㈠ PCB碱性蚀刻的原理
蚀刻原理
在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应， CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu
(NH3)4〕2+络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力，在过量
的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，其再生反
应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵，也称子液.
㈡ 线路板的酸性蚀刻和碱性蚀刻的区别，干膜和湿膜的区别。。具体流程是怎么样的
干湿膜顾名思义：就是感光材料的贴附方式不同，湿膜是浆糊状用丝网印刷或滚涂附，干膜是感光材料用PVC基材薄膜状用热贴膜机滚压附着。酸性腐蚀是置换反应，碱性属解铃还须系铃人，的方法。昂立信蚀刻专家。
㈢ 线路板蚀刻是怎么回事有什么工序
主要的过程是：干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……
干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜，有的是采用湿膜（即油墨），湿膜是涂布上去的，因为油墨有粘性，所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜，都是感紫外光的材质。
曝光——设备是带UV光源的曝光机，有闪光和平行光两种，后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上，菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而菲林的黑色图案遮住了UV光，底下的干膜保持原态，经过曝光的干膜，可以明显看到与菲林一样的图形。
显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的刚好相反，所以经过显影形成干膜图形。
蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。
去膜——将基板放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。
其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺，也叫减法工艺。目前用得比较多的还有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的铜图形与菲林的是一致的。
写太多了，不知你是否明白？
㈣ 用蚀刻法制作电路板的步骤(要求在家里就能完成的)，还有“金属孔化”是怎么弄的
目前工业蚀刻法常用的药水分为碱性氯化铜蚀液和酸性盐酸蚀刻液，都需要加热加压的情况下才能把线路刻蚀出来，如果在家里做由于以上药水的环境污染比较严重，而且需要对应的设备，所以是无法完成的。金属化孔是通过化学沉积和电解的原理把铜离子电镀到孔壁及面上的，处理工艺还是比较复杂的。
㈤ 为什么PCB内层蚀刻绝大部分都用的酸性蚀刻不用碱性
PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。
二、基板
印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。
三、钻孔
主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。
四、镀铜
4.1 制程目的
此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)
4.2 制作流程
目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命.
五、镀锡铅和蚀刻
5.1制程目的
将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:
A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除
B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉
C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工.
六、中检中测
主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。
七、文字印刷
主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。
八、喷锡、捞边等外观修饰
九、成品检测
最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。
㈥ 印刷电路板蚀刻法和雕刻法分别是什么意思因为是PCB初学者，所又不太明白，还望详细点，谢谢
蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。
㈦ 电路板上的蚀刻剂怎么弄啊
加入过量铁粉，充分反应后过滤，得到Cu和Fe的混合物，再将该混合物溶解在盐酸中，再过滤即可得到Cu。
㈧ 电路板厂里面的蚀刻线 好不好做的做什么的
是做单面板的还是双面板的，蚀刻的药水味道比较大，难闻，刺激味大。主要也要看他车间的环境通风好不好，如果好的话，味道就没有重，蚀刻主要是蚀刻线路板的铜皮，把不要的线路蚀刻掉。
㈨ 线路板酸性蚀刻的反应原理
线路板的蚀刻，其原理就是利用金属和溶液的氧化还原反应达到蚀刻的目的。不管什么系列的蚀刻液，至少都包括氧化剂和酸性添加剂。氧化剂是发生氧化还原反应的必要条件，而酸性介质却是保证蚀刻持续进行的充分条件。
在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,能将板面上的铜氧化成Cu1+,其反应如下：蚀刻反应：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2
㈩ 线路板厂蚀刻什么原理
先刷一层防腐蚀的化学药剂，然后通过PCB反转底片对班子曝光，PCB线以外区域的药剂就被分解去掉了，在放到腐蚀剂里面将暴露区域腐蚀掉，就形成了电路板。