电路封装

『壹』 集成电路封装形式有哪些

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路发展初期，其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。但金属圆形外壳的引线数受结构的限制不可能无限增多，而且这种封装引线过多时也不利于集成电路的测试和安装，从而出现了扁平式封装。而扁平式封装不易焊接，随着波峰焊技术的发展又出现了双列式封装。由于军事技术的发展和整机小型化的需要，集成电路的封装又有了新的变化，相继产生了片式载体封装、四面引线扁平封装、针栅阵列封装、载带自动焊接封装等。同时，为了适应集成电路发展的需要，还出现了功率型封装、混合集成电路封装以及适应某些特定环境和要求的恒温封装、抗辐照封装和光电封装。并且各类封装逐步形成系列，引线数从几条直到上千条，已充分满足集成电路发展的需要。

『贰』 电脑上画的电路图怎么封装

根据元件的外形参数,主要还是引脚位置等数据。没有的话用尺子量,量好了,再画。实在不行!把元件找到,再去网上查查这个元件的具体数据就行了。

『叁』 pcb封装知识

常用元件电气及封装
1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5
2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR
封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）
封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普 通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）
引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
不如40管脚的封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
元件 代号封装 备注
电阻 RAXIAL0.3 轴状
电容 CRAD0.1方型电容
电容 CRB.2/.4电解电容
保险丝FUSE FUSE
二极管DDIODE0.4IN4148
三极管Q TO-33DD15
插座 CON2 SIP2 2脚
整流桥堆 D D-37R 1A直角封装
整流桥堆 D D-38 3A四脚封装
集成电路 U DIP4 双列直插式
电位器： 三极管大全; POT1,POT2； VR-1到VR-5
部分 分立元件库元件名称及中英对照
AND 与门
ANTENNA 天线
BATTERY 直流电源
BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管)
BRIDEG 2 整流桥(集成块)
BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器
CAP 电容
CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容
CAPVAR 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝
COAX 同轴电缆
CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器
DB 并行插口
DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管
DIODE VARACTOR 变容二极管 稳压二极管价格;
DPY_3-SEG 3段LED
DPY_7-SEG 7段LED
DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)
ELECTRO 电解电容
FUSE 熔断器
INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感
INDUCTOR3 可调电感
JFET N N沟道场效应管
JFET P P沟道场效应管
LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器
LED 发光二极管
METER 仪表
MICROPHONE 麦克风
MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机
MOTOR SERVO 伺服电机
NAND 与非门
NOR 或非门
NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管
OPAMP 运放
OR 或门
PHOTO 感光二极管
PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管
PNP DAR PNP三极管
POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器
RES1.2 电阻 13005三极管引脚图;
RES3.4 可变电阻
RESISTOR BRIDGE 桥式电阻
RESPACK 电阻
SCR 晶闸管
PLUG 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头
SOCKET 插座
SOURCE CURRENT 电流源
SOURCE VOLTAGE 电压源
SPEAKER 扬声器
SW 开关
SW-DPDY 双刀双掷开关
SW-SPST 单刀单掷开关
SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器
TRANS1 变压器
TRANS2 可调变压器
TRIAC 三端双向可控硅
TRIODE 三极真空管
VARISTOR 变阻器
ZENER 齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP 数码管
SW-PB 开关
元件属性对话框中英文对照
Lib ref 元件名称
Footprint 器件封装
Designator 元件称号
Part 器件类别或标示值
Schematic Tools 主工具栏
Writing Tools 连线工具栏
Drawing Tools 绘图工具栏
稳压二极管 ZENER DIODE
肖特基二极管 SCHOTTKY DIODE
二极管 DIODE
变容二极管 VARIODE
三极管 TRANSISTOR
电感 INDUCTOR
磁环 EMIFIL
电阻 RESISTOR
电容 CAPACITY
晶振 CRYSTAL
涤纶电容 MYLAR CAP
电解电容 ELECT CAP
瓷片电容 CERAMIC CAP
安规电容 FILM CAP

你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复。

元件 代号 封装 备注
电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.5
电阻 R AXIAL0.6
电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8
电阻 R AXIAL0.9
电阻 R AXIAL1.0
电容 C RAD0.1 方型电容
电容 C RAD0.2 方型电容
电容 C RAD0.3 方型电容
电容 C RAD0.4 方型电容
电容 C RB.2/.4 电解电容
电容 C RB.3/.6 电解电容
电容 C RB.4/.8 电解电容
电容 C RB.5/1.0 电解电容
保险丝 FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408
三极管 Q T0-126
三极管 Q TO-3 3DD15
三极管 Q T0-66 3DD6
三极管 Q TO-220 TIP42
电位器 VR VR1
电位器 VR VR2
电位器 VR VR3
电位器 VR VR4
电位器 VR VR5
元件 代号 封装 备注
插座 CON2 SIP2 2脚
插座 CON3 SIP3 3
插座 CON4 SIP4 4
插座 CON5 SIP5 5
插座 CON6 SIP6 6
DIP
插座 CON16 SIP16 16
插座 CON20 SIP20 20
整流桥堆D D-37R 1A直角封装
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP16(S) 贴片式封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP20(D) 贴片式封装
集成电路U DIP4 双列直插式
集成电路U DIP6 双列直插式
集成电路U DIP8 双列直插式
集成电路U DIP16 双列直插式
集成电路U DIP20 双列直插式
集成电路U ZIP-15H TDA7294
集成电路U ZIP-11H
Dual In-line Package
双列直插封装

QFP
Quad Flat Package
四边引出扁平封装

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装

SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP

BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装

PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体

SOP
Small Outline Package
小尺寸封装

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封装

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装

『肆』 如何封装一个电路

你的意思是封起来不让别人知道具体结构是吗？

如果是这样，有一种方法是在保证电路散热不出问题的基础上用环氧树脂浇注。

『伍』 半导体集成电路的封装形式

一般有四种封装形式:一，简封，直接做在电路板上，再在上面涂一层黑胶。就像糖鸡屎一样，质量最差;二，塑料封装封，最常见，质量一般;三，陶瓷封装，质量较好;四，金属封装，质量最好。

『陆』 什么是封装为什么封装是有用的

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把版Foundry生产出来的集权成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

(6)电路封装扩展阅读

1、芯片封装材料

塑料、陶瓷、玻璃、金属等，

2、封装形式

普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

3、封装体积

最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

『柒』 请介绍一下PCB板上常用元件的封装

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5

2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR

封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）

封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）

4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普 通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！

5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）

引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，

比如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1

13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）

14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！

15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！

16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。

17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)

protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类）

protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)

protel DOS schematic Linear （一些线性器件如555等）

protel DOS schematic TTL（74序列的元件）

另外，如果在调出来的原理图库中找不到所需要的元器件的话，就用原理图编辑窗口左边的FIND查找，FIND查找的范围是所有的库。

『捌』 有个电路原理图,怎么封装 初学者，求高人

画PCB，要会自己画元器件、封装，这是画PCB的基本功。
因为有很多封装在自带专的封装库里是没有的，所以自己必属须要会画。
自己画封装不难，你要去尝试，试画两次你就会画了。 而且现有的封装库里，封装太多，你查找的时间，远远多于你自己画一个封装的时间，所以工程师画PCB板的时候，都是自己画封装。
自己画试试吧，照着元器件的尺寸画个封装图而已。

如果你只是学画PCB软件，没有做实物的话，那你就随便选择尺寸，只要这个封装的引脚对应你的元件引脚就行。 尺寸随便选择，选10mil或100mil都行。

『玖』 电路板上封装和丝印是什么意思啊

封装指的是电子元器件和芯片的外形，包括形状大小引脚排布引脚形式等等
丝印值得是丝印层，画pcb的时候是分层的，其中包含文字的那一层，用来标注元件或者添加其他信息，这一层叫丝印层。

『拾』 电子元器件里的封装指的是什么

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

(10)电路封装扩展阅读

封装种类：

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。