电路板PCBA失效分析

Ⅰ 如何对材料失效分析

失效主要是在产品的制造、试验、运输、存储和使用等过程中发生的。
863检测
深圳市材料表面分析检测中心

Ⅱ 材料失效分析的意义。

机械零件都具有一定的功能，如传力、承受某种载荷等。当机械零件丧失它应有的功能后，则称该零件失效。

造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

1 、PCB/PCBA失效分析

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

失效模式：

爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

常用手段

• 无损检测：

外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

• 表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

• 热分析：

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)

• 电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

• 破坏性能测试：

染色及渗透检测

2、电子元器件失效分析

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。


电子元器件


失效模式：

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段

• 电测：连接性测试 电参数测试 功能测试

• 无损检测：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

• 制样技术：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

• 显微形貌分析：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

• 表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

• 无损分析技术：

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

3、金属材料失效分析

随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。

失效模式

设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷

常用手段

• 金属材料微观组织分析：

金相分析

X射线相结构分析

表面残余应力分析

金属材料晶粒度

• 成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等

• 物相分析：X射线衍射仪（XRD）

• 残余应力分析：x光应力测定仪

• 机械性能分析：万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等

Ⅲ PCB分析方式的切片分析是怎么来的啊

我没有看大明白,PCB切片就是对PCB进行切割以后,再镶样,最后进行抛光,来观察PCB焊点里面的焊接是否达到焊接的目标。

Ⅳ PCB电路板失效

你可以去找第三方检测机构去做一个PCB电路板失效分析，换器件只能解决一时，如果下次再发生呢？还是做个分析比较好，避免再次发生这样的事故。

Ⅳ PCB失效分析 都有哪些技术

我们是专业做这个的。方法很多，一一介绍也没必要，网上都能找到。一般来说有外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。你要更详细的资料可以咨询 微谱检测。

Ⅵ 电子元器件可靠性试验跟环境试验有啥区别

答：可靠性是指元件的安全性和稳定性试验；环境是指当环境变化时，如温度、湿度、光强度等变化时试验

Ⅶ 怎样维修PCBA电路板

根据相关的PCBA
的电路图及位置图，结合PCBA
测试错误信息进行分析

Ⅷ 电路板排故

1、可以通过一种电路热辐射失效分析定位的设备，通过对电路发热版情况进行测试，找到故权障异常点；
2、还有一个电子系统综合测试诊断系统，集成了万用表示波器短路定位仪等，模拟阻抗特性、PCB参数测试；
3、电路焊接工艺质量评估系统，对电路板BGA虚焊及任意焊点的焊接情况进行实时检测，首先找出是不是焊接的问题；
4、通过高效能无目镜体视显微镜，显微观察电路表面缺陷；

Ⅸ pcb线路板制造切片，每个步骤的注意事项是什么

有水晶切片和简易切片两种。磨简易切片步骤：先在pcb板上剪下一块切片，再用研磨机磨，先用80#的砂纸磨到孔的边缘，再用800#的砂纸磨到三分之一处，最后用1500#，2500#,5000#的砂纸细磨。。。水晶切片就看你的分了，高点再说

Ⅹ pcb分层的原因是什么 切片如下图

PCB 切片分析可以用氩离子研磨抛光来制样，优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤，切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 传统的金相制样方式已经不能满足PCB分析的需要，所以需要用离子研磨的方式提高PCB 切片制样质量