『壹』 coms电路是什么意思呢工作原理是什么主要用在哪里
首先介绍MOS管,金属氧化物半导体场效应晶体管,类似于一种控制开关,在栅端输入信专号来控制开关的开属启。当开关打开的时候,信号从MOS的源端流向漏端。
所谓CMOS,既互补MOS,就是说两种MOS极性相反的MOS,一种是高电压开启,一种是低电压开启。这样就可以进行逻辑运算了。
比如简单的非运算:将低电压有效的PMOS和高电压有效的NMOS串联(将这个串联的节点作为输出)。PMOS的上面接电源,NMOS的下面接地,两个MOS的控制端都接一个信号,当这个信号为高电平,NMOS开启,将0(地)信号传至输出。同理,这个信号是低电压,PMOS开启,将电源电压传输至输出。这就是一个简单地求非或者取反的运算。
将好多管子进行组合,就能够完成复杂的逻辑了。
CMOS工艺主要用在。。。。。你几乎能见到的大部分芯片里。。。。。
非门的示意图,F为输出,PMOS在上,NMOS在下,左边是输入
『贰』 电脑主板上CMOS芯片在什么位置是什么样子的
电脑主板上COMS芯片在CMOS电池附近,如下图所示,图片中纽扣电池旁边贴着绿色便内签的就是这块主板的容CMOS芯片。
CMOS芯片属于ram-ram-ram,按键电池主要负责CMOS的供电,一旦断电,BIOS设置就会丢失,例如每次开机的系统时间都不正确。由于纽扣电池本身的功率较小,为了尽可能避免传输损耗,COMS芯片回将靠近电池。
(2)coms电路扩展阅读:
CMOS芯片的电路原理:
CMOS芯片属于一颗RAM随机存储器,纽扣电池主要负责为CMOS供电,由于因此一旦没电就会造成BIOS设置的丢失,比如每次开机时系统时间都不正确。
由于纽扣电池本身电量就少,为了尽可能避免传输时的损耗,因此COMS芯片会与电池距离很近。
CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成,它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间要么PMOS导通、要么NMOS导通、要么都截至,比线性的三极管(BJT)效率要高得多,因此功耗很低。
『叁』 TTL电路与COMS电路有什么不同,各有什么特点
TTL全称-TransistorLogic,即BJT-BJT逻辑门电路,是数字电子技术中常用的一种逻辑门电路,应用较早,技术已比较成熟。TTL主要有BJT(BipolarJunctionTransistor即双极结型晶体管,晶体三极管)和电阻构成,具有速度快的特点。最早的TTL门电路是74系列,后来出现了74H系列,74L系列,74LS,74AS,74ALS等系列。但是由于TTL功耗大等缺点,正逐渐被CMOS电路取代。TTL门电路有74(商用)和54(军用)两个系列,每个系列又有若干个子系列。TTL电平信号:TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定,+5V等价于逻辑“1”,0V等价于逻辑“0”,这被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统,这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的,首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低,另外TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路;再者,计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的,而TTL接口的操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数情况下,是采用并行数据传输方式,而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。这是由于可靠性和成本两面的原因。因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题,这些问题对可靠性均有影响。TTL输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V。TTL电路是电流控制器件,TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。
CMOS(),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
CMOS集成电路介绍
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃。MOS是:金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconctor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC()。目前数字集成电路按导电类型可分为双极型集成电路(主要为TTL)和单极型集成电路(CMOS、NMOS、PMOS等)。CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦(nw)数量级。CMOS发展比TTL晚,但是以其较高的优越性在很多场合逐渐取代了TTL。以下比较两者性能,大家就知道其原因了。1.CMOS是场效应管构成,TTL为双极晶体管构成2.CMOS的逻辑电平范围比较大(5~15V),TTL只能在5V下工作3.CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强,TTL则相差小,抗干扰能力差4.CMOS功耗很小,TTL功耗较大(1~5mA/门)5.CMOS的工作频率较TTL略低,但是高速CMOS速度与TTL差不多相当。集成电路中详细信息:1,TTL电平:输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V。2,CMOS电平:1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。3,电平转换电路:因为TTL和CMOS的高低电平的值不一样(ttl5v<==>cmos3.3v),所以互相连接时需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。4,驱动门电路OC门,即集电极开路门电路,OD门,即漏极开路门电路,必须外接上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。5,TTL和CMOS电路比较:
1)TTL电路是电流控制器件,而CMOS电路是电压控制器件。
2)TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。CMOS电路的速度慢,传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。CMOS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常现象。
3)CMOS电路的锁定效应:CMOS电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时,CMOS的内部电流能达到40mA以上,很容易烧毁芯片。防御措施:1)在输入端和输出端加钳位电路,使输入和输出不超过不超过规定电压。2)芯片的电源输入端加去耦电路,防止VDD端出现瞬间的高压。3)在VDD和外电源之间加线流电阻,即使有大的电流也不让它进去。
4)当系统由几个电源分别供电时,开关要按下列顺序:开启时,先开启CMOS电路得电源,再开启输入信号和负载的电源;关闭时,先关闭输入信号和负载的电源,再关闭CMOS电路的电源。6,CMOS电路的使用注意事项1)CMOS电路时电压控制器件,它的输入总抗很大,对干扰信号的捕捉能力很强。所以,不用的管脚不要悬空,要接上拉电阻或者下拉电阻,给它一个恒定的电平。2)输入端接低内组的信号源时,要在输入端和信号源之间要串联限流电阻,使输入的电流限制在1mA之内。3)当接长信号传输线时,在CMOS电路端接匹配电阻。4)当输入端接大电容时,应该在输入端和电容间接保护电阻。电阻值为R=V0/1mA.V0是外界电容上的电压。
5)CMOS的输入电流超过1mA,就有可能烧坏CMOS。7,TTL门电路中输入端负载特性(输入端带电阻特殊情况的处理):1)悬空时相当于输入端接高电平。因为这时可以看作是输入端接一个无穷大的电阻。2)在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平,输入端出呈现的是高电平而不是低电平。因为由TTL门电路的输入端负载特性可知,只有在输入端接的串联电阻小于910欧时,它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来,串联电阻再大的话输入端就一直呈现高电平。这个一定要注意。CMOS门电路就不用考虑这些了。8,TTL和CMOS电路的输出处理TTL电路有集电极开路OC门,MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门,它的输出就叫做开漏输出。OC门在截止时有漏电流输出,那就是漏电流,为什么有漏电流呢?那是因为当三机管截止的时候,它的基极电流约等于0,但是并不是真正的为0,经过三极管的集电极的电流也就不是真正的0,而是约0。而这个就是漏电流。开漏输出:OC门的输出就是开漏输出;OD门的输出也是开漏输出。它可以吸收很大的电流,但是不能向外输出的电流。所以,为了能输入和输出电流,它使用的时候要跟电源和上拉电阻一齐用。OD门一般作为输出缓冲/驱动器、电平转换器以及满足吸收大负载电流的需要。
『肆』 主板CMOS电路
刷bios刷坏了吧
这个厂抄家都不给保修的!
放点是解决不了问题的,这个只能交给维修部,让他们把bios给你刷回来,如果放电都能解决的我敢绝对不是刷bios刷坏的,放电能解决说明coms还没有坏
只是启动了自保护起不来!
可以先尝试一下放电!
就是主板上有一个很小的圆电池,把它抠下来等过半分钟再插上!
『伍』 CMOS电路和TTL电路的区别
功耗
TTL门电路的空载功耗与CMOS门的静态功耗相比,是较大的,约为数十毫瓦(mw)而后者专仅约为几十纳属(10-9)瓦;在输出电位发生跳变时(由低到高或由高到低),TTL和CMOS门电路都会产生数值较大的尖峰电流,引起较大的动态功耗。
速度
通常以为TTL门的速度高于“CMOS门电路。影响 TTL门电路工作速度的主要因素是电路内部管子的开关特性、电路结构及内部的各电阻阻数值。电阻数值越大,工作速度越低。管子的开关时间越长,门的工作速度越低。门的速度主要体现在输出波形相对于输入波形上有“传输延时”tpd。将tpd与空载功耗P的乘积称为“速度-功耗积”,做为器件性能的一个重要指标,其值越小,表明器件的性能越 好(一般约为几十皮(10-12)焦耳)。与TTL门电路的情况不同,影响CMOS电路工作速度的主要因素在于电路的外部,即负载电容CL。CL是主要影响器件工作速度的原因。由CL所决定的影响CMOS门的传输延时约为几十纳秒。
『陆』 TTL与CMOS电路怎么区分
1、CMOS是场效应管构成(单极性电路),TTL为双极晶体管构成(双极性电路)
2、COMS的逻辑电平范围比较大(5~15V),TTL只能在5V下工作
3、CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强,TTL则相差小,抗干扰能力差
4、CMOS功耗很小,TTL功耗较大(1~5mA/门)
5、CMOS的工作频率较TTL略低,但是高速CMOS速度与TTL差不多相当
6、CMOS的噪声容限比TTL噪声容限大
7、通常以为TTL门的速度高于“CMOS门电路。影响 TTL门电路工作速度的主要因素是电路内部管子的开关特性、电路结构及内部的各电阻阻数值。电阻数值越大,工作速度越低。
CMOS使用注意事项
1、COMS电路时电压控制器件,它的输入总抗很大,对干扰信号的捕捉能力很强。所以,不用的管脚不要悬空,要接上拉电阻或者下拉电阻,给它一个恒定的电平。
2、输入端接低内组的信号源时,要在输入端和信号源之间要串联限流电阻,使输入的电流限制在1mA之内。
3、当接长信号传输线时,在COMS电路端接匹配电阻。
4、当输入端接大电容时,应该在输入端和电容间接保护电阻。电阻值为R=V0/1mA.V0是外界电容上的电压。
5、COMS的输入电流超过1mA,就有可能烧坏COMS。
『柒』 TTL与CMOS电路的区别
TTL集成电路使用TTL管,也就是PN结。功耗较大,驱动能力强,一般工作电压+5V
CMOS集成电路使用MOS管,功耗小,工作电压范围很大,一般速度也低,但是技术在改进,这已经不是问题。
就TTL与CMOS电平来讲,前者属于双极型数字集成电路,其输入端与输出端均为三极管,因此它的阀值电压是<0.2V为输出低电平;>3.4V为输出高电平。
而CMOS电平就不同了,他的阀值电压比TTL电平大很多。而串口的传输电压都是以COMS电压传输的。
1,TTL电平:
输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平
是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是
0.4V。
2,CMOS电平:
1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。
3,电平转换电路:
因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v<==>cmos 3.3v),所以互相连接时需
要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。哈哈
4,OC门,即集电极开路门电路,OD门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能
将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱
动门电路。
5,TTL和COMS电路比较:
1)TTL电路是电流控制器件,而coms电路是电压控制器件。
2)TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。
COMS电路的速度慢,传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。
COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常
现象。
3)COMS电路的锁定效应:
COMS电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增大
。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时,COMS的内部电流能达到40mA以上,很容易
烧毁芯片。
防御措施:
1)在输入端和输出端加钳位电路,使输入和输出不超过不超过规定电压。
2)芯片的电源输入端加去耦电路,防止VDD端出现瞬间的高压。
3)在VDD和外电源之间加线流电阻,即使有大的电流也不让它进去。
4)当系统由几个电源分别供电时,开关要按下列顺序:开启时,先开启COMS电路得电
源,再开启输入信号和负载的电源;关闭时,先关闭输入信号和负载的电源,再关闭COMS
『捌』 用coms设计电路
1)是求出脉冲宽度最小的,还是脉冲串最短的,另外,筛选是什么意思;
2)想用电压来表示长度(又是什么的长度?)得设定个范围,否则无法实现;
『玖』 CMOS电路的优点和缺点
CMOS电路的优点
1.静态功耗极低,每门功耗达纳瓦量级。
2.电源电压范回围宽。CC4000系列,VDD=3~18V。
二答、CMOS电路缺点
1.工艺复杂。在同一块硅片上做出两种沟道的增强型MOS管,工艺要求高。
『拾』 比较TTL电路和CMOS电路的主要特点
TTL门电路的空载功耗较CMOS门的静态功耗是较大的;CMOS的噪声容限更大,抗干扰能力更强;TTL的速度高于CMOS;CMOS驱动负载能力更强……
1. TTL逻辑电平即Transistor-Transistor Logic。最小输出高电平VOHmin:2.4V ,输出低电平VOLmax:0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V 输出低电平是0.2V。最小输入高电平VIHmin:2.0V ,最大输入低电平VILmax:0.8V ;它的噪声容限是0.4V。
2. CMOS逻辑电平即Complementary metal-oxide-semiconctor 。逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。
3. 电平转换电路: 因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5vcmos 3.3v),所以互相连接时需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。
4. OC门即集电极开路门电路;OD门即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。
5. TTL和COMS电路比较:
1)TTL电路是电流控制器件,而coms电路是电压控制器件。
2)TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。 COMS电路的速度慢,传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。 COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常现象。
3)COMS电路的锁定效应:COMS电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产 生锁定效应时,COMS的内部电流能达到40mA以上,很容易烧毁芯片。