晶合集成电路招聘

1. 微电子与集成电路

楼主你好，我是西电集成专业的。就说说西电的微电子和集成。

总的来说本科阶段在西电这两个专业差别不是很大。学习的主线主要有数学线：高数、线代、概率论、复变函数等。物理主线：大学物理、量子力学（这个集成专业学得很浅）、电磁场等。这些是基础课。学完之后就能学专业基础课了，比如半导体物理、数电、模电等，往后还有硅工艺制造、数字集成电路设计基础、模拟CMOS基础、射频等课程。至于各种官网的介绍嘛，有忽悠人的成分，说得很高端的样子，其实就那样。用cadence布局布线，Hspice仿个电路，NC编编代码，ND做个综合，拿silvaco什么的仿材料参数，大概这么个情况。

研究生的话这两个可能差别比较大。

然后说一下就业（我选择读研，所以对就业不是特别了解，见谅）。集成和微电子，本科学的差不多嘛，不就是毕业证上面几个字不一样嘛，所以大家都差不多。本科找工作的童鞋，一大部分做了销售、技术支持。还有一小部分在做软件,还有一部分人在画版图（这个真心技术含量不高），很少一部分在做电路设计。当然也会有晶圆场子来招人，比如华润微电子有4寸和6寸生产线（记不清勒），还有中芯国际等。。。。。总的来说目前国内对电子民工需求量很大，很好就业。

另外本科毕业去研究所也是一种选择。研究所也有很多方向，电路，薄膜，功率器件，光电等等。

至于就业，短期内还是比较有优势的，12年毕业的本科生，均价在4500左右（经济不景气，前一年均价快5500吧），不同地区有所差异，不同的人差异也很大，我记得当年第一个来我们学院招人的是一个深圳的小设计公司，年薪12W招了微电子的一个同学，这个待遇算是很不错的，毕竟刚毕业。不过这只是开始，混社会大家都是靠自己的（二代不算。。。。。）

西电是211，但不是985。成电是，成电很强，而且这几年发展的真心比西电好。

本科生的话主要挑学校和专业排名，因为本科都是在学基础，不牵扯具体的研究方向。研究生还需要考虑一些别的因素。比如西电微电子有一个国家重点实验室，西电的氮化镓很强，中科院貌似是光电做得好。。。。。当然地域条件也值得考虑，西安这里空气质量差，神偷云集，南方沿海的高富帅大多比较娇气。。。。。南京也够脏的垃圾纸屑满大街。。。。。。

还有这几年集成微电很热。。。分数线普遍在涨。楼主可以查一下全国有集成微电子专业的学校近几年在安徽的录取分数。强烈建议考得好不如报的好！！在分数一定的情况下选择最合适的。多打听多问问也多跑跑，肯定会有合适的学校的~祝楼主选到理想的大学和专业~~

2. 量子芯片现在进展到哪一步了

这几年芯片的热度是一直不降，特别是5G大量开发，新能源汽车的发展，对芯片的需求可谓达到了前所未有。所以全球都闹起了“芯片荒”。我国作为全球的最大芯片进口国，受到的影响也变得越来越大。不过，虽然目前某些芯片采购仍是受制于海外企业，但好消息是，在未来这种情况或将大为改观。因为量子芯片要来了。如果量子芯片可以成功研制，那么将完全改变目前的现状。

也许还是有不少人对量子芯片比较陌生。但是它已经在各电子强国之间竞相研发了。

那什么是量子芯片呢？

量子芯片就是在主面板上集成了量子电路，所以它是一种量子信息处理功能。量子计算机基于叠加与纠缠的量子力学特性，能够实现远超经典计算机的算力飞跃，被喻为信息时代的“核武器”，关系着国家的未来核心竞争力。而量子芯片就是这项颠覆性技术的核心环节。

3. 合肥市瑶海区大禹路88号合肥晶合集成电路股份有限公司属于哪个街道，属于哪个税务分局

4. 半导体晶片和集成电路是一回事么

半导体晶片是制作集成电路的原材料，最常用的是单晶硅片。
集成电路是在硅片（或其他半导体材料）上通过光刻、掺杂、扩散等工艺制作出的包含有很多元件的具有一些简单或复杂功能的器件。

5. 芯片和集成电路有什么区别

电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路（integrated
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

6. 芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么

1.芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated
circuit，
IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC，
integrated
circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
2.半导体（
semiconctor），指常温下导电性能介于导体（conctor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
3.集成电路（integrated
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

7. 芯片和集成电路之间的区别是什么

一、组成不同

1、芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、集成电路：是一种微型电子器件或部件。

二、制作方式不同

1、芯片：使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

2、集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内

三、作用不同

1、芯片：可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。

2、集成电路：所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

8. 太阳能单晶硅片和集成电路用単晶硅片的区别是什么

他们单晶硅片和集成电路用的单晶硅片的区别有很大，比如一些相关的一些。其他的一些功能都是完全不一样。