导体基本介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

5. 芯片与晶片有啥区别

区别一：原材料抄构造不同袭

1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。

2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。

区别二、组成不同

1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

区别三：分类不同

1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。

2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。

6. PCB板和集成电路有什么区别，请深入了解的朋友前来回答。找到个皮毛的请绕道，请高手老师前来帮助，谢谢

集成电路是一来般是指芯片的集成源,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的.而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板上印刷焊接芯片.
集成电路芯片是以单晶硅片为基片，上面光刻CMOS或TTL半导体元件。外面的封装一般是塑料。
电路板我们用的就那种塑料和锡的那种。有一个个焊盘
你可以这样简单理解，集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了，而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。

7. 为什么集成电路要做在晶圆上，为什么做这么小

第一是为了节省电路板的空间，只有每个元件都很微小才会有大规模和超大规模集成电路，如果集成电路做的很大像，其中的每个元件都像分立元件那样大，就不可能有现在的手机，一个10G的U盘也会像汽车那么大。
第二是为了节省耗电，元件越小，所需的功耗也会小。
第三是为了节省原材料消耗、提高生产效率。

8. 我们中国有哪些芯片、晶圆制造商

类型 地点 封测厂名 备注
外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资
外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资
外商 上海市 金朋（ChipPAC） [color=blue]星科金朋（STATSChippac）[/color] (原为现代电子)
外商 上海市 新加坡联合科技（UTAC） 联合科技独资
外商 江苏省苏州市 飞利浦（Philips） 飞利浦独资
外商 江苏省苏州市 三星电子（Samsung） 三星电子独资
外商 江苏省苏州市 超微（AMD） [color=blue]Spansion 专做FLASH内存[/color] (原为超微独资)
外商 江苏省苏州市 国家半导体（National Semiconctor） 国家半导体独资
（http://www.seminic.com/index.php）

外商 江苏省无锡市 无锡开益禧半导体（KEC） 韩国公司独资
外商 江苏省无锡市 东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司
外商 天津市 摩托罗拉（Motorola） [color=blue]Freescale[/color] (原为摩托罗拉独资)
外商 天津市 通用半导体（General Semiconctor） General独资
外商 广东省深圳市 三洋半导体（蛇口） 曰本三洋独资
外商 广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资
外商 广东省东莞市 清溪三清半导体 三洋半导体（香港）
外商 江苏省苏州市 快捷半导体（Fairchild）
合资 上海市 上海新康电子 上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资
（http://www.seminic.com/index.php）

合资 上海市 松下半导体（Matsushita） 曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立
合资 上海市 上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子） 泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资 江苏省苏州市 曰立半导体（Hitachi） 曰立集团与新加坡经济发展厅合资
合资 江苏省苏州市 英飞凌（Infineon） 英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资
合资 江苏省无锡市 矽格电子 矽格电子与华晶上华合资
合资 江苏省南通市 南通富士通微电子 南通华达微电子与富士通合资
合资 北京市 三菱四通电子 曰本三菱与四通集团合资
合资 广东省深圳市 深圳赛意法电子 深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
合资 四川省乐山 乐山菲尼克斯半导体 乐山无线电厂与安森美半导体合资
（http://www.seminic.com/index.php）

合资 浙江省宁波市 宁波明昕电子 台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资
台商 上海市 威宇半导体 [color=blue]被曰月光收购[/color] (原为威盛董事长王雪红主导 )
台商 上海市 桐芯科技 台商独资
台商 上海市 宏盛科技 台商独资
台商 上海市 凯虹电子 台商独资
台商 上海市 捷敏电子 台商独资
台商 上海市 曰月光 台商独资
台商 上海市 南茂 台商独资
2 中国区较大的半导体企业
台商 江苏省宁波市 菱生 台商独资
台商 江苏省吴江市 巨丰电子 台商独资
台商 江苏省吴江市 超丰 台商独资
台商 广东省珠海市 珠海南科集成电子 珠海南科集团
台商 广东省东莞市 矽德 台商独资
台商 山东省阳信市 长威电子 台商独资
本土 上海市 上海华旭微电子 首刚NEC后段封测独立
本土 江苏省无锡市 无锡华润晶微电子 香港华润微电子子公司
本土 江苏省常州市 中电华威电子（原连云港华威电子） 连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资
本土 江苏省江阴市 江苏长电科技 本土最大的封测企业
（http://www.seminic.com/index.php）

长电先进是国内第一家Wafer bumping Vendor3
本土 江苏省邗江市 邗江九星电子 本土资金
本土 江苏省锡山市 玉祁红光电子 本土资金
本土 广东省厦门市 厦门华联 本土资金
本土 广东省汕头市 汕头华汕电子 本土资金
本土 四川省西安市 骊山微电子 前身为西安微电子研究所
本土 浙江省绍兴市 华越芯装电子 本土资金
本土 广西省桂林市 南方电子有限公司 本土资金
本土 甘肃省天水市 天水华微电子 前身为国营第七四九厂
外商 上海市 金朋（ChipPAC） 原为现代电子 改为 星科金朋（STATSChippac）
台商 上海市 威宇半导体 威盛董事长王雪红主导 改为 被曰月光收购
外商 天津市 摩托罗拉（Motorola） 摩托罗拉独资 改为（Freescale）
外商 江苏省苏州市 超微（AMD） 超微独资 改为（Spansion）
添加：外商 江苏省苏州市 快捷半导体（Fairchild）
（http://www.seminic.com/index.php）

江苏省苏州市 超微（AMD） 超微独资 改为（Spansion）专做FLASH内存
现在新建一个超微（AMD）(苏州)是做CPU成品测试的
还有AMD,国半的鼻祖,快捷(苏州)(fairchilrd)
专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司
英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州)有限公司好象是帮英飞凌做代工
还有刚投资的松下半导体(苏州)有限公司
快捷(无锡)(fairchilrd)
瑞萨半导体(苏州)有限公司,三凌与曰立合作的。

中心半导体论坛（http://www.seminic.com/index.php）
汇集半导体设备,半导体材料,半导体激光,半导体照明,半导体封装,半导体光电,集成电路,光电,微电子,LED,ESD,RoHS,无铅制程,防静电,SMT,固晶,焊线,IC设计,IC测试,IC封装,晶圆制造,IC芯片,平板显示,FPD,分立器件,光伏,太阳能等相关资讯。 （http://www.seminic.com/index.php）
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